CPO、800VDC延期至2028年，供应链怎么看？

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。

光要“熄灭”了？

SemiAnalysis发布了一份仅面向机构客户的看空报告，在美股光通信板块掀起巨浪。该报告直指AI数据中心两大核心技术路径——共封装光学（CPO）与800V DC电源架构，将双双延迟至2028年以后。

800VDC方面，该报告指出，这一架构遭到超大规模云厂商质疑，部署进度正在放缓，相关产品量产出货时间已延迟至2028年以后，同时400VDC方案仍在按计划推进下半年落地。

CPO方面，该报告直言2027年落地的市场预期过于乐观，实际部署进度将晚于华尔街当前普遍预测。报告计划下调2026年和2027年的Scale-out CPO出货预测，预计Scale-up CPO大规模导入时间将在2029年，而市场此前普遍预期在2027-2028年。相较之下，未来几年更多将是NPO项目进入量产。

对于Scale-out CPO交换机而言，主要瓶颈在于系统级集成和良率。即使在较为乐观的假设下，光引擎与ASIC封装结合良率达到95%，且每颗ASIC集成32个COUPE，最终系统整体良率也仅约为19%。

英伟达紧急辟谣

就在SemiAnalysis报告在机构圈广泛流传的同一时间，资深半导体和科技投资记者Tae Kim在其Substack专栏发布了一段在Computex期间对英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer的一对一专访实录，内容与SemiAnalysis的判断形成鲜明对照。

Shainer在采访中表示，"今天最令人兴奋的事情就是共封装光学，这是技术前沿最领先的方向。"

他进一步透露，英伟达已准备好开始出货，合作伙伴Lambda已发布博客确认获得CPO交换机，下半年将加速推进CPO放量，并将从scale-out延伸至scale-up场景。"如果由我来决定，我希望在所有使用光学网络的地方都采用CPO。"

大摩回应：CPO延迟认同，800V推迟不认

摩根士丹利大中华区硬件与半导体团队随即作出回应，在CPO问题上与SemiAnalysis判断基本一致，但在800V时间表上立场截然相反。

对于CPO，大摩预期2027年光学引擎（ Optical Engine ，简称OE ）出货量约为600至700万颗，涵盖Scale-up与Scale-out两类解决方案，远低于市场普遍预期的2,000至3,000万颗。大摩认为，虽然短期市场预期可能下修，但CPO真正进入快速成长期将落在2028年之后，长线催化剂仍然存在。2026至2028年仍将是光模组（Transceiver）、光互连技术（如CPO、NPO）以及铜缆方案共存的过渡期。未来几年市场主流仍将以1.6T与3.2T解决方案为主，而CPO仍需要时间完成量产爬坡，真正爆发性成长应落在2028年之后。

对于800V，摩根士丹利则明确表示，该消息与其供应链调研所得信息不符，800V直流电源机柜量产进程并未中断。

800VDC方面，供应链：产品布局不变

新一代AI 数据中心供电方案的落地时间表，再次成为行业热议话题。

针对该市场传闻，台达电子表示，不对市场传闻作出评论，现阶段相关产品研发工作正根据客户需求稳步推进。同时台达电子提到，公司已完整布局800V 高压直流、±400V 高压直流以及 50V 等多种供电架构，能够根据客户平台规划，匹配对应的电源整套解决方案。

光宝科技回应，不评价市场传闻与单一客户的业务进展，但企业一直在加码布局AI 服务器电源、大功率电源设备以及数据中心能源管理类产品，并会跟随客户需求持续完善产品线布局。

据行业消息，英伟达下一代Rubin 平台依旧沿用 50V 直流输入架构，不少客户据此判断现阶段没有迫切引入 800V 高压直流的必要性。如果要把数据中心配电系统里 350V 至 450V 直流电压升压至 800V，再二次降压到 50V 供给计算模组使用，会多出一级电能变换环节，同时提升整套系统复杂程度，因此头部云厂商大多倾向等待后续硬件平台技术完全成熟后，再考量是否上线这套架构。

但另有市场消息显示，面向大型云厂商自研定制芯片平台的±400V 高压直流架构，仍按原定计划稳步推进，配套的 Sidecar 电源机柜订单预计今年年底陆续落地，2027 年一季度开启大批量生产。

另外值得关注的是，大陆电源厂商仍在持续加码高压直流供电产品研发量产。业内消息透露，台达电子的±400V、800V 高压直流解决方案预计今年三季度启动出货；光宝科技 800V 直流相关产品则计划在今年四季度小批量交付客户。