邦融微电子:深耕AI算法芯片,以RISC-V赋能自主可控芯生态

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前言

 

 

RISC-V凭借开源、灵活、高效的特性,正打破传统架构授权壁垒,成为AIoT、汽车电子、信息安全等领域实现芯片自主可控的关键路径。作为中科院微电子所孵化、深耕人工智能与信息安全芯片的高新技术企业,江苏邦融微电子有限公司(以下简称“邦融微电子”)已在RISC-V领域完成技术落地与产品布局,本期对话邦融微电子董事长/总经理张飞飞,看企业如何以“算法+芯片+模组”全链条能力,推动RISC-V与AI、功能安全深度融合,构筑高安全、高性能的芯片新生态。

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江苏邦融微电子有限公司
董事长/总经理 张飞飞

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企业名片

 

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江苏邦融微电子有限公司成立于2013年3月,系中国科学院微电子研究所孵化的高新技术企业。2021年,公司完成对杭州晟元数据安全技术股份有限公司的收购与整合,形成“昆山总部+杭州研发中心”双中心协同布局。公司核心业务聚焦AI算法芯片的研发、设计与量产,为智能安防、智能家居、汽车电子及移动支付等领域提供高性能、高安全性芯片及一体化解决方案。

目前,团队规模112人,研发人员占比71.88%,核心研发团队均来自中国科学院、知名高校及行业头部企业。公司累计芯片出货量突破3亿颗,嵌入式指纹识别芯片、二维码扫描支付芯片细分领域市占率稳居行业首位;累计储备知识产权超400项,含105项发明专利、38项集成电路布图设计,主导多项国家标准制定,先后荣获北京市科学技术奖二等奖、中国电子学会科学技术奖二等奖、浙江省标准创新贡献奖-重大贡献奖等重要荣誉。

 

 

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关键词一

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RISC-V发展前景

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张飞飞表示,RISC-V架构发展前景广阔,其开放、灵活、高效的核心优势,可打破传统架构授权壁垒,为芯片产业自主可控提供重要路径,精准适配AIoT时代场景碎片化、多元化需求。当前RISC-V正从嵌入式领域向汽车电子、AI计算等高性能场景加速渗透,未来有望成为全球芯片架构主流方向之一。

作为江苏省RISC-V产业联盟成员,邦融微电子已在部分产品异构多核设计中集成RISC-V内核,完成初步技术落地与验证。未来公司将聚焦“RISC-V+AI”与“RISC-V+功能安全”两大方向,推进SoC级深度融合,打造适配多场景的高性能、高安全RISC-V芯片产品。

 

 

关键词二

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RISC-V产品概况

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依托自研硬核技术,邦融微电子已搭建覆盖生物识别、信息安全、二维码识别、汽车电子、人脸识别等赛道的完善产品矩阵,多款核心产品成为行业标杆。

· 指纹识别算法芯片迭代5代10款,累计销量突破1亿颗,国内嵌入式指纹识别算法芯片市占率超40%,打造全球首款指纹识别算法芯片、全球首款指纹与安全二合一算法芯片、国内首款通过国密认证的动态令牌算法芯片。

· 信息安全芯片迭代3代16款,出货量超1亿颗,核心型号AS578为全球唯一生物识别与信息安全双核集成芯片。

· 二维码扫码支付算法芯片国内市占率超35%。

· 人脸识别算法芯片于2023年量产,出货量超300万颗。

· 汽车热管理算法芯片单芯片集成度较传统方案提升80%,有效解决新能源汽车电子水泵控制行业痛点。

· 指纹模组累计出货量超1000万颗。

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关键词三

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RISC-V技术进展

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邦融微电子已构建多维度、高纵深的技术与市场竞争体系。

 

01

 

技术

公司自主掌握异构多核芯片设计、嵌入式Flash混合工艺芯片设计等底层关键技术,在业内率先落地卷积硬核加速技术,使指纹算法运算效率提升10倍以上;独创CMOS传感器智能控制、高精度芯片时钟生成技术,视觉识别芯片功耗仅为行业同类竞品的四分之一;自研近50项芯片防攻击安全技术,具备EAL4+、国密二级高阶安全芯片全域设计能力,可打造金融支付级活体识别算法。

 

02

 

产品

公司实现算法、芯片、模组一体化协同研发,指纹算法认假率低于百万分之一、拒真率不高于万分之一,功耗管控水平领跑行业;全系产品接口适配丰富、兼容性强,核心环节全自研叠加规模化采购,使单颗芯片综合成本降低50%,终端系统整体成本降幅超30%。

 

03

 

四大战略赛道

未来,公司将聚焦机器视觉、汽车电子、AI机器人、宇航算力四大战略赛道:

• 机器视觉AI芯片:2026年Q4推出SY15识别模组专用芯片、BW5xx系列指纹传感器;2027年落地SY16单芯片人脸锁专用芯片、SY17低成本AI安防芯片。

• 汽车电子:定制车规级专用芯片,布局高压集成芯片、SIP先进封装领域。

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• AI机器人:自研运动控制与机器人视觉处理芯片,实现微米级定位、微秒级响应、毫秒级视觉延迟。

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 宇航算力:布局星载图像预处理、星上计算机、宇航算力芯片领域,支撑太空AI目标识别、遥感图像高速压缩等功能。

 

 

关键词四

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RISC-V生态合作

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在RISC-V领域,邦融微电子已与台积电、中芯国际、通富微电等全球头部晶圆制造、封测企业建立长期深度战略合作关系,保障芯片量产稳定与品质一致;与大华股份、海康威视、得力文具等下游终端龙头企业协同研发,围绕智能安防、智能家居打造RISC-V架构一体化解决方案。

生态合作规划聚焦三点:一是深化产业链上下游合作,共建研发、测试、量产协同体系,降低行业研发成本;二是联动高校与科研机构,联合攻关“RISC-V+AI”核心技术,培育专业人才;三是积极参与联盟活动,完善行业标准,助力江苏RISC-V产业集群建设。

公司长期服务于大华股份、海康威视、得力文具、华为、联想、美的等龙头企业,稳定合作客户超500家,全域合作客户突破1000家。公司高度关注“RISC-V+AI”交叉领域,已形成深厚技术积累,将RISC-V内核与自主AI算法深度融合;明确意向参与开源社区建设,分享视觉AI算法硬化、编译器优化、低功耗设计等经验,助力RISC-V基础软件栈成熟,与行业伙伴共同推动“RISC-V+AI”生态高质量发展。

对于联盟,邦融微电子希望聚焦垂直行业共性技术攻关与生态共建,组织生物识别、汽车电子等细分场景联合研讨,推动参考设计、认证体系落地,降低企业研发成本,加速技术转化。公司建议联盟整合产学研资源,搭建协同创新平台,推动技术共享、人才共育,加强行业宣传与标准推广,助力江苏打造具有全国影响力的RISC-V产业集群。

 

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