芯片设备，被高度看好

花旗指出，AI代理兴起推升NAND的结构性需求，因此大幅调升对应用材料、泛林和KLA半导体设备制造商的目标价。

综合外媒报导，花旗分析师马利克(Atif Malik)在最新报告中重申对应材、泛林和KLA的买进评等，将应材目标价从550美元上调至710美元、泛林目标价调升至450美元、KLA目标价调升至290美元。

马利克指出，大型科技公司持续砸重金发展AI，短期内没有放缓迹象，在乐观情境下，全球晶圆制造设备市场规模将在2026年、2027年和2028年分别达到约1,450亿美元、2,000亿美元和2,500亿美元。

分析师指出，记忆体需求飙升加剧了DRAM供应紧张的局面，也引发NAND快闪记忆体需求的结构性成长，带旺设备需求，应材、泛林和KLA尤其将从中受惠。

NAND快闪记忆体是一种非挥发性(Non-Volatile)储存技术，即使在断电情况下仍能保存资料，广泛应用于固态硬盘(SSD)、随身硬盘及智能型手机等装置。随着AI推论所需的资料量持续增加，NAND也逐渐成为AI基础设施中重要的储存层。

分析师指出，代理型AI (Agentic AI)的多步骤推理使键值快取(KV Cache)容量需求激增，由于HBM与DRAM供给受限且成本高昂，企业将部分模型的中间资料转移至成本较低、容量较大的NAND储存层，为NAND需求带来结构性利多。

花旗预估，超大规模资料中心营运商支出今年将成长84%、2027年成长56%、2028年成长38%；亚马逊、微软、Alphabet、Meta和甲骨文今年预估合计将投入6,500亿美元，明年可能扩增至1.1兆美元。

应材、泛林和KLA股价17日分别上涨4.35%、1.31%、0.59%；欧洲设备股同步上涨，荷兰半导体设备巨头ASML和封测设备大厂BESI半导体均走高。

芯片设备销售，增长14%

半导体国际业界团体SEMI于美国时间6月4日发布数据称，2026年1~3月的半导体制造设备的全球销售总额同比增长14%，达到365亿5000万美元。在人工智能（AI）半导体需求扩大的背景下，用于增产和技术创新的设备投资持续不断。

各家半导体制造商除了尖端逻辑和存储器DRAM之外，还在加速对进行芯片组装的尖端封装领域的投资。按地区来看，台湾的销售额增长较大，2026年1~3月的销售额同比增长24%，达87亿美元。

SEMI的首席执行官（CEO）阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“这反映出对人工智能主导的半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资。还体现出尖端设备制造和尖端封装的持续性势头”。

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