尽管韩国政府的产业政策仍将重心放在 5 纳米及以下的先进制程节点上，但韩国超半数无晶圆半导体企业依旧聚焦于 28 纳米及以上的成熟制程节点，这一现状也凸显出，政府有必要推出更贴合产业实际的扶持举措。
据韩国无晶圆厂产业协会 3 月 16 日发布的一项调查显示，韩国本土约 70% 的无晶圆厂企业计划采用 28 纳米及以上的制程技术。无晶圆厂企业自身不运营芯片制造工厂，核心业务为半导体电路设计，芯片生产环节则外包给专业晶圆代工厂。在半导体行业内，28 纳米制程也被普遍视作先进制程节点与成熟制程节点的划分界限。
晶圆代工的市场需求同样高度集中在成熟制程节点。在计划开展多项目晶圆（MPW）原型生产的无晶圆厂企业中，高达 71% 的企业打算采用 28 纳米及以上制程，仅有至多 16% 的企业计划采用更先进的制程节点，其余企业则未披露具体的技术规划。本次调查覆盖了 86 家有 MPW 生产计划的无晶圆厂企业，针对晶圆代工需求的调研问题支持多项选择。
韩国本土成熟制程节点的晶圆代工产能不足，也成为行业发展的关键挑战。约 75% 的韩国无晶圆厂企业表示，将委托海外代工厂开展多项目晶圆生产，而计划选择本土代工厂的企业仅占 44%（该问题为多选）。在 12 英寸晶圆的成熟制程代工领域，三星电子几乎是韩国本土唯一能满足市场需求的供应商，这也迫使不少企业转向海外代工厂，以此实现供应链的多元化布局。
韩国政府近期推出的大规模产业资助项目，仍以先进半导体技术为核心扶持方向。韩国科学技术信息通信部牵头推进“NEXT 战略技术开发” 计划，该计划总规模达 8.6 万亿韩元，旨在扶持半导体、电池等国家战略产业发展；其中半导体领域的扶持重点，是基于先进制程技术的人工智能芯片研发与生产。
另一项重要产业举措，是由韩国产业通商资源部与韩国开发银行牵头设立的 150 万亿韩元 “国家增长基金”，该基金中包含专项扶持本土人工智能芯片企业的项目，这一项目也被外界称作打造 “韩国版英伟达” 计划。FuriosaAI、Rebellions、DeepX、HyperAccel、Mobilint 等企业被列为该项目的潜在受益方，这些企业均采用 2 纳米至 12 纳米的先进制程进行芯片设计。
去年12月，韩国政府还正式公布了“制造 AX（人工智能转型）”2026 年度执行计划。据产业通商资源部透露，政府明年将拨付 7000 亿韩元（约 4.78 亿美元） 的专项资金，重点扶持制造领域的 AI 芯片开发、AI 工厂模式出口以及专用大模型的研发。
这一举措主要围绕去年 9 月成立的“制造 AX 联盟（M.AX Alliance）”，该联盟规模空前，由包括三星电子、现代汽车集团、LG 电子、Rainbow Robotics 等行业巨头在内的 1300 家 制造与 AI 企业组成。在联盟成立后的首次全体会议上，官方披露了 2026 年的五大战略工程。
首先是自主 AI 芯片的研发，目标是开发出专门用于汽车、机器人和家电的片上 AI（On-device AI）半导体，计划在 2028 年推出测试产品，并在 2030 年前实现 10 种型号的量产。
其次是构建制造业国家级数据库，政府计划在 2030 年前投入至少 1000 亿韩元，将分散在各工厂的生产数据整合为可供 AI 训练的高质量资源库，为定制化工业 AI 模型的开发铺平道路。从长远规划来看，韩国政府正试图通过“物理 AI”策略重塑其工业竞争力。
根据路线图，政府将在 2032 年前累计投入 7000 亿韩元，专项用于未来出行、AI 机器人和智能工厂的定制模型开发。该联盟设定的关键里程碑包括：2029 年实现人形机器人的量产，以及2030 年实现全自动驾驶汽车的商业化落地。官方预计，到 2030 年，制造业的 AI 转型将为韩国创造超过 100 万亿韩元 的新增附加值，助力韩国跻身全球 AI 强国前三名。
反观为解决成熟制程节点产能短缺问题而推出的“合作代工厂” 项目，目前尚未取得实质性进展。一位知情人士透露：“关于合作代工厂的规划，目前尚未出台任何具体决议，相关推进工作还需要一定时间。”
韩国无晶圆厂产业协会表示，协会对政府扶持先进制程节点无晶圆厂企业的相关政策持支持态度，但同时强调，考虑到本土依赖成熟制程技术的企业占比极高，政府亟需推行先进制程与成熟制程并重的双轨发展策略。
