台积电CoPoS 封装，要来了

知名供应链分析师郭明錤指出，台积电下世代先进封装技术CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）预计将于2028 年下半年进入量产，目标是提升大于9.5 倍光罩（reticle）尺寸等级的超大型封装在量产上的经济性。市场并传出，辉达（NVIDIA）的次世代AI 芯片Feynman 可能成为首批采用这项新技术的产品。

郭明錤表示，CoPoS 的核心方向是突破现有CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）在封装面积上的限制。相较于CoWoS 倚赖硅中介层（silicon interposer）并受限于光罩（reticle）尺寸，CoPoS 以面板（panel）做为中介，让GPU、记忆体等芯片元件能在更大的封装面积中整合，借此支援更大型的AI 芯片设计。

明錤进一步说明，CoPoS 并非采用玻璃中介层（glass interposer）；玻璃主要先用做暂时载体（temporary carrier），最终基板则为被ABF（Ajinomoto Buildup Film）层夹持的玻璃基材，芯片则直接贴附于ABF 层。由于不再受中介层光罩尺寸限制，台积电可制造大于传统CoWoS 限制的超大型封装，进一步回应AI 芯片对高阶封装持续升温的需求。

在供应链关注AI 封装竞局之际，CoPoS 被视为台积电延续先进封装优势的重要布局。市场也关注辉达Feynman 是否会率先导入此一技术，成为示范性应用。