2026年中国半导体市场超8000亿美金，存储暴涨262.9%

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。

说明中国的半导体发展产业形态与全球同步，将全面进入AI驱动的科技时代。

今日，根据Omdia 《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）- 中国地区》最新报告数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元，相较于《AMFT出货量：中国——2025年四季度更新》版本 (2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元)整体上调了2656亿美金，增幅达到48.6%。

当AI的带来的普及及大规模增长在全球范围内形成共识的前提下，中国作为占AI主导地位的国家之一，2026年围绕AI的 基础设施建设将大规模展开，Computing & Data Storage Categories (计算与存储大类)的增长率达到126%，在整体应用市场的占比达到62.9%.与之相对应的全球半导体市场，在2026年的总体市场规模将突破1万6千亿美金，计算存储大类占总体市场规模60.7%。说明中国的半导体发展产业形态与全球同步，将全面进入AI驱动的科技时代。

单从市场规模的绝对数据看，Wireless Communications Categories(无线通讯大类)的增长幅度为68.8%，但是这个以智能手机为主导的产业，面临的是供应成本急剧上升，出货量加速收缩的极端行情。在存储芯片持续供需失衡的大背景下，智能手机的存储芯片价格价格不断攀升，终端厂商通过提高售价来保持利润率，但是牺牲了出货量。这个应用品类在整体的市场占比从2025年的30.43%下滑至2026年的26.63%，2027年将进一步下滑。

根据Omdia 2026年二季度最新数据显示，2026年中国半导体存储市场预计增长率大幅上修至262.9%，达4496亿美元。

根据 Omdia 《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）- 中国地区》最新报告数据显示（按芯片类别），2026年中国存储芯片的市场规模将达到4496亿美金，市场份额从2025年的29.4%增长到2026年的55.4%.预期未来仍然保持在超过半数以上的市场份额。与之相对应的全球半导体市场，在2026年的总体存储芯片市场规模将达到8864亿美金，存储芯片占总体市场规模54.8%。

由于AI带动的基础设施建设是驱动半导体元器件的需求增长的主要动力。AI的云端训练，推理以及即将大规模增长的边侧和端侧的推理对于存储规格和容量需求都有大幅提升，存储的供需紧张行情进一步加剧。

AI带动逻辑芯片增长率27.9%，模拟IC增长率25.4%，尤其集中在高端的算力芯片，服务器相关的高规格电源功率类芯片。微控制器增幅也达到了15%，主要也是由端侧AI，尤其是物理AI带动的新场景应用从而提供增长动力。

2026年被称为AI推理的爆发年，中国本土AI算力芯片供应商在各层级的边/端侧都可以借助对于场景的深度理解而提供更全面的硬件解决方案。尤其是随着“芯模协同”的机遇，国产的AI模型会越来越多与中国本土算力平台在产品定义以及生态共建上紧密耦合。

AI的全面普及对于中国半导体目前的产业基础是巨大的提振动力，尤其是在半导体成熟制程，功率器件产能的逐步扩充，为国产芯片逐步提供了更充分的产能需求。AI带来的基础建设需求会大幅提升国产芯片的利用率，逐步释放的上游供应链产能也将借此带来订单和产能利用率的提升。

据工信部消息，2026年1-5月，我国电子信息制造业生产增长较快，出口稳中有进，效益显著提升，投资增速加快，行业整体发展态势良好。

1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高9.2个和高1.5个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长17%。主要产品中，手机产量5.62亿台，同比下降1.3%，其中智能手机产量4.77亿台，同比增长3.3%；微型计算机设备产量1.19亿台，同比下降12.2%；集成电路产量2286亿块，同比增长25.4%。

1-5月份，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长6.1%，较1-4月份提高0.7个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长9.9%。据海关统计，1-5月份，我国出口电视机4260万台，同比增长4.2%；出口手机2.72亿台，同比下降2.5%；出口集成电路1478亿个，同比增长8.7%。

1-5月份，规模以上电子信息制造业实现营业收入7.52万亿元，同比增长17.1%；营业成本6.42万亿元，同比增长13.9%；实现利润总额4220亿元，同比增长1.04倍。5月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.64万亿元，同比增长22.2%。

1-5月份，电子信息制造业固定资产投资同比增长6.7%，较1-4月份提高1.3个百分点，比同期工业投资增速高6.6个百分点。

SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示：“全球半导体市场在5月继续保持大幅增长，创下历史最高月度销售纪录，并且实现了连续第15个月的环比增长。销售增长持续受到美洲、亚太地区和中国强劲的同比涨幅驱动。”

2026年5月全球半导体销售额1206亿美元，不仅刷新了单月销售历史纪录，也标志着自2025年3月以来连续第15个月实现环比增长。回顾此前几个月的表现，2026年4月全球销售额为1105亿美元，环比增长11%，同比增长93.9%；3月销售额为995亿美元，环比增长11.5%，同比增长79.2%；2月销售额约为893亿美元（基于3月环比数据推算），1月销售额约为825亿美元。从季度数据来看，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，较2025年第四季度增长25%，创下季度营收历史新高。各月销售数据逐级攀升的趋势十分明显——从1月的825亿美元到5月的1206亿美元，五个月内增长了46%以上，增速之快在半导体行业历史上极为罕见。

与去年同期相比，2026年5月的销售增长尤为显著。2025年5月全球半导体销售额为590亿美元，同比增长19.8%，环比增长3.5%。彼时行业正处于稳步复苏阶段，各区域市场均实现了相较上年同期和上月的增长。而仅仅一年之后，2026年5月的销售额便达到了1206亿美元，同比增幅高达104.1%，增速扩大了五倍以上。

从更长的年度周期来看，2025年全年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。2025年第四季度销售额为2366亿美元，同比增长37.1%，环比增长13.6%；12月单月销售额为789亿美元，环比增长2.7%。进入2026年后，行业增长曲线进一步陡峭化。SIA已于2026年6月正式背书WSTS春季全球半导体销售预测，该预测显示2026年全球年度销售额将增长90%，达到1.5万亿美元；2027年全球销售额预计将超过1.9万亿美元。这一预测较此前估计的1万亿美元大幅上调。

分区域来看，2026年5月同比销售涨幅分别为：美洲（132.2%）、亚太/其他地区（118.9%）、中国（88.8%）、欧洲（60.7%）和日本（23.8%）。环比销售涨幅分别为：中国（10.7%）、亚太/其他地区（9.2%）、美洲（8.6%）、欧洲（7.3%）和日本（6.4%）。

对比2026年4月的数据，当月同比涨幅分别为：美洲（115.8%）、亚太/其他地区（114.9%）、中国（78.6%）、欧洲（54.7%）和日本（15.6%）；环比涨幅分别为：美洲（16.7%）、亚太/其他地区（8.7%）、中国（8%）、欧洲（6.7%）和日本（6.4%）。对比2026年3月的数据，当月同比涨幅分别为：亚太/其他地区（108.5%）、美洲（83.1%）、中国（74.8%）、欧洲（46.5%）和日本（7.4%）；环比涨幅分别为：美洲（13.3%）、中国（12.7%）、亚太/其他地区（9.8%）、欧洲（8.4%）和日本（7.1%）。

从上述数据可以看出几个显著趋势：其一，美洲地区连续数月保持最高的同比增速，从3月的83.1%升至4月的115.8%，再到5月的132.2%，增速逐月加快，反映出美国市场在AI基础设施投资拉动下的强劲需求。其二，亚太/其他地区的同比增速同样强劲，3月为108.5%，4月为114.9%，5月进一步提升至118.9%。其三，中国市场的同比增速虽低于美洲和亚太地区，但也从3月的74.8%升至4月的78.6%，再到5月的88.8%，呈现持续加速态势。其四，日本市场的增速虽然在各区域中相对最低，但也从3月的7.4%升至4月的15.6%，再到5月的23.8%，改善趋势明显。

环比数据方面，各区域均保持正增长。值得注意的是，美洲地区4月环比增长高达16.7%，5月回落至8.6%，显示出该地区需求在经历了一轮集中释放后趋于平稳。中国市场的环比增速则从3月的12.7%降至4月的8%，5月又回升至10.7%，波动中保持较高水平。

本轮半导体销售的爆发式增长，主要受人工智能基础设施建设和加速计算平台需求扩张的驱动。SIA总裁兼首席执行官纽弗此前在4月数据发布时指出，全球半导体行业预计将在2026年达到1.5万亿美元的销售规模——这一里程碑的实现早于此前预期。逻辑芯片和存储芯片是增长最快的产品类别，2025年逻辑芯片销售额达3019亿美元，同比增长39.9%；存储芯片销售额达2231亿美元，同比增长34.8%。

随着AI技术从云端向边缘端延伸，以及物联网、6G通信、自动驾驶等新兴技术的商业化落地加速，半导体行业的增长动能预计将持续释放。纽弗亦强调，随着全球半导体市场在未来数年持续扩张，政策制定者需要推动有利于产业创新和国际竞争的政策环境。