2026年5月6日晚间，深圳市共进电子股份有限公司发布一则公告，宣布拟以自有资金5000万元人民币，对北京弘光向尚科技有限公司进行增资，交易完成后将持有后者7.0621%的股权。这笔看似寻常的产业投资，却因投资方与被投方所处赛道的巨大差异而引发关注——一家以通信设备和汽车电子零部件为主业的上市公司，正将触角伸向被视为下一代算力基础设施核心的硅光芯片设计领域。
共进股份在公众认知中，是一家传统的宽带通信终端设备制造商，其产品涵盖光猫、路由器、交换机等。然而，近年的业务重构已使其身份变得多元。公司依托在通信领域积累的精密制造与供应链管理能力，成功将业务拓展至汽车电子与EMS（电子制造服务）领域，并将其打造为第二增长曲线。
其全资子公司共进汽车技术，专注于智能座舱和自动驾驶系统领域产品的研发、生产与销售，产品覆盖DVR/DMS、激光雷达、毫米波雷达、充电桩（CCU）等关键零部件的PCBA制造。2024年，公司汽车电子业务收入超过1.9亿元，同比增速超过360%。2026年第一季度，公司整体营收21.79亿元，净利润2444.99万元，保持稳健增长。此次投资硅光芯片公司，是这家“通信老兵”在AI算力时代又一次前瞻性的跨界布局。
本次交易的标的——北京弘光向尚科技有限公司，是一家成立于2022年、专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。公司采用Fabless（无晶圆厂）模式，聚焦芯片设计，已建立起从产品设计、Foundry流片到封测的完整供应链体系。
弘光向尚的核心产品直接对标当前光通信市场最前沿的需求：一是面向数据中心的400G、800G、1.6T乃至3.2T高速光模块芯片系列；二是面向电信传输和数据中心互联的400G/800G ZR相干光产品系列。其技术团队汇聚了全球硅基光电领域的专家，在相关领域拥有深厚积累。
然而，作为一家处于快速成长期的初创公司，弘光向尚目前营收规模极小且尚未盈利。公告显示，其2025年营业收入仅为3.47万元，净利润为-1352.59万元。共进股份以投前估值6.5亿元入股，看中的显然是其在高速硅光芯片领域的技术潜力和战略卡位价值。
对于这笔投资，共进股份在公告中明确指出了协同性：目标公司与公司在产品研发、客户与市场拓展方面具有一定协同性，资源互补性强，可依托彼此现有研发技术、客户渠道相互赋能。
这种协同可能体现在多个层面。一方面，硅光技术不仅是数据中心互联的关键，在车载激光雷达（尤其是FMCW激光雷达）、高速车载通信等未来汽车智能化场景中也有广阔应用前景。共进股份的汽车电子业务正深度布局激光雷达等传感器领域，对前沿光电技术存在天然需求。另一方面，共进股份在通信设备制造领域积累的客户渠道与供应链资源，有望助力弘光向尚的芯片产品更快导入市场。
更深层次看，这是一次典型的产业链上游技术卡位。共进股份相关负责人表示，此次增资是公司以参股方式前瞻性布局硅基光电子上游技术的重要举措，旨在通过资本链接，获得一个具备核心芯片能力的前沿合作伙伴。
共进股份此次跨界押注的背后，是硅光芯片赛道因AI算力需求爆发而迎来的历史性机遇。传统电互连在数据传输速率冲向800G、1.6T时，面临功耗激增、信号衰减严重的物理瓶颈。硅光子技术利用光代替电进行数据传输，具有高带宽、低功耗、高集成度的显著优势，成为破解AI算力集群内部互联瓶颈的核心方案。
行业共识是，2026年正成为硅光技术大规模商用的关键转折点。银河证券研报指出，受AI大模型驱动，800G以上高速光模块需求激增，而传统磷化铟方案产能受限，供给缺口将主要由硅光方案填补。预计2026年，800G光模块中硅光方案占比将超过50%，在1.6T光模块中占比更高达70%-80%。高盛的报告也给出了类似的判断。
市场空间极具想象力。数据显示，2025年全球硅光子市场规模约28.1亿美元，预计2026年将达35.1亿美元，到2035年有望突破319亿美元，年复合增长率超过27.5%。在中国，2026年硅光子芯片市场规模预计达32.7亿至42.15亿美元，其中超半数需求来自数据中心和AI加速器领域。
跨界“造芯”成风，意在供应链自主
共进股份并非个例。近年来，从整车厂到零部件供应商，汽车产业链企业向上游芯片领域渗透已成趋势。通过投资、合资或自研等方式布局芯片，旨在强化供应链安全、降低采购成本，并掌控智能化演进的核心技术定义权。
对于共进股份而言，投资弘光向尚是其半导体布局的延续。公司此前已通过参股上海芯物科技涉足传感器封测领域。此次进军硅光芯片设计，标志着其向技术壁垒更高、战略价值更大的核心芯片环节又迈进了一步。
当然，投资也伴随着风险。公告提示，受研发进度、市场环境、客户认证等多重因素影响，弘光向尚未来的经营发展存在不确定性。以5000万元换取一家尚未盈利的初创公司约7%的股权，这是一笔典型的风险投资，成败的关键在于弘光向尚的技术能否如期商业化，并在这条拥挤的赛道上脱颖而出。
从通信终端，到汽车电子，再到硅光芯片，共进股份的跨界步伐越来越大。这笔投资不仅关乎一家公司的业务拓展，更折射出在AI与智能汽车时代，产业边界日益模糊、技术融合加速深化的宏大趋势。当汽车零部件公司开始“造芯”，故事才刚刚开始。
