SK海力士出手，三星慌了

韩国存储大厂SK 海力士（SK hynix）近日启动有经验的半导体中阶人才招募计画，直接锁定竞争对手三星电子（Samsung）旗下仍亏损的芯片部门技术人员，引发业界对三星恐面临人才流失的强烈臆测。

韩媒报导，SK海力士近期职缺，含高频宽存储（HBM）业务高度相关的「HBM晶圆代工专案整合」（HBM Foundry PI）与「HBM数位设计」两大职位。前者要求具备先进晶圆代工制程的实务经验，后者则需要低功耗设计与逻辑制程工程的背景。这些条件与三星负责逻辑半导体的系统LSI及晶圆代工部门工程师的资历高度吻合。业界普遍认为，这是一场针对三星上述两个部门人才的直接挖角行动。

随着AI芯片需求激增，新一代HBM的竞争已不再局限于单一的存储技术，涵盖封装、逻辑设计与先进制程节点的综合能力已成为核心竞争力。市场分析师也强调，将先进逻辑半导体设计直接应用于产品，以及深入了解如台积电等外部代工制程以促进有效合作的能力，在现今产业中正日益重要。

此次招募的时机点相当敏感，因为目前三星系统LSI与晶圆代工部门内部正因「奖金分配落差」而弥漫着强烈的不满情绪。由于这两个部门处于亏损状态，员工的绩效奖金大幅低于获利的存储部门。相较于存储部门员工可获得约六倍基本年薪的奖金，而非存储部门员工仅有约两倍基本薪资。

尽管三星晶圆代工部门负责人于6月12日举行全员会议试图安抚员工，但仍未能平息怒火。系统LSI的员工也表达了强烈的挫折感，认为自己不断在为行动体验和晶圆代工部门做出牺牲。因此，当SK海力士的职缺上线时，三星内部讨论区出现大量关于跳槽SK海力士的讨论文章。有三星半导体工程师透露，甚至有员工毫不避讳的在公司座位上直接浏览SK海力士的职缺，办公室气氛十分浮躁混乱。

分析师则是指出，由于AI芯片需要存储、逻辑和封装技术的紧密配合，具备跨领域经验的工程师将直接影响产品竞争力。三星在HBM4能有技术上的进展，很大程度归功于存储、晶圆代工与系统LSI部门间的跨部门技术合作，这也让人才流失的潜在后果变得更加严重。

分析师警告，三星必须迫切修复内部凝聚力，并全面检讨薪酬结构，才能维持其作为整合元件制造商（IDM）的领先地位。因为自奖金争议爆发以来，三星内部的团结力已明显减弱，未来不仅需要改善薪酬结构，更要强化各部门间的键结，才是防止关键核心人才流失的根本之道。