物奇微，冲刺IPO

近日，物奇微发布了招股说明书。

据介绍，发行人（指物奇微，下同，）是国内较早全面采用 RISC-V 架构并实现商业化量产落地的芯片设计企业。自设立以来，公司始终专注于通信类 SoC 芯片及软件解决方案的研发与销售，主要产品应用于网络通信与端侧智能两大领域，同时为客户提供 SoC芯片定制服务。

当前，以发行人为代表的国产芯片设计企业在关键技术与高端应用市场方面已取得重要突破，但在综合研发实力、核心技术深度及优质客户资源积累等方面，与国际行业巨头仍存在一定差距。RISC-V 架构的开放性与灵活性为我国芯片产业提供了重要发展机遇，公司作为该架构在国内的先行者之一，具备显著先发优势和成熟的产业化能力。

借助本次上市契机，发行人将进一步聚焦并拓展以 RISC-V 异构多核 SoC架构为核心的技术体系，深化“连接中枢+端侧入口”双轮驱动模式，持续攻坚高端 Wi-Fi 芯片自主化与端侧多模态智能感知技术。公司将主动把握国家加快建设网络强国、完善信息通信网络、实施人工智能战略等重大部署带来的发展机遇，助力新质生产力的培育与发展，不断缩小与世界先进水平的差距。

据介绍，发行人产品主要应用于网络通信及端侧智能领域。

在网络通信领域，尤其是 Wi-Fi 芯片市场，长期以来由博通、高通、联发科及瑞昱等巨头主导，行业集中度较高。国内厂商需要持续投入技术研发、优化产品性能、拓展市场渠道并完成客户验证，方能逐步突破现有市场格局。其中，Wi-Fi AP 芯片作为路由器、网关、FTTR 等网络通信基础设施的核心器件，下游品牌客户对性能、稳定性及安全性要求极高，导致新产品准入难度大、验证周期长。因此，公司未来 Wi-Fi 6 AP 芯片的销售规模化放量进程有赖于在关键客户处的验证通过及批量供货节奏；Wi-Fi STA 芯片的持续放量则取决于在电视、安防领域客户处的应用拓展及客户采购规模。

具体而言，在网络通信芯片领域，发行人先后推出 Wi-Fi STA 芯片与 Wi-Fi AP 芯片，全面布局从连接到中枢的核心环节。历经多年持续攻关，发行人在 Wi-Fi AP 芯片的射频前端架构设计、基带信号处理及 SoC 系统集成等关键技术领域实现重大突破，成功研发基于 RISC-V 架构、性能比肩国际主流的 Wi-Fi 6 AP 芯片，是截至目前极少数掌握自主知识产权并具备量供能力的中国大陆企业，成为打破国际巨头在高端路由器芯片领域的长期垄断格局的重要力量。

在 Wi-Fi 终端连接方面，公司 Wi-Fi STA 芯片已覆盖 Wi-Fi 4 至 Wi-Fi 6 全系列，广泛应用于电视、安防等领域，服务的终端客户包括创维集团、客户 A、客户 B 等知名企业，真正实现从终端到中枢的“智联万物”。

在端侧智能领域，由于市场需求及产品更新相对迅速，这要求公司持续提升研发效率，能够紧跟下游客户的产品迭代节奏，精准匹配多样化应用场景，产品具备快速响应与灵活适配能力，否则难以实现规模化推广。若公司在上述重点客户的导入过程中出现验证周期延长、产品认证未通过或客户采购不及预期等情形，相关产品的收入增长将无法达到预期，可能对公司未来业绩增长及整体经营状况产生不利影响。

在端侧智能芯片领域，发行人推出的智能音频主控芯片，广泛适用于智能耳机、智能眼镜等终端设备。

截至报告期末，发行人已获得授权专利 141 项，其中境内专利 121 项（含发明专利 109 项）、境外专利 20 项，专利布局紧密围绕核心产品及相应核心技术，形成了完善的知识产权保护体系。此外，公司还获评国家级专精特新“小巨人”企业，连续三年获得中国 IC 设计成就奖、成功入选中国 IC 设计Fabless100 排行榜之 Top10 无线连接芯片公司；发行人研发的 Wi-Fi 6 AP 芯片荣膺 2025 中国创新 IC-强芯领航奖；2×2 Wi-Fi 6 STA 芯片凭借稳定的传输性能和国际领先的低功耗表现，获得“中国芯”优秀技术创新产品奖。

报告期内，公司主营业务收入按产品分类的构成情况如下：

总体而言，公司聚焦两大核心产品线，分别为网络通信芯片、端侧智能芯片。在市场竞争格局中，高通、博通、联发科及瑞昱等境内外知名集成电路设计企业，与发行人上述两条产品线均形成竞争关系。此外，发行人亦面临部分在各细分领域具备优势、专注于特定场景布局的芯片设计公司的竞争。

Wi-Fi 与蓝牙作为无线短距通信领域的两大核心技术，在系统架构、基带算法等底层技术层面存在显著的协同效应。发行人依托在无线短距通信领域与端侧智能领域深厚的技术积淀，同步布局 Wi-Fi 芯片与端侧智能芯片，与高通、博通、联发科及瑞昱等知名企业保持一致。

根据公司股东会决议通过，公司拟公开发行不超过 87,335,000 股人民币普通股，发行新股的募集资金扣除发行费用后，拟投资于以下项目：

其中，“新一代 Wi-Fi 7 AP 芯片研发及产业化项目”旨在研发新一代 Wi-Fi 7 AP芯片，在公司现有 Wi-Fi 6 STA 芯片和 Wi-Fi 6 AP 芯片的基础上，进一步扩大产品矩阵，这不仅符合全球无线连接技术向更高标准迭代的市场趋势，也契合我国芯片设计行业持续强化自主创新与构建完善产业生态的战略方向，为公司下一阶段的发展奠定基础。

“端侧智能芯片研发及产业化项目”旨在研发新一代的端侧智能芯片，在人工智能技术快速发展的当下，对于端侧 AI 算力的需求将显著提高，公司目前已掌握高带宽低时延通信、超低功耗数模混合设计及端侧多模态 AI 算法方面的技术能力，开发端侧智能芯片可以对相关技术进行集成，并推动这些能力不断深化和扩展。新一代端侧智能芯片的推出，将进一步巩固公司目前的市场地位，符合公司的发展规划。

“研发中心建设项目”旨在通过研发中心的建设，聚焦行业前沿方向，开展 Wi-Fi BE10000 企业级三频万兆 AP 芯片开发、Wi-Fi 7 2×2 三频带终端芯片开发、Wi-Fi 8（802.11bn）企业级三频万兆 AP 芯片开发以及可配置、生成式多场景端侧智能设备平台研发等课题研究，通过实施本项目，将使公司紧跟行业技术发展趋势，加强核心技术的预研储备，持续提高技术创新能力。

据介绍，公司将根据业务发展进程，在科学测算和合理调度的基础上，合理安排补充营运资金的使用，该等资金将投向公司的主营业务，能够有效保障公司生产经营、研发投入、市场拓展等各环节的足额资金供给，确保各项业务运转的连续性与稳定性；同时可进一步优化公司资产负债结构，合理降低财务杠杆水平，有效分散经营与财务风险。

综上分析，上述项目系对公司现有核心业务、主导产品及已攻克核心技术的延伸拓展与升级优化，核心目标为依照公司整体发展战略，持续推动产品迭代升级与技术创新突破，进一步完善业务布局与健全体系建设，全面提升公司的综合竞争实力与行业影响力，为公司长远可持续发展奠定坚实基础。