1月12日，上海证券报记者从天承科技处获悉，自2024年三季度公司筹建半导体事业部以来，公司组建了国内顶级的研发和技术团队并自主开发全系列产品，产品从芯片的先进制程，先进封装（2.5D、3D封装）以及玻璃基板等领域上全品类覆盖，技术团队拥有从0到1电镀液添加剂开发的能力，并实现完全的自主可控。
据悉，天承科技的产品线包括大马士革工艺、TSV、RDL、bumping、TGV等的电镀液添加剂，这些材料广泛应用于各芯片制程中，包括HBM在内等的各类存储、逻辑芯片上和芯片间的金属互联。
摄于艾邦第一届玻璃基板论坛
天承科技表示，在先进制程和先进封装等尖端领域，天承科技力争在2-3年内成为国内市占率超过20%的品牌。
同时，天承科技在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。
目前，天承科技还正与国内半导体装备头部企业共同推进电镀工艺的国产化整体解决方案。
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