10 fJ/bit能效、Tb级带宽：Micro LED光互连最新成果即将亮相

会议推介

第四届中国Mini/Micro-LED产业生态大会

主办单位：中国玻璃线路板产业联盟

中国Micro-LED战略联盟

承办单位：JM Insights（集摩咨询）

独家智库单位：DISCIEN（迪显咨询）

大会时间：2026年6月24-25日

大会地点：中国·苏州同里湖度假村酒店

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随着AI大模型训练规模突破万亿级参数，数据中心内部高速互连正成为制约算力释放的核心瓶颈。6月24日至25日，在苏州同里湖度假村酒店举行的第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会上，西安电子科技大学杭州研究院先进视觉研究所所长、讲席教授，国际信息显示学会SID（中国）AR/VR技术委员会主席王立军将发表题为《共封装光学（CPO）与Micro LED光互连应用》的主题演讲，为该领域提供前沿洞察。

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本届大会以“聚链成势，量产突破”为主题，由中国玻璃线路板产业联盟、中国Micro-LED战略联盟联合主办。

算力瓶颈呼唤“光电一体”新架构

当前数据中心面临严峻的“双重危机”，一方面是AI流量指数级增长推动交换机带宽从51.2T向102.4T、204.8T演进，另一方面是可插拔光模块架构中交换芯片到面板的长距离互联带来巨大的损耗和功耗。传统可插拔光模块在1.6T传输速率下的功耗高达约30瓦，严重制约了AI集群的能效比。

CPO技术被业界视为突破这一困境的关键方向。黄仁勋在2026年台北国际电脑展期间指出，光互连技术正成为AI基础设施演进的关键分水岭，行业正加速由可插拔光模块向CPO技术过渡。LightCounting发布的最新报告显示，AI发展正推动CPO市场高速增长，预计2026年整体市场规模将达到260亿美元，年增长率高达60%。

CPO的核心在于将光引擎与交换芯片紧密封装在同一基板上，将电信号传输距离压缩至毫米级，从根本上降低SerDes接口功耗与延迟。在光电集成的三步走演进路线中，可插拔方案面临1.6T以上速率时的功耗天花板，过渡方案NPO可将功耗降至9瓦左右，而CPO有望进一步降至2瓦以下。

Micro LED：光互连的“理想光源”

在上述背景下，Micro LED凭借其独特属性正成为CPO方案中的理想光源。Micro LED拥有高亮度、纳秒级响应速度以及优异的CMOS工艺兼容性，使其在芯片间并行光链路中展现出巨大潜力。

研究显示，基于Micro LED的光互连方案具备全链路功耗低于1 pJ/bit、单芯片集成数百个发光单元支持Tbps级聚合带宽等显著优势。复旦大学田朋飞课题组近期的研究突破更具说服力——通过环状并联Micro LED阵列实现了单通道10.25 Gbps的传输速率，多通道空间分复用方案更达到了19.3 Gbps，为集成上百通道的Tbps级光通信芯片指明了方向。2025年OFC光通信展上，μ-LEDs在芯片光互连的应用也备受关注，业界普遍认为其将成为下一代高效能运算与光通信的关键技术。

在产业化层面，从Avicena、Credo到芯元基半导体等企业已启动面向光通信应用的Micro LED专项研发，部分头部云厂商和芯片公司也在积极进行技术评估。

王立军教授将在此次演讲中深入分析基于Micro LED阵列的CPO架构设计方法，涵盖Micro LED外延集成、光波导耦合效率、驱动电路协同设计等关键环节，并分享初步实验结果——该方案可实现优于10 fJ/bit的能效及Tb/s级别的聚合带宽。

玻璃基异构集成：CPO的底层支撑

值得关注的是，王立军教授在此前的多次演讲中均强调，玻璃材料在力、热、光、电等性能上均优于传统硅和有机材料，玻璃基异构集成技术正成为行业发展的新赛道。他曾指出迈入AI大模型时代，芯片要解决算力与日俱增的问题，而玻璃基多芯粒3D异构集成与CPO技术的融合将为下一代AI基础设施提供更优的集成方案。

王立军教授本人及其研究团队聚焦‌玻璃基共封装光学技术‌用于破解AI算力互连瓶颈，其团队“玻璃基共封装光学关键技术及AI算力互连应用”项目获‌第十四届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛最高奖“优胜项目奖”‌（2026年5月）；研究方向包括玻璃基板异构集成、光电融合互连、XR/元宇宙交互系统及3D数字虚拟人，依托亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线推进产业化。

本届大会将玻璃基Micro LED的量产进展列为核心议题之一——2026年已被业界普遍视为玻璃基Micro LED的规模量产元年。在此背景下，王立军教授的演讲将从材料和集成两个层面为CPO与Micro LED光互连的产业化路径提供前瞻性思考。

千亿级赛道蓄势待发

据行业研究数据，ELSFP形态的光互连模块市场预计将于2026年突破一亿美元，至2030年CPO端口整体市场规模有望达到千亿元量级。IDTechEx的预测更为乐观：CPO市场将从2026年起以37%的复合年增长率快速增长，预计到2036年整体市场规模将超过200亿美元。

Lightmatter于2026年6月初宣布加入NVIDIA NVLink Fusion生态系，双方将共同推动CPO解决方案导入市场，标志着CPO技术商业化的重要里程碑。

可以预见，在第四届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会上，王立军教授的演讲将为业界呈现一条兼具技术深度与产业可行性的CPO与MicroLED光互连演进路径。从Micro LED光源设计到CPO封装集成，从显示芯片到光通信芯片的边界跨越，这场主题报告有望成为本届大会最值得关注的技术分享之一。

据悉，中国国际Mini/Micro LED产业生态大会已成功举办三届，作为连续第四年在苏州举办的行业盛会，自2023年举办首届以来大会影响力均取得社会积极反响。前三届大会得到三星显示、TCL电子、京东方晶芯、华星光电、天马微电子、友达光电、群创光电、台湾錼创、瑞利光、奕元达、芯聚半导体、武汉创维、视源股份、利晶微、洲明科技、雷曼光电、中麒光电、辰显光电、青松光电、重庆康佳、山西高科、东山精密、晶台光电、京东方华灿、聚灿光电、沃格光电、瑞丰光电、赛富乐斯、芯乐光、芯瑞达、翰博高新、苏州璨宇、新益昌、GKG 、苏州迈为、海目星、卓兴、盟拓智能、远方光电、柏承微电子、慧谷新材料、伊帕思、福斯特万、鹏创达、昇显微电子、武汉松盛等众多知名厂商的大力支持。第四届苏州 Mini/Micro LED 产业生态大会以“聚链成势，量产突破”为主题，旨在汇聚全球智慧，深度探讨 Micro LED 量产破局的关键路径，搭建 COB 与 MIP 两大技术阵营的对话平台，推动玻璃基板、TGV、驱动 IC 等配套产业链协同发展，依托苏州本地产业优势，构建长三角Mini/Micro LED 最强生态圈。