【科技纵览】5月28日晚间的深圳，比亚迪智能化战略发布会现场气氛热烈。董事长王传福正式揭开了自研高算力智驾芯片“璇玑A3”的面纱。这款采用4纳米先进制程工艺的芯片，不仅标志着中国车企在核心半导体领域的突破，更将全面支撑L3及L4级别自动驾驶系统的落地运行。
从性能参数来看，璇玑A3的表现颇为抢眼。单车若搭载三颗该芯片，综合算力可突破2100 TOPS大关。相较于行业同级别竞品，其单位算力功耗降低了20%。得益于企业自研底层算法的深度优化，芯片的算力利用率实现了翻倍提升，达到100%的增长幅度。王传福在演讲中坦言，车规级4纳米芯片的研发制造标准极为严苛，其技术难度堪比消费电子领域的2纳米工艺。
这一成果的诞生，并非一日之功，而是建立在庞大的数据积累与长期的研发投入之上。目前，比亚迪辅助驾驶车辆的保有量已跨越310万辆门槛，每日产生的真实行驶里程超过2亿公里。在人才储备方面，其辅助驾驶工程团队规模超5000人，而底层芯片研发团队更是汇聚了7000余名精英，累计资金投入逾千亿元。
值得注意的是，比亚迪在产业链垂直整合上已构建起完整闭环。从产品定义、架构设计到封装测试，企业掌握了芯片全链路、全流程的制造能力。目前，比亚迪已建成四座研发基地与五座晶圆工厂，其中成都工厂作为国内规模最大的专注车规级产品的12英寸晶圆厂，扮演着关键角色。除满足内部需求外，其车规级芯片体系此前已覆盖13大类、566款产品，并向46个国内外汽车品牌批量供货。这种“软硬一体”的深度整合，或许正是比亚迪在智能化下半场竞争中构筑的核心护城河。
