科技向善,AI 向善,进迭时空获联合国奖项

进迭时空SpacemiT 2026-07-10 09:00
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2026 人工智能向善全球峰会(AI for Good Global Summit)于 7 月 7 日至 10 日在瑞士日内瓦 Palexpo 国际会展中心顺利举办。大会由联合国国际电信联盟 ITU 牵头主办,联合五十余家联合国机构、瑞士政府共同协办,是联合国体系内规格最高、专注人工智能向善落地的国际顶级峰会。峰会以 “释放人工智能潜能,服务全人类” 为核心主旨,同期联动 WSIS 信息社会世界论坛组成日内瓦数字周,汇集 170 余个国家政企代表、国际组织专家、全球科技企业。

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峰会发起《创新影响力案例集》评选,经由联合国跨领域专家多层评审,筛选兼具技术创新与社会普惠价值的 AI 项目,优秀案例将向全球各国、公益机构推广,是极具含金量的国际权威认证。


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本届峰会中,进迭时空自研情感陪伴机器人成果成功入选峰会创新影响力案例集,并获评优秀案例。该案例聚焦全球独居群体持续扩张、大众情感陪伴需求迫切的现实难题,将自研 RISC-V 芯片与人工智能、机器人技术深度结合,搭建专属情绪大模型,实现语音、肢体、表情多模态交互。


依托 RISC-V 芯片高性能、低功耗、高隐私安全的优势,整套情感 AI 算法支持本地离线部署,兼顾用户数据保护与规模化落地成本,以底层算力创新让情感陪伴 AI 惠及更多人群。现阶段,进迭时空已搭建起覆盖终端、边缘、云端的完整 RISC-V 芯片产品矩阵,为全场景 AI 应用筑牢自主可控算力根基。


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此次斩获联合国峰会官方优秀案例,是国际权威平台对进迭时空技术路线与向善发展理念的双重认可。面向未来,进迭时空将持续深耕 RISC-V AI CPU 核心芯片研发,坚守以人为本的人工智能发展方向。


进迭时空将持续挖掘情感计算、轻量化端侧 AI、具身智能的应用潜力,聚焦养老关怀、民生普惠等社会刚需场景,持续推出安全、包容、有温度的智能解决方案,以国产芯片创新践行科技向善使命,助力全球人工智能均衡、可持续发展。




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