228亿！千亿存储大厂连签大单

228亿！千亿存储大厂连签大单图1

AI新兴端侧存储产品，Q1收入暴涨496.45%。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西6月10日报道，6月9日，深圳独立半导体存储和先进封装服务商佰维存储发公告，宣布与某存储原厂签订日常经营性采购合同，同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，合同总承诺采购金额为18.6080亿美元（约合人民币126亿元），锁量锁价，承诺采购期总计24个月。

本次交易不构成重大资产重组，不属于关联交易。合同履行期限是自生效日起至2028年6月30日。

根据本合同相关约定，2026年采购量占2025年佰维存储NAND FLASH采购总量的4.45%，2027年采购量占2025年佰维存储NAND FLASH采购总量的14.88%，占比均较小。

此外在今年3月，佰维存储发公告，宣布与某存储原厂签订日常经营性采购合同，同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购某款存储晶圆，合同总承诺采购金额为15亿美元（约合人民币102亿元），承诺采购期总计24个月，合同履行期限自生效日起至2028年3月31日。

根据合同相关约定，佰维存储每12个月内对该产品的采购量，占2025年其NAND Flash采购总量的11.1%和NAND Flash销售总量的18.01%，占比均较小。

佰维存储成立于2010年9月，前身是泰胜微，2022年在上交所科创板挂牌上市，2024年被评为国家级专精特新“小巨人”企业，2025年10月首次向港交所递交发行上市申请，2026年5月更新递交了发行上市的申请。

▲佰维存储主营业务

今年迄今，佰维存储股价涨超165%。截至6月9日收盘，其总市值为1439亿元。

01.

主控芯片+存储方案+先进封测，

年收入超过113亿元

佰维存储拥有业内稀缺的“主控芯片 x 创新存储方案设计 x 先进封测”全栈技术能力，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务。

2023年、2024年、2025年，佰维存储营收分别为35.91亿元、66.95亿元、113.02亿元，归母净利润分别为-6.24亿元、1.61亿元、8.53亿元，综合毛利率分别为1.71%、18.19%、21.44%。

2026年第一季度，其营收为68.14亿元，同比增长341.53%；归母净利润为33.84亿元，去年同期为-2.63亿元。

该公司2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元；2026年第一季度AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。

2025年，其经营业绩上涨，嵌入式、消费级、工业级存储产品总计生产量超过1.67亿颗，库存量增加较多是陆续导入大客户备库所致。

截至2026年一季度末，其库存规模为120.69亿元，相较2025年底增长53.39%，库存成本相对于当前产品销售价格仍有较大优势。

02.

预计今年自研主控

出货量超过2500万颗

根据今年5月的投资者关系活动记录，在自研主控方面，佰维存储第一款国产自研主控eMMC已成功量产并批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规等多场景落地，兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客户认可。

其中，车规级芯片解决方案入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单。

佰维存储预计2026年自研主控出货量超过2500万颗，显著提升其产品竞争力。

与此同时，该公司自研UFS 3.1主控研发进展顺利，核心性能指标表现优异，已于2026年2月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户，将进一步增强在AI手机、AI穿戴、AI智驾等高端存储市场的竞争力。

03.

与主要存储晶圆原厂长期合作，

ePOP产品落地Meta小米阿里

佰维存储的半导体存储解决方案分为DRAM解决方案（如LPDDR及DDR）、NAND Flash解决方案（如eMMC、UFS及SSD）、多芯片封装（MCP）解决方案（如uMCP、eMCP及ePOP）。

在企业级（服务器）领域，佰维存储凭借成熟的产品矩阵，实现了涵盖PCIe SSD、SATA SSD等产品的批量供货，并已与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。

当前，全球存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、长鑫科技等存储原厂。通过多年的合作，佰维存储已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系。

佰维存储在目前的产品中积极采用各大原厂最新制程的NAND Flash，已推出eMMC到UFS全系列产品；在SSD产品方面，已推出SATA到PCIe 5.0全系列产品。

DRAM推出1c或1γ制程节点，生成式AI推动HBM需求增长。2025年，佰维存储DDR5内存模组和LPDDR5X产品的出货量持续攀升。

根据Trendforce的预测，2026年第二季度整体一般型DRAM合约价格仍将增长。NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季度整体合约价格仍将增长。本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起，据市场观点，供需缺口在短期内难以缓解，存储市场有望持续景气。

在端侧应用领域，佰维存储面向AI手机、AI PC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe 5.0 SSD及ePOP等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。

在AI新兴端侧领域，其ePOP系列产品已被Meta、谷歌、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。佰维存储为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。

04.

松山湖先进封测项目进展顺利，

预计年底月产能达5000片

在先进封测端，佰维存储位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。

该项目计划在2026年底实现月产能5000片，并于2027年底提升至10000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

通过该项目，佰维存储将为客户交付“存储+晶圆级先进封测” 一站式综合解决方案，进一步强化在存算运融合领域的技术壁垒与市场竞争力。

如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

佰维存储已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，打造生态链，覆盖AI硬件基础设施"存、算、运”三大核心领域：

存：面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求。
算：聚焦算力与存储融合的CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。
运：主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求。

三大产品线可响应AI时代对存（大容量存储）、算（存算合封）、运（高速信号传输）的核心诉求。

05.

结语：AI带飞存储市场，

先进封装成差异竞争力

2026年，AI成为存储市场增长的强劲动力。基于上述布局，佰维存储将从存储解决方案供应商升级为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商，并将持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入。

同时，佰维存储与海光芯正的合作目前正常推进。佰维存储计划依托晶圆级封装能力和AI产业链生态资源，以先进封装作为技术底座服务AI高速互连需求，打造“存、算、运”综合服务平台。