消息称，台积电28nm较年初减产25%。
台积电砍28nm产能押注先进封装！成熟制程转单潮来袭
一、台积电主动收缩28nm，低毛利订单批量外溢
供应链实锤，台积电Fab15A 28nm产能大幅缩减。
年初月投片20万片，6月仅剩15万片，降幅超25%。
减产不是需求消失，而是台积电主动淘汰低毛利成熟订单。
大量28nm产能转产Interposer中介层，全力供给CoWoS先进封装。
显示驱动IC、PMIC电源芯片、车载MCU、网通芯片依旧刚需。
小米YU7、特斯拉Model Y、领克07GT等新能源车持续放量，车用芯片缺口不小。
台积电资本开支全面倾斜2nm、A14、SoIC三维堆叠、硅光子技术。
成熟制程扩产意愿低迷，倒逼客户寻找第二晶圆代工供应商。
联电、世界先进直接吃下大批外溢28nm订单，产能利用率持续走高。
二、先进封装全线加码，SoIC+硅光子打开算力天花板
GPU芯片尺寸逼近光罩极限，传统封装架构走到瓶颈。
台积电全力推进SoIC三维堆叠技术，堆叠SRAM与I/O晶粒。
有效突破芯片面积与内存带宽限制，适配高端AI大模型算力需求。
硅光子技术同步提速，COUPE光引擎规格升级至3.2T。
单毫米带宽0.5Tbps，性能是1.6T传统光模组的2.5倍。
后续路线明确：单通道200G升级400G、双排光纤阵列、多波长并行传输。
台积电两套战略同步落地：成熟制程客户导流12nm，重金押注先进制程与2.5D封装。
此举拉高晶圆平均售价、提升资本使用效率，晶圆代工赛道分工彻底重构。
核心SEO关键词预埋：CoWoS封装、SoIC三维堆叠、Interposer中介层、先进封装、硅光子芯片
三、成熟制程供需大变局，8吋涨价、12吋转单流向国内
集邦咨询数据显示，全球成熟制程供需格局彻底反转。
2025下半年台积电、三星同步削减8英寸产能。
AI服务器、边缘AI、新能源车拉动PMIC功率芯片需求暴涨。
2026年前十大晶圆代工厂8吋平均产能利用率逼近90%，较去年大涨10个点。
厂方顺利完成涨价，机构预判2027上半年8吋产能持续负增长，行情坚挺。
12英寸成熟制程扩产近七成由国内晶圆厂主导，行业分流明显。
台系厂优先把产能留给高利润功率芯片，DDIC、CIS产能持续收缩。
高压HV制程、图像传感器客户为稳产能、控成本，转单国内晶圆代工厂。
京东方旗下订单爆满，国产成熟制程产能持续吃紧。
台积电减产节奏温和，1-3年逐步落地，给客户留足切换周期。
世界先进新加坡12吋厂尚未投产，空出大量市场空白。
联电已拿到增量订单，中长期转单红利将在2027下半年集中释放。
二线晶圆厂计划2026下半年再度上调代工报价，成熟芯片涨价周期拉长。
END
往期精选：
请点下【♡】给小编加鸡腿
