佛智芯玻璃基板计划于2027年实现量产

6月12日，三孚新科在广州三孚新科总部举办「智造未来·共赢AI新时代｜mSAP制程及玻璃基板表面工程解决方案交流会」，本次交流会围绕AI算力背景下的mSAP制程、玻璃基板表面工程、高端电镀装备等方向展开。

随着AI算力芯片与线路板制造工艺需求向更细线路、更高集成度的方向演进，mSAP制程与玻璃基板成为产业技术突破的关键路径。在这两大前沿方向上，三孚新科已提前完成关键技术积累和产业化布局。

mSAP及AI配套电子化学品

三孚新科董事夏海系统阐述了mSAP制程的工艺原理及公司配套电子化学品的研发及产业化进展。

依托皓悦新材水平沉铜、博泉化学显影、蚀刻、电镀化学品与明毅电子VCP电镀设备的深度协同，三孚新科构建了业内少有的「化学品+设备」一体化mSAP方案体系，形成差异化竞争壁垒，可精准匹配客户高端化生产需求。其中，部分制程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线应用。

高密度封装玻璃基板挑战及其解决方案

交流会上，佛智芯董事长崔成强分享了玻璃基板表面工程的最新技术成果。他指出，玻璃基板是下一代先进封装的核心载体，而TGV工艺正是制约规模化量产的关键瓶颈。目前，崔教授团队在该领域取得重要突破，为先进封装提供了新的技术和产业化路径。

佛智芯玻璃基板计划于2027年实现量产图3

在玻璃基板的技术与产业化布局层面，三孚新科联手佛智芯与明毅电子，围绕玻璃基板领域开展全面合作，并于2024年签订战略合作协议，三方发挥各自在表面处理化学品、基板制造与专用设备研发领域的领先优势，共同推进玻璃基板关键工艺的产业化攻关。

崔教授在报告中提到，佛智芯玻璃基板计划于2027年实现量产，填孔专用化学品及电镀设备在玻璃基板制造成本中占比较高，并在佛智芯的制造工艺中发挥着极为重要的作用。

「佛智芯玻璃基板核心参数」

• 板面尺寸：510*515mm；厚度范围：0.3 - 2.0mm

• TGV刻蚀：孔径≥3 μm、深径比≤150 : 1

• TGV金属化：深径比≤10:1

• 金属化结合强度可达10N/cm以上

• 自主开发关键设备和药水配方，针对不同玻璃型号及产品需求提供多种可选的解决方案

• 现有产能：3000pnl/月以上

另外佛智芯在6月2日的文章中提到，佛智芯聚焦玻璃基板国产化与规模化应用，攻克多项行业卡脖子难题。公司现已建成510mm×515mm大尺寸高密度玻璃基板专用产线，自主研发高纵深比TGV玻璃通孔技术，实现玻璃微孔加工最小孔径3μm、玻璃表面金属结合力≥10N/cm、通孔深径比≥20:1，技术水准达到国际先进水平。完成高深径比通孔金属化填充、多层玻璃堆叠、高精度高效切割等核心工艺开发，掌握玻璃基板全流程制造工艺，具备稳定商业化量产能力。

佛智芯玻璃基板计划于2027年实现量产图4

PCB及HVLP铜箔电镀设备技术

明毅电子销售总监张大强在交流会上重点分享了明毅电子在mSAP及玻璃基板领域设备产品的核心优势。

来源：三孚新科官微、佛智芯官微，侵删

艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。

活动推荐：

序号	初拟议题
1	玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾
2	激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破
3	高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案
4	先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展
5	面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径
6	TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究
7	铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景
8	TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案
9	临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用
10	玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发
11	全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展
12	半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程
13	AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析
14	共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用
15	射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例
16	Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景
17	玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索
18	晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式
19	从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略
20	玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇