锁定十年合作，两大巨头加码先进封装

2026年6月16日，安靠（Amkor）和台积电宣布，双方正式签署一份为期十年的长期合作协议，核心目标为共同扩充美国亚利桑那州先进半导体封装产能，完善当地半导体产业链配套。

根据两家企业官方披露内容，本次十年合作协议搭建长期服务采购框架，台积电将持续向安靠采购一站式先进封装与芯片测试服务，用于配套其亚利桑那凤凰城晶圆工厂产出的先进制程芯片。

双方表示，依托两地厂区邻近的区位优势，前端晶圆制造与后端封测环节就近协同，能够缩短芯片整体交付周期，搭建一体化、稳定性更强的区域供应链体系，提升对AI、高性能计算客户的配套服务能力。

台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强在公告中表示，两家企业在全球先进封装领域拥有长期合作基础，本次十年协议落地将进一步深化双方协同能力，持续为终端客户提供配套服务。

安靠首席执行官Kevin Engel同步对外表态，此次合作将加速美国本土先进制造布局，实现从晶圆代工到封装测试的完整本地交付链条，填补此前芯片赴美制造后需运回亚洲封装的供应链短板。

公开资料显示，安靠已在亚利桑那州皮奥里亚市规划大型先进封装园区，项目总投资70亿美元，分两期建设，全部建成后洁净车间总面积可达75万平方英尺，最多可创造3000个本地就业岗位。园区一期厂房计划2027年年中完工，2028年初正式投产，重点落地InFO（整合扇出型封装）、CoWoS基板上晶圆上芯片等主流高端封装工艺，适配AI算力芯片封装需求。

本次十年协议是双方2024年10月合作谅解备忘录的深度落地升级。此前双方仅达成初步合作意向，本次长期框架锁定十年采购合作关系。安靠皮奥里亚厂区紧邻台积电亚利桑那晶圆基地，苹果、英伟达等头部北美算力客户均规划在该区域完成芯片制造与封测全流程生产。

此外，安靠除美国亚利桑那扩建项目外，同步推进韩国光州工厂扩产，承接台积电全球范围内持续增长的先进封装订单。台积电方面也同步规划在亚利桑那自有园区布局先进封装产线，2029年前落地CoWoS与3D IC相关产能，与安靠厂区形成互补配套。