RISC-V正从MCU步入高性能和富生态的应用场景，随着RVA23 Profile的推出，正式定义了RISC-V作为桌面以及服务器处理器的基础要求，而其中基于硬件虚拟化的云计算是服务器一个重要的应用场景，而RVA23 中要求CPU强制完整实现的RISC-V Hypervisor Extension标准是该应用场景的底层硬件保障，对标Intel VT-x (with EPT)。
本次超睿科技携手上海交通大学，在《IEEE Micro Special Issue: Contemporary Industrial Products》上发表了《RISC-V Virtualization Demystified: Taped-out Chips and Architectural What-if Implications》，是业界首个研究RISC-V Hypervisor Extension在真实流片芯片上的虚拟化软件性能。本研究的目的是回答业界All You Want to Know About RISC-V Virtualization：1）为硬件架构师和IC Designer确定哪些硬件扩展和机制是高性能虚拟化的刚需，以及哪些微架构设计对虚拟化性能影响最大； 2）为软件架构师和操作系统工程师提供软硬件联合调优的开箱即用tracepoint、方向以及方法论；3）为还在犹豫是否采用RISCV虚拟化的技术和产品专家清晰地阐明了最前沿RISCV虚拟化CPU的生态成熟程度。
研究中比较了三款实际芯片在Linux KVM上的实载性能：
UR-DP1000 (UR-CP100 4-issue OoO hart, H Extension 1.0, PLIC, no IOMMU)
ESWIN EIC7700x (SiFive P550 3-issue hart, H Extension 0.6, pre-standard, PLIC, no IOMMU)
Intel Xeon 8460Y+ (4thGen Xeon Platinum, Golden Cove, VT-x, VT-d)
研究系统性的量化比较了VM Exit开销、TLB miss开销、中断虚拟化开销、跨核IPI等关键虚拟化高性能痛点。更多技术细节，请参考论文。
IEEE Micro是计算机体系结构领域的顶级期刊，其Contemporary Industrial Products特刊每年仅收录约10篇论文，专门面向工业界最具代表性的新一代芯片产品。此前，NVIDIA (H100, A100)、Google (TPU v2/v3/v4)、Cerebras (WSE)、Tesla (Dojo)、AMD (Zen 4 EPYC)、IBM (z16 Telum)、华为 (鲲鹏，UB)、中科院 (香山)等标志性产品与技术均发表于该期刊。
本次研究同时在RISCV International 的SIG Hypervisor，相关技术讨论可见：https://drive.google.com/file/d/1ljyffE8NFIg_T_4NeGktJdq3Yc-x0ZcS/view
