上海匠岭再度出海
HIMA10先进封装高端检测设备获海外客户青睐
芯榜消息，2025 年 7 月，匠岭科技 HIMA10 从上海出货海外，服务亚洲先进封装龙头客户。这是继 HIMA15 进入欧洲意法半导体后，其海外布局的再拓展。作为高世代 3D+2D 检测设备，HIMA10 为 10um 以下微凸块产线提供 “高精度 + 高速度” 方案，可实现堆叠式存储等应用的微凸块高速 100% 全检问题。
一、匠岭 HIMA10 成功出海，拓展先进封装海外市场
2025 年 7 月，上海匠岭科技最新研发的 HIMA10 先进封装高世代 3D+2D 检测设备从总部顺利出货至海外，服务于亚洲先进封装龙头客户。这是继 HIMA15 机型成功导入欧洲知名芯片公司意法半导体后，匠岭科技在海外市场布局的又一重要举措，标志着其海外市场版图进一步扩大。
作为 HIMA 系列第三代产品，HIMA10 聚焦 10um 以下微凸块（Micro-Bump）产线需求，为堆叠式存储、堆叠芯片组、2.5D/3D 异构封装（Chiplet）等前沿应用，提供 “更高精度 + 更高速度” 的量检测创新解决方案，可实现 Micro-Bump 高速 100% 全检。
此次出海是匠岭科技技术实力与市场认可度的又一体现。其 HIMA 系列高端检测设备持续迭代，紧跟国际先进封装技术路线，已积累深厚技术储备和国内外客户集群，在全球半导体量检测设备领域的影响力逐步提升。
二、HIMA10 彰显匠岭硬核实力，助力中国半导体量检测崛起
HIMA10 作为 HIMA 系列第三代产品，全面升级多维结构光 SUPERMST® 检测技术方案，集成国际领先的三维检测光学系统、全新算法和 AI 辅助技术，以 “软硬件协同” 的技术优势推动先进封装 3D 和 2D 光学量检测领域革新。
在性能上，HIMA10 不仅提高量检测精度，测试速度（WPH）更提升超过 30%，适用于微凸块 Micro-Bump 3D 巨量检测、重布线层（RDL）量测及亚微米级别缺陷检测，能满足各类前沿封装量产线的严格需求。
匠岭科技成立于 2018 年，专注于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，核心产品涵盖半导体前道关键薄膜量测设备、前道 OCD 关键尺寸量测设备等，在多家头部企业量产线中表现卓越，屡获认可。秉持 “工匠精神，勇攀峻岭” 理念，匠岭科技将持续突破技术挑战，助力半导体量检测前沿技术发展。
