在25日召开的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。
基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片，预计到2031年，华为高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
这是一个具有里程碑意义的时刻。
新华社记者就此采访了何庭波。
5月25日，何庭波在2026国际电路与系统研讨会上。（图源：新华社）
“回到原点，寻找另外一条路”
摩尔定律提出半个多世纪以来，引领着半导体行业演进，通过持续缩小晶体管的尺寸，以达成更高的集成度、更好的性能和更低的成本。近年来，随着晶体管的尺寸慢慢逼近物理极限，设计与制造成本飙升，摩尔演进逐渐难以为继，这成为行业面临的共同难题。
何庭波表示：“除了物理极限，华为受到制裁，比同行更早遇到这堵‘墙’。压力下我忽然意识到，摩尔定律演进的本质并不是缩小晶体管的尺寸，而在于晶体管尺寸缩微带来的收益，更快的开关速度和更短的信号传输距离，集成更多的逻辑功能、以及更好的单位逻辑成本。于是回到原点，寻找另外一条路，改善性能并降低成本。”
过去几十年，芯片行业有一套非常好懂的演进语言，那就是依靠制程工艺进行“几何缩微”来判断芯片性能。7纳米、5纳米、3纳米、2纳米……数字越来越小，很快就逼近物理极限，而且也变成过于单一的判断标准。
“华为这篇论文提出的问题是：如果晶体管不能像过去继续变小，计算还能怎么继续变快？‘韬（τ）定律’给出的答案是，不能只看空间，也要看时间。从晶体管、电路、芯片到数据中心，看每一层能不能减少等待、传输、同步和计算的时间。”她进一步解释。
通俗地说，就好像把一座“平面城市”改成“立体城市”，区域之间安装了几百万台电梯，这样直达的距离就大大缩短，从而节约了时间，提高了性能。逻辑折叠的关键点，不是简单的“叠起来”，而是重构了信息路径。“简单来说，就是让整个系统更快完成任务”，何庭波说。
5月25日，何庭波在2026国际电路与系统研讨会上。（图源：新华社）
“没有退路就是胜利之路”
2019年5月，美国制裁华为，何庭波发布一封内部公开信，宣布芯片“备胎”转正，引发了外界广泛关注。“回顾过去六年，这一路走来困难重重，这种苦只有亲历者才知道，没有退路就是胜利之路。”何庭波说。
“有一阵子很沮丧，觉得没招了。但和很多伙伴聊天，聊到历史上李冰父子修建都江堰的故事，给了我很大的鼓舞。”她说，李冰父子在没有电、缺少机械的情况下，建造出这样一个伟大的工程，为当地解决水患问题，带来了繁荣。
“工程师其实就是面对约束条件，克服困难，把一些不确定性的东西慢慢变得确定。”她补充说。
“公司很支持，成立了‘莫邪’工作小组，说是小组，但实际上这个小组有数万人。”何庭波告诉记者，大家历经七年辛苦，竭尽全力去奋斗，为战略突围作出贡献。
这是一个关于基础研发领域勇于奉献和自我牺牲的比喻。“莫邪”工作小组的命名来自中国古代的一个铸剑传说，最后是通过铸剑人大无畏的牺牲，才铸成“莫邪干将”。
“没有一个公司能完成所有答案”
在“韬（τ）定律”指导下，过去六年华为研发了381款芯片，覆盖通信、手机、通用计算和AI计算等领域。今年秋天，华为要发布新的麒麟芯片，这是第一个完整采用逻辑折叠技术的芯片。
“不能说它相当于2纳米，因为它不是用几何尺度来衡量的。但是从性能、集成度、晶体管密度等方面看，相比过去的提升是‘跳跃性’的。”何庭波说，“未来5年到10年，我们有信心在‘韬（τ）定律’下稳步前进。这条路径的‘加速度’跟另外一条路径相比，会越来越好。”
后摩尔时代的竞争，不会只看谁的晶体管更小，还会看谁的信息系统更高效。
“韬（τ）定律”是华为基础理论研究的一个突破，这不仅对芯片本身很重要，对整个半导体行业同样很重要。她表示，“未来5年到10年，半导体行业将遇到瓶颈，一定会认真思考‘韬（τ）定律’这条路径。”
摩尔定律从提出到被行业接受，用了10年的时间。“我们走到这一步，要感谢很多合作伙伴的共同探索。未来十年，没有一个公司能完成所有答案，欢迎学术界、产业界志同道合的伙伴加入，面对电子行业的共同难题，协力探索前行之路。”何庭波说。
（本文封面来源：新华社）
