百T争霸：博通、思科、英伟达、迈威，进入102.4T交换芯片时代

2024年初我写过一篇的文章，介绍了当时全球最顶级的51.2T交换机芯片，时隔2年，交换芯片进入了102.4T时代，同样是这四家公司的产品。

在AI大模型狂飙突进的今天，算力的尽头不再单纯是GPGPU\算力芯片，而是连接它们的网络。当单集群规模迈向10万卡、甚至百万卡时，当红的“前浪”51.2T交换芯片遇到他的“后浪”。102.4T，这个数字不仅是带宽的翻倍，更是物理极限、功耗墙以及系统架构的一次推倒重来。

作为AI基础设施领域的观察者，今天我们聊聊这场关于“100T俱乐部”的终极玩家们。

在深入各家芯片之前，我们先具象化地理解一下，102.4T到底意味着什么？

1、物理吞吐的极致：

单颗芯片即可支持256个400G端口、128个800G端口，或者64个1.6T接口。这意味着在双向线速转发下，它的数据处理量相当于每秒传输2.5万部10GB的4K电影。如果拿互联网出口带宽做比喻，这颗芯片的带宽大约是中国互联网国际出口总带宽的6倍。

2、组网架构的革命：

Scale-out（水平扩展）：在两层组网（Leaf-Spine）架构下，使用102.4T芯片，即可支撑起一个拥有3万个节点（GPU卡）的超大集群。这大大降低了网络延迟和布线复杂度。

Scale-up（垂直扩展）：对于“超节点”组网，单层架构即可实现 256至512卡 的全互联。这对于大模型的多并行方案的训练和推理，是提升效率的关键物理基础。

如果说交换芯片领域有一个“奥林匹斯山”，那博通一定是目前山顶的统治者。

博通的 Tomahawk 6 (TH6) 是全球首款步入102.4T量产阶段的芯片（2025年中旬）。博通凭借在 SerDes能力上的深厚积淀，在每这一代高端芯片上依然保持了绝对的领先身位。

TH6 同时提供112G SerDes和224G SerDes两个版本的102.4T芯片满足客户不同场景的产品需求。112G可以继续兼容原有112G网卡、GPGPU的场景，224G SerDes 则是实现新一代 1.6T 接口的关键。

生态普适性：先发优势及产品成熟度，让博通的Tomahawk 6抢占市场先机。无论是互联网巨头的自研交换机（白盒），还是主流网络厂商的黑盒商用产品，TH6 都是目前客户的首选。

另外对于非英伟达GPU方案（如大厂自研ASIC算力卡）的 Scale-up 超节点定制产品，TH6 也有很大的市场空间。

思科在26年初发布了Silicon One G300  102.4T芯片，采用3nm工艺，512*224G SerDes，支持252MB的统一共享数据缓存；

思科的优势在其成熟的IOS，配合其成熟的Cisco IOS操作系统，提供“开箱即用”的黑盒交换机方案。思科不玩“技术炫技”，而是玩“企业信任”。对于追求稳定性较高行业客户市场，思科能够大型企业需要快速部署、无需深度定制的场景。思科的“即插即用”模式让客户实现快速部署。

Silicon One G300核心特点：

P4可编程性与效率的平衡：G300 在保持极高性能的同时，提供了极高的灵活性。这对于需要定制协议、实现精细化流量管理的云巨头极具吸引力。AI技术日新月异，网络标准也在快速演进。硬件的固定功能往往无法适应软件的快速变化。G300继承了思科Silicon One家族的可编程基因（P4语言），这为其赋予了“未来就绪”的能力。

软硬一体化：思科最强的护城河是其成熟的商用操作系统（如 NX-OS、IOS-XR）。在 102.4T 时代，稳定的软件生态意味着更低的运维成本和更高的可用性。

当所有人都在谈论 IB（InfiniBand）时，英伟达正通过 Spectrum 系列让以太网（Ethernet）重新定义 AI 组网。

26年英伟达会发布Spectrum-6 的 102.4T 领域的拳头产品。它不是孤立存在的，而是英伟达“全栈AI”战略中的关键一环。Spectrum-6 与ConnectX-9 (CX9) 网卡深度协同。包喷洒（Packet Spraying）与端侧重排序：这是英伟达的杀手锏。传统的以太网容易出现链路负载不均，而 Spectrum-6 配合 CX 网卡，可以将数据包均匀地“喷洒”到所有可用路径上，并在接收端进行硬件级重排序。这种“伪IB”的效果，彻底解决了以太网在大模型训练中的尾部延迟问题。

自适应路由（Adaptive Routing）：能够感知网络拥塞并动态调整路径，确保 GPU 永远不会因为等数据而“熄火”。

英伟达正在用 Spectrum-6 告诉市场：如果你不像用 IB 交换机，那么英伟达的 102.4T 以太网方案同样能让你体验到顶级的 AI 扩展性。

作为全球排名第二的商用交换芯片厂商，Marvell 的 Teralynx 系列（通过收购 Innovium 获得）在云巨头中占有重要地位。26年Marvell Teralynx 12也会进入 102.4T 时代。Teralynx 12采用 Marvell 自研的 224G PAM4 SerDes，支持 512 个 224G，采用 TSMC 3nm 先进制程。

作为“千年老二”的Marvell ，即做不到产品先发优势，又没有像思科（成熟的IOS）、英伟达（全盏优势）那样的独特价值，只能将重心在于CPO（共封装光学）领域。

随着带宽达到 102.4T，传统的可插拔光模块（Pluggable）带来的功耗和散热挑战已接近临界点。Marvell 凭借在硅光子（Silicon Photonics）领域的深厚积淀，重点发力将光引擎直接封装在交换芯片旁边的 CPO 技术。

102.4T 芯片的问世，标志着 AI 基础设施进入了一个全新的纪元，但梳理完四大厂商的102.4T芯片，我们不难发现，这场百T争霸，并非“零和博弈”，而是一场“差异化竞争”——每家厂商都凭借自身的优势，占据了不同的市场赛道，满足不同客户的需求，最终推动整个行业向更高带宽、更高效能、更智能的方向发展。

博通依然是那个“老师傅”，凭着最稳健的 SerDes 和先发优势，拿下了大部分白盒和通用商用市场。

英伟达是这个“AI时代的创新者”，它不卖的不只是芯片，而是一整套关于算力的效率方案。

思科是稳健的“护航者”，为那些追求高可靠、软硬一体化体验的客户提供保障。

Marvell虽然是跟随策略，好在这个市场足够大，在大家都缺货的时候“老二”也可以吃口肉。

我们正在见证人类历史上最大规模的数据洪流被驯服。这不仅仅是 102.4T 的带宽，这是通往 AGI（通用人工智能）的高速公路。

下一次当你在惊叹 seedance2.0生成的视频、GPT-5.4 敏捷的思维、OpenClaw 逆天的能力时，请记得，在数据中心的深处，正有一颗 高速的网络心脏，以每秒102.4Tbps的传输速度疯狂工作着。