SOPIC邀您相约第三届CCF芯片大会 - 玄铁RISC-V产学研协同创新分论坛！

2026年7月17日-20日，第三届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将在无锡举行。本次大会由中国计算机学会主办，CCF容错计算专业委员会、CCF计算机工程与工艺专业委员会、CCF体系结构专业委员会、CCF集成电路设计专业委员会、南京大学、南京邮电大学共同承办，是中国计算机和芯片领域专家阵容最强、报告内容最丰富、参会规模最大、覆盖芯片研制全周期的旗舰盛会。

7月18日（周六）「星火相传・智算燎原：玄铁 RISC-V 产学研协同创新分论坛」计划于第三届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）期间隆重举行。此次活动由达摩院玄铁主办，中国开放指令（RISC-V）生态联盟、上海开放处理器产业创新中心联合协办，行业多位学者权威齐聚一堂，共同聚焦RISC-V前沿突破与高性能计算，探讨如何通过产学研深度融合，进一步推动基础研究与产业应用创新。

届时，玄铁技术团队专家将全景呈现RISC-V架构的最新跃迁，围绕新应用体系结构支撑、芯片敏捷开发、高性能处理器设计等方向展开深度探讨。来自清华大学、北京大学、浙江大学、上海科技大学、爱丁堡大学等高校学者，将与玄铁技术专家同台，共话生态演进、架构创新与产业落地。

论坛完整议程现已正式发布！期待与您相聚无锡，共话芯未来，见证智算芯动力！👇

SOPIC邀您相约第三届CCF芯片大会 - 玄铁RISC-V产学研协同创新分论坛！图1

重磅致辞嘉宾

严晓浪

浙江大学教授，博士生导师

1989-1993 任北京集成电路设计中心常务副主任兼总工程师；1993-1998 任杭州电子工业学院院长；1998-2000 任浙江省科委主任；2000 以来，曾任浙江大学电气工程学院院长，超大规模集成电路设计研究所所长，集成电路与基础软件研究院院长等职。2000-2005 任国家十五863集成电路设计重大专项专家组组长，期间主持建设7个城市的国家集成电路设计产业化基地和9所高校的国家集成电路人才培养基地。

现任国家集成电路产业发展咨询委员会委员，国家示范性微电子学院建设专家组组长，国家芯火平台建设专家组组长。曾多次获得国家级奖励。

时龙兴

东南大学首席教授

东南大学首席教授，国务院学位委员会集成电路科学与工程一级学科评议组成员，中国电子学会电子设计自动化专家委员会副主任委员，“核高基”科技重大专项总体专家组专家，中国集成电路设计创新联盟专家组组长，国家集成电路设计自动化技术创新中心主任，江苏省集成电路学会理事长，江苏省半导体行业协会专家委员会主任委员，南京市集成电路行业协会理事长，南京集成电路产业服务中心主任。

主要研究方向为面向低功耗计算与处理、低损耗转换与驱动的芯片设计技术研究，以及面向先进制程和低电压下的统计静态时序分析、良率分析等设计方法与EDA工具研发。

先后完成国家科技重大专项、国家“863”计划、国家自然科学基金等项目。研究成果获得美国专利30件，中国授权发明专利394件。荣获国家技术发明二等奖2项，国家科技进步二等奖1项，国家科技进步三等奖1项，教育部技术发明一等奖2项，江苏省科技进步一等奖6项。教学成果获国家级教学成果二等奖2项，江苏省教学成果特等奖1项等。

主题演讲嘉宾（*根据议程排序）

陈晨

阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 资深技术专家

浙江大学本科、博士，曾任教于复旦大学微电子学院。长期从事处理器架构设计与验证，全程深度参与多款商用CPU产品的开发，产品覆盖高中低端各个应用领域。作为骨干参与国家“核高基”重大专项、国家863计划项目。于2021年获得浙江省技术发明一等奖。

作为核心设计人员或项目负责人参与玄铁C910/C930/C950等多款高性能RISC-V处理器的研发工作，其中玄铁C950处理器SPECINT2006超过22分/GHz，是业界目前性能最高的RISC-V处理器。

蔡一茂

北京大学集成电路学院院长

北京大学集成电路学院院长、博雅特聘教授，北京集成电路高精尖创新中心执行主任。国家杰出青年科学基金及国务院政府特殊津贴获得者。长期聚焦先进存储器及存算一体芯片关键技术领域。目前担任中国半导体行业协会专家委委员兼秘书长以及《电子学报》、《Integrated Circuits and Systems》、《Chip》期刊编委等社会和学术职务。

何虎

清华大学集成电路学院副教授

上海清华国际创新中心副主任，清华大学集成电路学院副教授，博士生导师，清华大学工业与车规半导体芯片研究中心主任。主要研究方向是高性能处理器。曾获北京市科学技术一等奖等三项省部级奖励。出版《通用图形处理器指令集架构和软硬件设计》、《车规级芯片技术》等专著。

徐炜鸿

浙江大学集成电路学院研究员

现任浙江大学集成电路学院“百人计划”研究员、博士生导师，国家高层次青年人才计划入选者。他于2024年获加州大学圣地亚哥分校（UCSD）博士学位，2025 年在瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）从事博士后研究。

其研究方向涵盖异构近存计算、基于RISC-V的处理器与加速器架构，以及面向AI加速、大语言模型（LLM）及其他新兴数据密集型负载的算法 - 硬件协同设计，近五年在计算机体系结构、芯片电路设计及设计自动化顶会顶刊发表论文40余篇。

周平强

上海创芯学院副院长

上海创芯学院常务副院长/信息科学与技术学院长聘正教授。他于 2012 年获得美国明尼苏达大学双城校区博士学位，2015年在加州大学伯克利分校任访问学者。主要从事EDA、集成电路设计、硬件安全等方向的研究，在《TCAD》、《TODAES》、《TVLSI》、《TCAS-I》、《TCAS-II》、《DAC》、《ICCAD》等国际一流期刊和会议上发表论文百余篇。

先后担任IEEE旗舰期刊《TCAS-II》和《TODAES》副主编，RISC-V中国峰会、集成电路科学技术大会（CSTIC）、亚洲硬件安全会议（AsianHOST）等十多个国际学术会议的大会主席、程序委员会主席或分会主席。

Nick Brown

爱丁堡大学并行计算中心高级研究员

爱丁堡大学EPCC高级研究员，现持有苏格兰皇家学会（RSE）个人研究基金，聚焦 "新型硬件如何支撑未来可持续超算"，研究横跨FPGA、AI Engine、RISC-V、CGRA等前沿架构，涵盖算法重构、DSL编程模型与编译器自动优化三条主线，已发表 80 余篇同行评审论文。在RISC-V社区，他担任RISC-V International HPC特别兴趣组主席、RISC-V Ambassador，并牵头组织ISC 与SC上的RISC-V for HPC Workshop系列，2025年先后在北美与欧洲RISC-V Summit发表HPC主题演讲。

他同时是EPSRC ExCALIBUR RISC-V项目PI、£2M CAKE项目PI，主导£45M ExCALIBUR百亿亿次计划的知识交流工作，并任IEEE Cluster 2025本地主席。

仇径

阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V技术专家

浙江大学电路与系统专业博士，现任职于阿里巴巴达摩院，主要从事玄铁RISC-V高性能处理器微架构设计与实现工作。目前参与RISC-V国际基金会矩阵扩展、向量扩展及DSP扩展相关任务组的工作，在向量与矩阵指令集架构的标准化及硬件实现方面有持续投入。

关于上海开放处理器产业创新中心

上海开放处理器产业创新中心（简称：创新中心）于2024年9月在上海浦东张江正式成立，坐落于集创路52号创芯天地一号楼15楼。创新中心是由国内领先的半导体设计公司芯原股份、芯来科技，以及达摩院（上海）共同发起设立的一家民办非企业单位。

创新中心旨在协同RISC-V产业链上下游企业，包括芯片设计企业、IP供应商、系统厂商、软件开发商、终端厂商以及顶尖科研院所，共建RISC-V关键共性技术平台，用开放的硬件平台构建开源的软件生态，从而有力促进RISC-V技术的产业化应用和商业化落地。

此外，创新中心还将与国内重点高校展开深度合作，通过共建RISC-V特色课程体系、设立联合实验室、建立实训实习基地等方式，系统性地培养具备RISC-V专业技能的复合型人才，为产业发展提供持续的人才支撑。