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近日，瑞银集团（UBS）最新发布的《存储芯片月度报告》显示，全球存储芯片单月销售额达到746亿美元，创下行业有史以来最高月度纪录，环比大幅增长31.7%，大幅超越历年同期市场表现。机构判断，人工智能算力需求爆发叠加全球云厂商长期供应协议集中落地，存储芯片上行周期持续强化，行业结构性供不应求格局至少将维持至2028年第二季度。
从细分品类拆分数据来看，DRAM内存依旧占据市场营收核心，销售额约480亿美元，环比提升27.7%；NAND闪存上涨弹性更为突出，月度营收达258亿美元，环比暴涨40.7%，两大品类同步刷新月度营收峰值，共同推高行业整体规模。对比行业十年季节性均值，本次市场增幅高出均值2.8个百分点，增长力度远超历史常规复苏周期。
瑞银在报告中明确两大核心驱动逻辑：AI算力基础设施持续扩容、全球头部云厂商长期供应协议（LTA）密集谈判落地，双重力量共同推动存储芯片周期进一步趋强。与过往由手机、PC等消费电子拉动的周期性行情不同，当前存储需求增长由人工智能产业主导，单台AI服务器搭载的DRAM容量是传统数据中心服务器的8至10倍，配套NAND闪存需求量提升3倍以上；大模型训练、推理、智能代理KV Cache扩容等场景持续消耗海量存储资源，高带宽内存HBM作为AI加速器核心配套产品，需求增速连年领跑全品类。瑞银测算，2026年全球HBM需求同比增幅将达到90%，需求规模约331亿Gb；2027年需求将再增77%，总量攀升至587亿Gb，高端AI专用存储持续处于一货难求状态。
长期供应协议正在重构全球存储供应链定价与产能分配规则。微软、谷歌、阿里云、亚马逊等全球主流云计算企业集中开展3至5年期长协谈判，通过锁定长期产能保障自身算力建设节奏，原厂端订单能见度大幅拉长。对于三星、SK海力士、美光三大存储龙头而言，长协订单锁定稳定现金流，企业更愿意将有限先进产能倾斜至高毛利AI存储产品；同时长协模式平滑行业过往剧烈的周期波动，存储板块估值逻辑正在从传统周期博弈，转向AI基础设施长期成长赛道定价。
供给端刚性约束进一步放大供需失衡，也是瑞银判断缺口持续至2028年中期的关键依据。报告测算，2027年全球DRAM比特需求同比增长36.2%，而行业供给增速仅19.3%，需求增速近乎是供给的两倍，巨大缺口短期难以弥合。产能扩张存在多重硬性壁垒：新建存储晶圆厂从破土到稳定量产需要18至24个月，HBM堆叠所需专用封装设备交付周期已排至2028年；三大海外存储巨头主动调整产能结构，将70%以上先进制程晶圆投向HBM、高端DDR5服务器内存，主动压缩通用消费级存储产能，低端内存供给持续收缩。叠加当前行业原厂库存仅维持4周，远低于8至12周的安全库存标准，现货与合约市场涨价动力充足。
基于供需格局持续收紧，瑞银再度大幅上调存储芯片价格预期。DRAM合约价格方面，预计2026年第三季度环比上涨32%，第四季度续涨18%；NAND闪存同步维持强势，第三季度环比涨幅30%，第四季度上涨12%。叠加上半年连续多季度大幅涨价，2026年全年存储芯片价格上行幅度将创下近三十年新高。营收层面，机构预测2026年全球存储行业总收入将达到9920亿美元，2027年市场规模近乎翻倍，攀升至1.76万亿美元，存储正式成为半导体行业规模第一大赛道。
对于产业链各环节企业，瑞银给出差异化发展判断：上游存储原厂将持续优先保障长协大客户供货，高端HBM、服务器DDR产品毛利率维持高位；中游模组、封测企业产能利用率拉满，业绩持续兑现；下游无长协锁定的中小终端厂商将面临现货采购成本上涨、供货配额受限等压力。2028年中期之前行业难以出现供需反转。只有等到新建晶圆厂、先进封装设备集中交付，全球存储供给增速显著抬升，叠加AI需求增速阶段性放缓，结构性短缺局面才会逐步缓解。
