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首条试产线落脚于台积电子公司采钰的龙潭厂，并规划于2026年6月起展开进机试产作业。
刚刚，台积电公布5月销售额为4169.75亿元台币，同比增长30.1%；今年前5月累计销售额1.96万亿台币，同比增长30%。
台积电财务长黄仁昭近日在接受采访时指出，因为通膨压力，台积电未来不排除涨价，但不会一次暴涨4、5倍，台积电反映的是自身价值，也就是技术领先和卓越制造。他坦言，台积电面临跟上市场需求的压力，台积电正尽一切能力，在任何地方，用任何方法扩充产能，尽快跟上客户期待。
黄仁昭重申，中国台湾还是会保留最尖端芯片制程，要将芯片生产生态系带进美国，需要5至10年，甚至可能更久。
供应链消息透露，台积电目前已成功取得相关的材料与耗材，并正式启动生产线与机台的验证测试阶段，这意味着台积电新一代封装技术，已迈出实质试产的关键一步。
针对新技术的发展进程，台积电董事长魏哲家日前已在法说会与股东会上证实，台积电已正式建置CoPoS试产线。据供应链透露，为了防堵英特尔与三星等竞争对手的超车，台积电正加速布局，首条试产线落脚于台积电子公司采钰的龙潭厂，并规划于2026年6月起展开进机试产作业。随着关键材料与耗材顺利到位，目前已全面进入导入生产线与机台验证的核心测试阶段。
台积电产线建设也带来了庞大的设备与材料商机。市场流传的首波设备供应商阵容浩大，除东京威力科创等国际大厂外，还包含了十余家国内设备厂。其中涵盖负责湿制程的辛耘与弘塑、专攻自动化设备的家登、盟立与万润、热制程及烘烤设备的志圣与印能，以及负责AOI光学检测的大量、倍利科与晶彩科等。这些厂商多数延续了原先的CoWoS供应链基础，正倾全力协助台积电打通新一波的先进封装产能。
台积电之所以急于推进CoPoS，核心原因在于解决现有的产能与技术瓶颈。尽管现有的CoWoS产能预计至2026年底将扩增至每月13万片，但订单满足率仍仅约80%，使得英伟达等大厂仍须排队等候。此外，随着AI计算需求提升，单颗芯片封装尺寸已突破光罩极限，传统封装面临严峻的空间挑战。
相较于CoWoS采用直径300毫米的12寸圆形硅晶圆作为中间层，CoPoS最大的变革在于将中间层改为方形的玻璃或有机面板。这种化圆为方的策略带来了惊人的物理优势，包括从过去圆形晶圆在放置方形AI芯片时，边角空间无法利用，面积利用率仅约65%；而方形面板能将利用率极致推升至95%。以英伟达B200芯片为例，12寸圆形晶圆仅能放4组，但同尺寸的方形面板保守估计可容纳9至16组，等同让产能在相同材料面积下翻倍，不仅大幅提升产量，也减少废料以符合ESG节能减碳目标。
虽然产能效益诱人，但圆改方伴随着极高的技术门槛。首先是不对称性与翘曲（Warpage）问题，方形结构在边角容易产生应力集中与热膨胀不均，导致基板变形。其次，传统半导体设备多为圆形对称设计，转换为方形基板意味着300多道程序必须重新设计与整合，系统难度极高。
然而，随着供应链证实材料到位并启动机台验证，这表明台积电已有节奏地在克服这些难关。按照目前的时间节点规划，在经历约二至三年的试产与扩产期后，CoPoS首条大规模量产线预计将于2028年底正式落脚嘉义厂，而美国亚利桑那厂亦同步规划中。
值得一提的是，三星也在寻求先进封装技术路线的突破。目前的2.5D封装开发方向正从传统的晶圆级封装全面转向面板级封装（PLP）。其中，PLP采用面积较大的方形面板进行封装，相较于传统直径300毫米的晶圆，其面积更广、能更有效率地配置芯片，具备更高的生产力。随着AI芯片为追求效能而使体积不断增大，PLP的应用前景备受看好。
为此，三星除了计划将PLP技术导入Cube平台外，并积极推动专为超大型芯片设计的面板级系统封装商用化，目前正以415×510毫米的巨大面板尺寸进行开发。市场人士指出，过去三星对系统半导体先进封装量产开发的忽视，可能成为削弱未来事业竞争力的风险。因此，在AI芯片全面导入PLP技术的关键时刻，三星必须尽快确保相关客户群的到位。
目前三星2.5D封装客户主要为美国IBM以及韩国AI芯片初创公司Rebellions，订单多属于初创初期的少量生产或数个月的短期项目，尚未有被大型科技巨头应用于AI加速器的明确案例。
