台积电2nm，再拿下大客户

代理式AI 正成为全球AI 发展下一个重要战场。随着英伟达公布下一代AI 平台Feynman 路线图，市场焦点也逐渐转向后续CPU 发展。市场传出，英伟达新一代Rosa CPU 有望采用台积电2 纳米家族，甚至可能导入A16 制程。

英伟达近期指出，在代理式AI 时代，CPU 已不再只是负责传统运算，而是肩负工具呼叫（Tool Calling）、程式码执行、资料处理、KV Cache 管理及结果验证等工作，直接影响AI Agent 的推理速度与回应效率。

为此，英伟达规划推出新一代Rosa CPU，搭载Arm v9.2 Rigel 核心，在相同芯片面积下提供更高单核心效能，并改善指令传递效率、扩大L2 快取容量，以及提升记忆体处理能力，以因应未来大量AI Agent 的运算需求。

市场推测，Rosa 有望采用台积电A16 制程。 A16 为台积电2 纳米家族延伸技术，最大特色在于导入Super Power Rail（SPR） 晶背供电（Backside Power Delivery）架构，将供电网路移至晶圆背面，可降低压降（IR Drop）、提升供电效率，同时释放芯片正面的布线空间，让芯片能在更小的面积内整合更多电晶体，被视为未来高效能运算（HPC）芯片的重要制程技术。

随着制程迈向2 纳米，芯片上的电路变得更加细小且密集，对晶圆表面的平整度与洁净度要求也比过去更加严格。即使是极微小的凹凸或粒子，都可能影响后续曝光、蚀刻及电路良率。

因此，晶圆在制造过程中必须反覆进行化学机械研磨（CMP）制程，可以把它想像成芯片制造中的「抛光」程序，每完成一层电路，都需要先将表面磨平、清洁，再继续堆叠下一层电路。当制程迈向2 纳米后，这项程序的重要性也随之提高。

若再导入晶背供电架构，除了芯片正面外，背面还需增加晶圆减薄、研磨及金属化等制程，使整体制造流程更加复杂，也提高先进制程对精密加工技术的要求。