三星代工厂，接到大单

三星电子将于周五在其位于德克萨斯州泰勒市的芯片代工工厂举行设备搬迁仪式，正式安装芯片制造设备，这些设备将于今年晚些时候开始为特斯拉和其他客户生产硅芯片。

此次事件结束了三星耗资 370 亿美元、于 2022 年底破土动工的工厂近两年的延期，而就在同一周，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克确认了三星为特斯拉提供的第三款芯片。

位于泰勒的这家工厂是三星重返顶级芯片代工市场（即为其他公司生产芯片）的实体舞台。根据三星于2025年7月签署的合同，特斯拉已订购了价值22.76万亿韩元（约合154亿美元）的芯片，其中包括用于特斯拉自动驾驶软件和Optimus人形机器人的AI5和下一代AI6芯片。

预计三星晶圆代工总裁韩进万将与芯片制造设备供应商 ASML 和 Lam Research 的高管一同出席仪式。

马斯克本周添加到芯片列表中的这款芯片，内部代号为AI4+或AI4.1，是目前特斯拉汽车中使用的AI4芯片的升级版，拥有更大的内存、更宽的带宽和更高的计算能力。在周三特斯拉第一季度财报电话会议上，马斯克表示，三星正在修改设计，预计将于2027年中期左右投产。

他告诉分析师：“三星正在对芯片进行改进。”他将AI4+描述为一个过渡方案，使特斯拉能够在现有生产线保持运转的同时，将功能更强大的AI5（已于4月15日完成最终设计）优先交付给Optimus机器人和特斯拉的AI数据中心。AI5的速度大约是目前AI4的5到10倍，因此在短期内对汽车而言性能过剩。

马斯克表示：“将来或许有必要将汽车系统过渡到AI5，但目前并不紧迫。如果AI4硬件过于过时，它最终可能成为工厂继续运转的唯一理由。”

所有三款特斯拉芯片都将采用三星最先进的2纳米环栅工艺（GAAP）在泰勒晶圆厂生产。三星与全球最大的芯片代工制造商台积电共同生产AI5芯片，但AI6芯片将由三星独家生产。

商业利益的关键在于三星亏损的晶圆代工部门，据当地媒体估计，该部门自2022年以来每个季度亏损约1万亿韩元。业内人士透露，三星已将盈亏平衡目标从原定的2027年提前至今年第四季度。该目标能否实现，很大程度上取决于泰勒（Taylor）能否迅速提高良率，即每片晶圆的可用芯片比例。业内人士估计，三星2纳米工艺的良率在50%至60%之间，仍低于台积电（TSMC）宣称的80%至90%。

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