据业内人士5月19日透露，美光科技近期开始在韩国招聘HBM设计人员。招聘职位包括“HBM设计架构师”和“HBM设计高级架构师”，工作地点位于首尔。
该职位负责下一代HBM产品的数字和模拟DRAM电路设计与分析。工作内容不仅包括高速DRAM和混合信号电路的功耗、面积和速度优化，还包括未来HBM产品的架构方向审查和功能验证工作。
在招聘启事中，美光将“为人工智能 (AI)、机器学习 (ML) 和高性能计算 (HPC) 开发下一代 HBM 解决方案”作为其主要目标。
申请条件经评估，实际上主要面向高级存储器设计人员。高级工程师（Staff）职位要求拥有电气与电子工程等相关领域的学士或以上学位，以及3年以上半导体设计经验；高级工程师（Principal）职位要求拥有学士学位者具备7年以上电路设计经验，或拥有硕士学位者具备5年以上电路设计经验。
该公司解释说，招聘的人员不仅将参与 HBM 电路设计，还将参与下一代核心 AI 存储技术的开发，例如基于硅通孔 (TSV) 的 3D 堆叠结构、功耗优化和高速接口开发。
美光科技正在招聘的HBM设计架构师职位被视为核心岗位，主要面向高级内存设计人才。根据业内标准（以美国标准为准），该职位的年薪约为1亿至1.5亿韩元（按1500韩元兑1美元的汇率计算，约合66,670美元），其中高级架构师（Staff）级别的年薪最高可达3亿韩元左右（包含绩效奖金）。此外，还有绩效奖金和股票期权等福利。
业内人士认为，此次招聘（包括必须在首尔工作这一条件）的主要目的是招揽韩国本土的核心HBM人才。目前，SK海力士和三星电子占据了全球HBM市场70%以上的份额。
还有一种解释是，提供在国内工作而无需承担移居海外的负担，是为了让三星电子和 SK 海力士的员工能够无负担地申请。
三星电子近期因绩效奖金制度和待遇问题引发的劳资纠纷，对美光等全球存储半导体公司而言是一个绝佳的机会。特斯拉今年也在积极招募与万亿晶圆厂相关的半导体工艺工程师到首尔工作。
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克 (Elon Musk) 在 2 月份通过其社交媒体 X 帐户发布了一条带有太极图表情符号的消息，引起了人们的关注。该消息称：“如果你在韩国，并且想从事半导体设计、制造和软件方面的工作，那就加入特斯拉吧。”
事实上，业内一直有传言说，近年来随着 HBM 市场主导地位转移到 SK 海力士，三星电子存储器部门的一些人员也转移到了 SK 海力士。
三星电子工会也声称，近期一些存储器部门的员工跳槽到了SK海力士。据报道，还有不少员工跳槽到美国大型科技公司或中国公司。
美光近期积极拓展韩国市场，也引起了业界的关注。据悉，美光近期已启动遴选韩国公关公司流程，旨在加强其在韩国国内媒体和对外沟通。
业内人士认为，此举旨在提升美光在以三星电子和SK海力士为主导的国内存储半导体市场的品牌知名度和影响力。美光正在加速进军人工智能存储市场，近期已向英伟达供应了第五代HBM3E显存。此外，美光近期还公布了其下一代产品HBM4的量产出货计划。
一位业内人士表示：“看来美光正在努力扩大其在韩国 HBM 生态系统中的影响力，并在单纯的销售扩张之外，确保核心人才的获取。”
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