英伟达NVL144，遭受重创

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。

据Semianalysis透露，就在 Jensen 在 GTC 上演示 Kyber NVL144 仅 3 个月后，它就遭遇了重大挫折，并被推迟了超过 12 个月，将其推迟至 2028 年。

Semianalysis表示，Kyber NVL144 机架架构之所以被推迟，是因为 PCB 中平面从制造可行性角度来看仍具挑战性。NVL576 通过 CPO 在 NVSwitches 之间连接 8x Oberon 机架，也很可能因当前 CPO 挑战而推迟或限制在小批量生产。

他们进一步指出，NVL72x2 背靠背机架架构是 NVIDIA 开发的一种新型提议架构，作为 Kyber 的替代方案。它旨在通过将两个 Oberon 机架背靠背放置，从而增加纯铜 NVLink 扩展的世界规模。然而，由于 CSP 和超级扩展商对其奇特设计和沉重的运营负担的强烈反对，该架构现已被取消。

根据 NVIDIA 路线图显示，CPO NVSwitch 直到 Feynman 才会可用。因此，NVIDIA 目前没有经过验证的解决方案来扩展 Rubin Ultra 的 scale-up 世界规模，这为像 AMD MI500X 或 TPUv8i Broadfly 这样的竞争对手提供了在 scale-up 方面超越 Rubin Ultra 的机会。

“这一消息还伴随着4计算芯片Rubin Ultra的取消，只有较小的2计算芯片Rubin Ultra得以保留，它将提供大约4芯片Rubin Ultra真实世界性能的一半。”Semianalysis说。

为此，Semianalysis表示，英伟达将销售大量 Oberon Rubin 机架和 Oberon Rubin “Ultra” 机架，以弥补这一缺口。

关于Kyber/背板延迟，Jefferies也表示，供应链从五月开始就见证了这种可能性，最近几周，2027 年 Kyber 的缺席已成为一个极有可能的事件，这意味着 2027 年的 Rubin Ultra 将坚持使用 Oberon 结构（即 NVL72）”

“对整体 PCB 供应链不利，尽管我们预计上游将持续优于下游，受近期价格上涨的驱动，而对铜缆制造商有利。”Jefferies说。

据他们介绍， Rubin Ultra 背板 PCB 的 Kyber 交付可能延迟，导致 2027 年 AI PCB/CCL 市场规模较我们最初的预测下降 5%/8%，如果 Kyber 进一步延迟或取消，则可能导致 2028 年市场规模进一步下降 11%/16%。规格/材料升级的研发工作正在进行中（M9/10/PTFE/CoWoP）。这对整个 PB 供应链不利，但我们预计在近期价格持续上涨的推动下，上游将继续优于下游，而对铜缆制造商有利。

Jefferies表示，由于机架内部连接方面的挑战，Kyber/背板PCB结构的部署可能会延迟。我们近期的渠道调查显示，由于正交背板PCB作为机架内部连接的线缆盒替代方案较为复杂，而该方案原计划于2027年应用于Rubin Ultra，因此Kyber结构的部署很可能至少推迟到2028年。供应链自5月份以来就开始意识到这种可能性，并且在最近几周，Kyber结构在2027年无法部署的可能性已大大增加，这意味着2027年的Rubin Ultra将继续采用Oberon结构（即NVL72）。供应链正在努力争取在2028年的新版Rubin Ultra上实现Kyber结构，但即使是采用机架内双筒设计（每个筒包含18个托盘）作为原四筒设计的简化方案，仍然存在诸多挑战，这意味着结晶过程的可见性较低。最糟糕的情况是Kyber最终被取消。

2027年AI PCB/CCL市场规模较我们最初的预测将下降5%/8%；如果Kyber最终未能推出，2028年将进一步下降11%/16%。此前，我们估计2025年AI PCB/CCL市场规模（包括AI服务器、高速交换机和高速光收发器）为60-7亿美元/20-3亿美元，并预测在规格（更高层数和更复杂的设计）和材料（从M8升级到M9/10/PTFE）的推动下，2026年将达到120亿美元/5亿美元，2027年达到250亿美元/120亿美元，2028年达到410亿美元/210亿美元。如果 Kyber/背板 PCB 的延期得到确认，我们预计到 2027 年，铝基 PCB/CCLTAM 的市场份额将比我们最初的预测下降 5%/8%。尽管影响似乎有限，但如果延期到 2028 年以后，甚至被取消，我们预计到 2028 年市场份额将进一步下降 11%/16%。这种变化势必会在未来几年降低整个 PCB 供应链的增长潜力，并导致市场情绪低迷。尽管如此，我们看到规格/材料升级方面的研发仍在进行，例如，开关板/中板可能在 2027 年迁移到 M9/10/PTFE 材料，CoWoP 技术仍计划在 2027 年率先渗透市场等等。因此，作为铝基基础设施核心互连解决方案，PCB 的美元价值持续增长的趋势并未受到结构性阻碍。

对铝基供应链的影响：对 PCB 供应链不利，而上游可能继续优于下游；由于 Oberon 的生命周期延长，铜缆厂商将受益。潜在市场规模 (TAM) 的下降可能会导致 PCB 厂商的每股收益 (EPS) 预期有所调整，并可能随时对股价表现构成不利影响。但在 PCB 供应链中，我们看到上游材料（尤其是玻璃纤维布和 CCL）的价格持续上涨，这是由整个行业的供应紧张所驱动的。与 PCB 厂商相比，这些材料供应商目前更容易将成本上涨转嫁给用户，并从每次提价中获取额外利润。因此，虽然难以预测股价的绝对走势，但我们认为，短期内上游厂商的表现可能会继续优于下游 PCB 厂商。另一方面，我们认为，Oberon 架构的广泛应用可能会使铜缆厂商受益，因为被 PCB 取代用于机架内互连的风险可能会降低，从而在未来几年内创造更大的盈利增长空间。