台积电与安靠，签订10年协议

台积电和安靠科技今天宣布达成一项为期10年的协议，旨在建立牢固的合作伙伴关系，从而提升亚利桑那州的先进半导体封装能力，加强和加速对美国半导体供应链生态系统的投资。

该协议为台积电从安靠采购先进封装和测试服务建立了合作框架。通过携手扩大产能，两家公司旨在建立更高效、互惠互利的运营模式，同时增强满足客户不断变化的需求的能力。

随着高性能计算、人工智能和先进电子产品的需求加速增长，先进封装已成为提升系统级性能和集成度的关键因素。通过此次合作，该地区先进半导体封装产能将得到提升，从而加快终端客户的产品上市速度。

台积电高级副总裁兼副首席运营官Kevin Zhang表示：“我们很高兴与合作伙伴安靠签署这项协议。我们与安靠在全球先进封装领域有着长期的合作经验，我们相信，随着双方不断提升能力，共同为客户提供更优质的服务，我们在美国的合作也将取得成功。”

此次合作有望打造一个更加一体化、更具韧性的半导体供应链，从而惠及众多终端市场的客户。

“随着我们加速在美国发展先进半导体制造，为我们的客户提供从先进硅制造到经过测试的封装器件的完整美国供应链，这项协议标志着我们与台积电合作迈出了重要的一步，”安靠科技首席执行官凯文·恩格尔表示。

此次合作体现了双方对扩大半导体制造能力，尤其是在亚利桑那州的共同承诺。Amkor正在推进其先进封装和测试园区的建设，而台积电则在亚利桑那州开发领先的半导体制造设施。这些投资将共同助力美国构建更强大的半导体生态系统。