一、 封测产能：大湾区封测厂商盘点与产能重构

全球半导体封测产业正处于规模复苏与结构升级并进的关键期，产业重心正从单纯的产能扩张转向2.5D/3D等高附加值先进封装占比的提升。纵观全国，长三角地区以传统的"纯代工（OSAT）"模式占据规模优势，而大湾区则走出了特有的"应用终端倒逼制造"发展逻辑。大湾区的封测企业大致可分为封测厂（涵盖传统封装与先进封装）和纯测试厂两大类，正加速形成以深圳、东莞、珠海为核心的高密度产业集聚区。

图：大湾区2026年H1封测厂分布图

大湾区各市封测产业呈现出差异化发展的格局。深圳作为核心引擎，集聚了大量由终端需求驱动的先进封装项目；东莞凭借强大的制造基础，吸引了存储龙头和前沿材料企业的重金布局；珠海则以重大项目为"立柱"，在TSV立体集成等高端领域异军突起；佛山和广州则在板级封装和传统功率器件封装方面稳扎稳打。纯测试领域，大湾区同样汇聚了胜科纳米(深圳)、广电计量、赛宝实验室、东莞利扬芯片等行业中坚力量。

表1：大湾区各市主要封测厂商及在建项目列表

数据来源：各企业官网及公开招投标信息。

总体来看，大湾区封测产业已形成"深圳—东莞—珠海"三核驱动、佛山、广州两翼协同的空间格局。先进封装企业数量已超过12家，在建/扩建项目3个（亿封智芯、芯成汉奇、惠州佰维），总投资额超过40亿元人民币，预计2026-2027年间将陆续释放产能，显著提升大湾区在全国封测版图中的战略地位。

二、 先进封装布局：大湾区多维先进封装技术迎来量产突破

大湾区企业在2.5D/3D集成、板级扇出型封装（FOPLP）、晶圆级封装（WLP）、存储封装以及前沿的玻璃基板（TGV）技术上多点开花，实现了从技术研发到规模量产的跨越。以下按封装技术类别展示部分代表性企业。

（一）2.5D/3D TSV立体集成技术

天成先进

核心技术：天成先进建立了业内首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系——"九重"平台。该平台以"纵横（2.5D）"、"洞天（3D）"、"方圆（Micro Assembly）"三大方向为支柱。其中，2.5D集成技术涵盖了高深宽比TSV硅通孔技术和双大马士革RDL重布线技术，其"纵横·界"技术的RDL线宽目前达到0.8μm/0.8μm，未来将提升至0.4μm/0.4μm。3D集成技术则支持高达15:1的TSV高宽比，兼容存储芯片与裸芯片的垂直堆叠互联。

主要产品：公司聚焦12英寸晶圆级TSV立体集成产品，提供从硅基/有机Interposer到微凸点（uBump）的高密度互连解决方案，全面覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等领域。

竞争优势：作为珠海先进封装的"立柱"项目，天成先进由国有资本控股（注册资本9.5亿元），创造了"210天主体封顶、90天通线投产"的建设速度。其12英寸TSV生产线已于2024年底正式投产，一期产能达24万片/年，二期规划60万片/年，填补了大湾区在高端晶圆级立体集成领域的产线空白。

（二）板级扇出型封装（FOPLP）技术

中科四合

核心技术：面对电源模组在超高电流承载和空间效能平衡上的挑战，中科四合开发了基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术。该技术掌握了激光直接成像、UV光敏抗蚀剂应用以及高密度RDL重布线等关键工艺，能够实现低电阻、低热阻等优异的低寄生参数表现，大幅提升了面积使用率（FOPLP面积使用率>95%）。

主要产品：主要产品涵盖TVS、SBD、MOSFET、GaN、PMIC等功率器件及模组，支持定制化无引脚封装外形（如DFN、QFN系列），广泛应用于消费电子、汽车电子和通信服务器领域。

竞争优势：中科四合是国内领先的基于Panel级Fan-out封装技术制造特色产品的供应商。公司在深圳和厦门均设有制造工厂，其功率PLP产品已成功通过客户验证并实现大规模量产。2025年完成6000万元增资，持续加码面板级封装产能扩张。

佛智芯

核心技术：佛智芯专注于人工智能用玻璃基板和芯片板级扇出封装核心工艺研究。已掌握玻璃微孔加工（TGV）和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项核心技术。其TGV技术已做到最小孔径1μm，深径比达150:1，通孔率100%。

主要产品：提供半导体封装样品试制、封测设备与材料评估验证等服务，面向AI芯片、射频器件和功率器件。

竞争优势：FOPLP相关授权专利数量位居全球第4，建成国内首条大板级扇出型封装示范线。由广工大研究院牵头成立，具备产学研深度融合的独特优势。

（三）玻璃基板（TGV）与前沿封装技术

三叠纪

核心技术：三叠纪在行业内率先提出了TGV 3.0玻璃微加工技术。该技术用玻璃芯板替代传统的BT芯板，首次突破了亚10μm（最小可达7μm）的玻璃通孔加工极限。玻璃基板不仅大幅提高了通孔密度和布线精度，还具有卓越的介电性能和极佳的平整度，能够进行更精密的蚀刻并提供更好的散热性能。

主要产品：公司提供玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成产品，直接瞄准AI算力芯片、高频通信和传感器等对高带宽、低延迟有极致要求的应用场景。

竞争优势：三叠纪是国内目前唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的企业。2024年7月，国内首条TGV板级封装全自动化生产线在东莞松山湖正式投产，年产3万片510×515mm玻璃封装基板，确立了其在国内玻璃通孔技术领域的引领者地位。

亿封智芯

核心技术：亿封智芯采用玻璃基板、2.5D和3D封装及全环保工艺，致力于将晶圆级先进封装设计、板级先进封装设计与系统组装设计相融合。其技术路线包括面板级扇出型封装（FOPLP）以及类CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）等板级先进封装技术。

主要产品：面向机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、AIPC等AI硬件，提供小型化、低功耗、长续航的先进封装模组解决方案。

竞争优势：由亿道信息（终端订单与场景定义）、华封科技（全球顶尖先进封装设备与量产Know-How，日月光Fanout晶圆级工艺贴片机全球唯一供应商）和罗湖国资三方联合打造。一期投资5亿元，预计2026年底投产。华封科技提供完整的先进封装整线解决方案，确保产线投产即具备极高的产能利用率。

（四）晶圆级封装（WLP）与板级封装

天芯互联

核心技术：天芯互联是大湾区第一家具备晶圆级先进封装量产能力的企业，同时也是广东省唯一一家同时贯通"中道+后道"完整封测链条的企业。公司依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）三大平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案及集成电路测试解决方案。公司掌握高密度Flip Chip倒装焊、晶圆级重布线（RDL）、晶圆级塑封（WL-Molding）及板级扇出等核心工艺，技术创新体系完善，创新能力强。

主要产品：面向医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等多元应用领域，提供半导体器件模组一站式解决方案，涵盖从晶圆级封装到系统级集成的全流程服务。

竞争优势：天芯互联先后获批通过广东省集成电路先进封测工程技术研究中心、深圳市晶圆级封装（WLP）工程研究中心、龙岗区高密度Flip Chip封测工程技术研发中心等多项创新研发平台资质，是大湾区晶圆级先进封装领域的标杆企业。公司在深圳、无锡均设有研发生产基地，致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，是国产先进封装"中道+后道"全链条自主可控的重要实践者。

（五）存储先进封装

佰维存储

核心技术：佰维存储是大湾区存储先进封装领域最具代表性的上市企业。公司在东莞松山湖建设晶圆级先进封测制造项目（芯成汉奇），总投资30.9亿元，专注于Bumping（凸块制造）、RDL（重布线层）及扇出型封装等前沿晶圆级工艺，掌握TSV、WLP（晶圆级封装）等HBM核心封装技术，是大湾区率先布局存算合封方向的企业。

产能规划：项目于2025年下半年正式投产，预计2026年底月产能达5,000片，2027年底进一步提升至10,000片，并计划于2026年底开始正式贡献收入。相较于国内其他先进封测产能集中于长三角地区，佰维存储的先进封测项目落地大湾区，旨在树立大湾区存储先进封装的标杆地位。

竞争优势：佰维存储在AI新兴端侧领域保持高速增长，持续强化先进封装能力建设，形成"研发+封测"一体化布局，是大湾区存储芯片产业链向先进封装延伸的重要力量。公司已与多家国内外AI芯片客户开展存算合封方向的技术合作，面向高带宽内存（HBM）及大容量存储应用持续发力。

江波龙

核心技术：江波龙是国内存储器设计与封测一体化的龙头企业，通过收购力成苏州（现更名为元成苏州）完成先进封测产能的垂直整合，具备WLP晶圆级封装、SiP系统级封装、FCBGA等多种存储封装工艺，熟练掌握wBGA、FBGA、FCBGA、FCCSP等封装技术，并具备超薄die堆叠能力，可提供从晶圆级封装到芯片级封装、系统级封装的全方位服务。

产能规划：2025年，江波龙拟定增募资37亿元，重点发力AI高端存储、自研主控及先进封测，以应对AI服务器等高端需求的快速增长。元成苏州的产能建设紧密围绕江波龙整体战略，定位于服务公司全体封装测试需求，并向外部客户开放产能，实现"专品专线"定制化制造服务模式，确保产品稳定供应。

竞争优势：江波龙已形成深圳研发中心+苏州封测基地的"双供应链循环"布局，并通过港股上市计划进一步打开海外市场。在产品层面，公司持续突破物理封装极限，推出0.6mm超薄ePOP4x等创新存储产品，未来将推出速度提升至8533Mbps的ePOP5x，是大湾区存储封装技术创新的重要代表。

三、 产业生态：大湾区先进封测产业链上下游分析

大湾区先进封装产业的快速崛起，离不开产业链上下游的紧密协同。从终端需求拉动，到设备材料支撑，再到产学研用深度融合，大湾区正加速构建一个高度闭环的"先进封装产业生态共同体"。

产业链上下游协同布局

大湾区先进封装的发展，本质上是由AI PC、智能穿戴、新能源汽车等海量终端应用需求直接带动的。这种"应用定义芯片，芯片定义封装"的模式，促使设计、制造、设备、材料各环节在大湾区快速集结。

表2：产业链核心环节代表企业

数据来源：行业研究报告及企业公开披露信息汇总。

大湾区在封测设备领域表现尤为突出，涌现出新益昌、微见智能、精智达、矽电股份、深科达等一批细分领域龙头；在OSAT封测领域，涌现出天成先进、天芯互联、佛智芯、中科四合、沛顿科技、记忆科技等企业；在封装载板材料方面，越亚半导体、广州广芯、兴森科技等企业也具备较强竞争力。虽然在光刻、刻蚀等前道核心设备上仍需依赖长三角或海外企业，但大湾区在后道封测设备与材料的国产替代上已形成局部优势，正加速构建一个从"终端需求—芯片设计—先进封装—设备材料—测试验证"的全链条闭环生态。

四、 结语

展望未来，大湾区先进封装产业正处于产能集中释放与技术红利兑现的交汇期。以天成先进的12英寸TSV产线（一期24万片/年）、三叠纪的TGV玻璃基板产线（年产3万片），天芯互联依托深圳龙岗与无锡双基地布局，持续扩充 WLP、SiP及 FOPLP三大平台产能，以及亿封智芯（一期5亿元）、芯成汉奇（总投资超30亿元）等巨资投入的在建项目为代表，大湾区正迅速补齐封测制造环节的短板。

大湾区凭借得天独厚的终端应用产业优势，成功走出了"终端需求牵引—资本与设备赋能—先进封装产能落地"的创新路径。随着产业生态共同体的不断深化，大湾区有望在后摩尔时代构筑起具有全球竞争力的先进封装产业高地，为中国半导体产业链的自主可控与高质量发展贡献"湾区力量"。

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参考文献

[1] 半导体芯科技. (2025-01-02). 正式投产！天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线. 

[2] 珠海高新区. (2025-04-07). 国际顶展！高新"智造"亮相.

[3] 电子工程专辑. (2025-06-17). 中科四合：持续加码面板级封装，完成6000万增资.

[4] 21经济报道. (2024-09-23). 高成长企业｜三叠纪：破局"芯时代"，投产国内首条TGV板级封装线. 

[5] 电子工程专辑. (2025-11-24). 投资5亿元！亿道信息携手华封科技，进军先进封装.

[6] 深圳新闻网. (2025-11-22). 顺利签约！亿封智芯项目正式启动. 

[7] 21经济报道. (2025-06-18). 后摩尔时代破局者：天成先进与湾区半导体产业新野心. 

[8] 东莞时间网. (2024-07-19). 国内首条TGV板级封装线在松山湖正式投产.