大摩CPO市场观察：光耦合连接器短期无法替代传统FAU

近日，摩根士丹利发布大中华半导体CPO供应链最新观察报告，围绕光耦合技术路线、产能爬坡节奏、测试瓶颈突破及产业链放量进度展开深度梳理，明确当前CPO产业仍以成熟方案为主线，新型玻璃桥（GlassBridge）技术虽具备长期潜力，但距离大规模量产仍有较长距离。

技术路线层面

光栅耦合仍是未来数年的主流方案。康宁推出的GlassBridge采用晶圆级玻璃离子交换波导架构，在光纤与光子芯片之间插入玻璃中介层，具备间距转换、无源对准、可拆解维修等优势，适配高密度光引擎场景。但该技术目前仅支持边缘耦合与一维光纤布局，且台积电COUPE平台尚无项目采用该方案。

未来几年，台积电主流COUPE平台及英伟达、AMD、AyarLabs等核心客户仍将沿用光栅耦合方案，核心原因是其量产落地难度更低，预计2026年下半年即可进入量产阶段。同时CPO涉及晶圆厂、芯片设计、FAU、激光器到系统集成的全生态协同，设计迭代周期长，技术路径难以在短期内快速切换。

传统FAU（光纤阵列单元）作为成熟的高精度方案，可同时适配光栅与边缘两种耦合方式，在当前光模块、硅光耦合、相干光通信等场景仍是绝对主流。GlassBridge更适合下一代高密度CPO/NPO光引擎场景，用于缓解高通道数下FAU直连的制造压力，并非对所有FAU应用场景的通用替代。

产能与测试环节

产能与测试环节的突破，正在推动量产节奏逐步清晰。台积电PIC（光子集成电路）产能稳步扩张，规划从2026年二季度的10kwpm提升至四季度的15kwpm，2028年进一步达到至少25kwpm。产能分配上，2026-2027年将优先保障英伟达、博通、AMD等核心客户；2028年产能充裕后，联发科、Marvell等厂商的CPO项目也将陆续量产。

作为量产核心瓶颈的测试环节已出现显著进展：Insertion2晶圆级测试效率已从2025年下半年的每日1片提升至6小时1片，预计6-12个月内可实现3-4小时每片的目标。该环节是首次实现光电信号同步测试的关键节点，无法跳过，效率提升为后续规模量产奠定了基础。

市场规模

市场规模方面，CPO交换机出货将保持高速增长，2026年预计出货2.3万台，以100T规格为主，英伟达Spectrum系列占据主要份额；2027年出货量达5.9万台，2030年增长至20万台，2024-2030年复合年均增长率达144%。

产业链端

产业链端，FAU厂商FOCI将于2026年7月起逐步确认CPO量产收入，首先供应英伟达Spectrum交换机，2027年下半年切入AMD MI500系列供应链，目前已有超10家客户处于原型验证阶段。设备厂商AllRing已切入英伟达CPO供应链，覆盖FAU耦合、光学检测及封装点胶等环节，CPO相关收入占比将逐年提升。