3企公布Micro LED新专利

进入6月，聚灿光电、湖北奕元达、苏州威达智科技等企业陆续公示Micro LED相关专利最新进展，涉及Micro-LED芯片及器件制备、激光共焊技术、Micro LED灯珠算法等，致力于提升Micro LED发光均匀性、发光效率，生产效率、良率，以及降低功耗。

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■ 聚灿光电：一种具有阵列式电极结构的Micro LED芯片及其制备方法

近日，聚灿光电科技（宿迁）有限公司“一种具有阵列式电极结构的Micro LED芯片及其制备方法”的专利进入审中公布阶段。

根据公告，在芯片外延结构与透明导电层之间设有凹面镜基底图形层，所述凹面镜基底图形层为椭圆状凸起阵列，所述第一电极层覆盖于基底图形层的凸起上，形成光学凹面镜。

本发明通过阵列式凹面镜电极结构，可将有源层发出的无序光线进行光束整形并集中反射，有利于小FOV应用（如AR/VR）并提高光萃取效率，从而提升整体亮度。阵列式结构可克服单一凹面镜因金属厚度限制难以在有限厚度内实现理想曲率的问题。另外，本发明可灵活适配Micro LED、Mini LED尺寸芯片的通用性电极结构方案，覆盖倒装、垂直等芯片结构。

■ 湖北奕元达：一种三色Micro LED芯片点激光共焊方法

6月5日，湖北奕元达科技有限公司“一种三色Micro LED芯片点激光共焊方法”的专利进入审中公布阶段。

本发明属于三色LED芯片加工技术领域，具体涉及一种三色Micro LED芯片点激光共焊方法，包括以下步骤：步骤1，准备一块转载玻璃板，加工贴附胶层、PET材料层及排晶胶层，设置包括密闭充气空间的气涨装置；步骤2，准备一块PCB基板；步骤3，在排晶胶层的底面上排布若干且数量相同的三色Micro LED芯片；步骤4，将转载玻璃板及其上的三色Micro LED芯片移动至对应的焊盘上方；步骤5，启动气涨装置，在密闭充气空间内填充气压使转载玻璃板产生轻微变形；步骤6，选择红光激光参数对R芯片进行激光焊接。

同现有技术相比，本发明只需清洁一次转载玻璃板，一张转载膜且只贴一次转移膜，一次对位压合焊接；降低了物料耗损，简化了工艺路线，提升了生产效率。

■ 苏州威达智科技：一种基于四点定位提取Micro LED灯珠算法

6月9日，苏州威达智科技股份有限公司“一种基于四点定位提取Micro LED灯珠算法”的专利进入有效授权阶段。

本发明公开的一种基于四点定位提取Micro LED灯珠算法，包括采集灯珠图像，获取灯珠个数信息，并生成灯珠矩阵；根据灯珠矩阵计算发光灯珠区域与水平面的夹角，并计算发光灯珠区域顶点的图像坐标信息；根据S1中生成的灯珠矩阵计算顶点的标准图像坐标信息；将顶点的标准图像坐标信息与发光灯珠区域顶点的图像坐标信息进行映射计算，得到仿射变换矩阵；根据仿射变化矩阵计算每一个灯珠的中心点坐标，并对灯珠进行定位；本发明灯珠定位精度和效率较高，单张图像提取耗时只需要200ms左右，很大程度上提升了生产线的效率，提高了Micro LED生产厂商的良品率。