SK海力士美国上市，DRAM打破周期

韩国存储芯片制造商SK海力士公司刚刚完成了美国市场历史上规模最大的外国公司IPO。其股价在上市首日飙升13%。

此次历史性首秀背后蕴含着一个简单的信念：人工智能的蓬勃发展已经从根本上改变了内存芯片行业数十年来繁荣与萧条的周期性波动。SK海力士通过美国存托凭证发行筹集了265亿美元，其中大部分将用于扩大芯片制造规模——此前，由于过去供应过剩的惨痛教训，整个行业多年来一直抵制扩大芯片制造规模。

SK海力士首席执行官郭卢正告诉彭博社： “我们一直都是一个周期性行业，所以之前也经历过起伏。”但他在首次接受美国媒体采访时表示，“情况显然已经发生了变化”。ChatGPT时代带来的内存供应短缺问题持续存在，并波及整个供应链，推高了从iPad到Xbox游戏机等各种产品的价格。

郭先生表示，现在客户纷纷前来SK海力士寻求长期供货协议。“他们认为短缺情况会持续更长时间，”他在采访中说道，并预测短缺情况可能会持续到2030年以后。

数万亿美元的数据中心投资计划，资金来源几乎涵盖了金融市场的各个角落，从私人信贷到公司债券，都依赖于同样的预期。仅Alphabet 、亚马逊、Meta Platforms 、微软和甲骨文这五家公司，在过去五年里就累计增加了约3500亿美元的债务，用于购置支撑其人工智能雄心所需的硬件。

许多人都在质疑人工智能的炒作。华尔街的知名人士，包括因《大空头》一书而闻名的迈克尔·伯里和桥水基金创始人雷·达里奥，都警告称人工智能泡沫终将破裂。即使是规模最大、最成功的人工智能开发商，也尚未证明他们的模型和工具的可靠性。深度解析：人工智能颠覆一切，市值突破2万亿美元。

目前，SK海力士及其内存芯片同行——三星电子和美光科技——正受益于人工智能领域的投资热潮，业绩一路飙升。这不仅刺激了传统内存的需求，也激发了人们对一种名为高带宽内存（HBM）的新型内存的需求，后者可与人工智能系统配合使用。

SK集团董事长崔泰元在接受彭博电视台采访时表示：“我对需求增长抱有一定的信心，而我们的供应能力永远无法跟上。”

拥有SK海力士控股权的崔志强表示，内存芯片的供需可能要等到世界实现通用人工智能（一个宽泛的定义是人工智能系统普遍比人类更聪明的阶段）后才能恢复正常。“在此之前，”他说，“我们需要大量的内存。”

郭先生认为，如果人工智能的建设像互联网的扩张一样，那将持续数十年。“我们花了近30年才完成互联网基础设施的建设，”郭先生说，“就人工智能而言，我认为人工智能产业的规模远远大于互联网。”

本周的美国股票发行为 SK 海力士的非凡复兴故事画上了句号。SK 海力士的前身是韩国的两家公司——LG 半导体和现代电子——在债权人主导的救助下成立，并多年来饱受经济繁荣与衰退周期的折磨。

Chey表示，SK海力士目前正与客户签订多年期协议，以确保更稳定的需求。“这不再是一个周期性行业了，”Chey说道。他表示，即使在经济低迷时期，长期协议也有助于维持销量和内存价格，“这实际上为我们带来了不同的局面。”

芯片制造商也在考虑以新的方式出售其技术，包括一种名为“内存即服务”的概念，Chey表示。他建议客户可以租用其使用权，而不是购买实际的半导体，但他没有透露具体计划的细节。

郭先生表示，在美国推出产品的部分原因确实是为了与人工智能客户更紧密地合作，这些客户都要求不同类型的产品和设计，这进一步提振了对其芯片的需求。

当被问及SK海力士是否会考虑将存储器生产转移到美国时，他表示不排除这种可能性。但选址必须满足公司在电力、水资源和人才方面的标准。

SK集团总裁周五表示，SK集团已在美国投资超过350亿美元。“我的计划规模要大得多，”他说，“远远超过350亿美元。”

他也表示愿意在美国增发SK海力士股票。但Chey指出，公司首先需要为新投资者带来丰厚的回报。

“一旦我们获得更高的回报，需求就会增加，”他说。“我们首先要做的是保持股价稳定，然后希望从长远来看，我们能够获得上涨潜力。”

SK海力士向美国证券 交易委员会提交的F1申请文件， 其在美国上市的申请内容引人入胜。

该公司将在纳斯达克发行17,790,000股股票，约占其已发行流通普通股总数712,702,365股的2.50%。此次发行的股票将以美国存托股份（ADS）的形式呈现，每份ADS代表一股普通股的一小部分，定价尚未确定。纳斯达克股票代码为SKHY，ADS将由存托机构花旗银行（Citibank, NA）持有。

首次公开募股所得款项将用于：

1、与韩国生产设施建设相关的资本支出为 45.5 万亿韩元（297 亿美元）；龙仁综合体的 Fab 1 工厂和清州的 P&T7 先进封装工厂。

2、购置 EUV 光刻机，预计耗资约 11.9 万亿韩元（78 亿美元），将于 2027 年 12 月交付。

公司预计将利用经营活动产生的现金流、现有和未来信贷安排及债务证券下的借款以及其他融资资源，为完成建设和收购所需的超出本次发行净收益的部分提供资金。

在内存领域，SK海力士生产HBM、DDR DRAM、LPDDR和GDDR芯片，并且只供应企业级固态硬盘（SSD），不供应消费级SSD。SK海力士认为其DRAM的主要竞争对手是三星、美光和中国的长鑫存储科技（CXMT）。NAND闪存的主要竞争对手则来自三星、铠侠、美光和闪迪。

SK海力士称其为全球最大的HBM供应商（IDC数据显示其市场份额为56.4%），最大的DRAM供应商（市场份额为29.1%），以及第二大NAND供应商（营收份额为18.5%）。

F1报告详细列出了SK海力士DRAM和NAND的收入，但并未将DRAM收入细分为HBM和其他类型的DRAM。不过，我们可以根据SK海力士的IDC市场份额百分比和Gartner的内存市场规模数据进行估算。

根据 Gartner 的预测，半导体总收入预计将在 2026 年达到 1.32 万亿美元，并预计从 2025 年到 2027 年将以 38.9% 的复合年增长率 (“CAGR”) 增长，到 2027 年达到 1.56 万亿美元。

SK海力士表示，存储半导体领域是这一增长的核心。据Gartner预测，全球存储半导体市场规模将从2025年的2160亿美元增长至2026年的6330亿美元，同比增长192.7%，并以86.0%的复合年增长率从2025年增长至2027年的约7480亿美元。这一增长预计主要得益于HBM领域的快速增长，HBM是支撑人工智能计算和存储需求的重要组成部分，同时DRAM和NAND产品的平均售价也大幅上涨。

根据 Gartner 的预测，DRAM 整体收入预计将从 2025 年的 1430 亿美元增长到 2027 年的 4010 亿美元，复合年增长率为 67.3%；而 HBM 收入预计将从 2025 年的 330 亿美元增长到 2027 年的 860 亿美元，复合年增长率为 60.5%。

根据 Gartner 和 IDC 的数据，如果 2025 年 HBM 市场规模为 330 亿美元，SK 海力士占据 56.4% 的市场份额，那么该公司在 2025 年的 HBM 收入将达到 186 亿美元。DRAM（不含 HBM）市场规模为 1100 亿美元，SK 海力士占据 29.1% 的市场份额，这意味着其 DRAM（不含 HBM）收入为 320.1 亿美元。到 2025 年，SK 海力士整体内存收入的约 42% 将来自 HBM。

根据 Gartner 的预测，NAND 的收入将从 2025 年的 680 亿美元增长到 2027 年的 3410 亿美元，复合年增长率将达到 123.7%。

以下是 Gartner 提供的另外三张图表，显示了供应商在 DRAM、HBM 和 NAND 整体市场中的份额；

根据 Gartner 的数据，传统 DRAM 的平均售价在 2025 年第四季度同比增长 45.2%，预计在 2026 年第一季度和第二季度将分别同比增长 136.4% 和 198.1%，并且这种有利的价格环境预计将持续到 2026 年。

根据 Gartner 的预测，HBM 在 2024 年和 2025 年保持了两位数的年均平均售价增长，预计这一强劲的定价趋势将在未来几个季度继续保持。

预计到 2026 年第一季度和第二季度，NAND 闪存的平均售价将分别同比增长 111.1% 和 243.8%，到 2026 年第三季度和第四季度，涨幅将超过 250%。

近年来，该公司一直致力于扩大其长期战略客户群，并认为其在 HBM、服务器 DRAM 和 eSSD 方面的优势使其能够降低与内存半导体市场周期性波动相关的风险。

该公司表示，其战略包含六点：

• 巩固技术领先地位和存储器创新

• 加强与客户和合作伙伴关系，并开发定制化的HBM产品

• 为满足不断增长的需求，韩国正寻求扩大产能。

• 投资美国先进封装工厂，以满足人工智能存储器需求

• 在人工智能时代，我们将角色拓展到存储半导体生产商之外。

• 专注于财务管理，以实现可持续的股东回报。

报告指出：“我们未来的长期增长在很大程度上取决于我们提高产能的能力。”

目前正在进行 的产能扩张项目包括：

龙仁半导体产业集群： “我们目前正在韩国龙仁建设一个多晶圆厂集群。首座晶圆厂将包含六个洁净室，我们计划根据存储器半导体行业的市场情况，陆续建设另外三座晶圆厂。我们于2025年2月在龙仁园区启动了首座晶圆厂的建设，预计首座晶圆厂一期洁净室将于2027年第一季度投入使用。”

清州M15X： “M15X是位于韩国清州的下一代扩展晶圆厂，主要致力于生产HBM和高性能DRAM产品。它融合了EUV光刻技术和先进的洁净室自动化系统，为未来的晶圆厂树立了标杆。该厂址是我们近期满足快速增长的HBM需求的关键所在。我们已于2026年第一季度开始接收晶圆，并预计将逐步提高产量。”

清州P&T7 Fab： “我们目前正在韩国清州建设一座先进的封装工厂，主要用于封装人工智能存储产品。我们预计将于2027年底竣工。”

SK海力士为在美国建立本地制造基地，正投资约5.9万亿韩元（约合38亿美元）在印第安纳州西拉法叶建设一座美国生产基地，专注于用于人工智能加速器的高密度存储器（HBM）的先进封装。该公司计划于2028年下半年建成首个洁净室。

该公司表示：“2026年第一季度，我们用于购置固定资产的现金支出为76570亿韩元（59亿美元），2025年第一季度为62840亿韩元（42亿美元），2025年为275190亿韩元（182亿美元），2024年为159460亿韩元（105亿美元），2023年为83250亿韩元（55亿美元）。2026年，我们计划大幅增加资本支出，与2025年相比。”

“我们预计产能的提升将使我们能够降低单位制造成本。此外，我们预计，我们不断努力提高新建每座晶圆厂的效率和技术能力，也将对我们的财务状况和经营业绩产生重大影响。”

目前尚无公开的计划增加Solidigm大连工厂的产能。由于Solidigm的NAND技术与SK海力士的NAND技术不同，因此无法在SK海力士的晶圆厂生产Solidigm的NAND闪存。据我们从金融情报机构（FI）了解到的信息，该机构并未明确提及对Solidigm大连工厂的任何投资，也未讨论Solidigm的技术路线图。例如，专注于大容量eSSD的Solidigm并未被提及参与SK海力士的AIN-D大容量闪存计划。

SK海力士表示，中国国家市场监督管理总局有条件地批准了SK海力士收购英特尔固态硬盘业务的业务合并，但附加了一些条件，包括自2021年12月起五年内，SK海力士有义务维持合理的定价政策和生产水平，并支持第三方竞争对手进入中国eSSD市场。

该公司表示：“鉴于我们目前对2026年NAND闪存产品需求持续强劲的预期，我们预计维持合理定价政策的义务将限制我们在2026年大幅提高在中国销售的NAND闪存产品价格的能力。五年期满后，我们可能会申请豁免这些条件，届时中国国家市场监督管理总局将根据届时中国eSSD市场的竞争格局等因素，决定是否批准豁免。”

可能终止该项豁免条件的上诉将于今年12月提出。 这项限制SK海力士利用其大连工厂收购获利的能力，可能会阻碍其制定工厂升级或扩建计划。值得注意的是，F1财报中并未提及Solidigm的大连工厂扩建计划。

F1报告提及了SK海力士在美国的多元化投资活动，但并未提供任何我们已知信息之外的细节。报告称：“我们在美国设立了一家专门机构，用于对人工智能创新企业进行战略投资。该机构成立于2026年3月，将积极寻找拥有尖端人工智能能力的公司的投资机会，旨在加速创新人工智能解决方案的发现。”

声明称：“我们计划向新实体投入100亿美元，资金将在2030年前以分批出资的方式投入使用，具体投资机会将在确定后确定。我们最初的重点将放在人工智能架构和软件技术的安全保障上，并计划逐步扩大对整个人工智能生态系统的投资。”

该文件披露，SK海力士近年来“一直在努力将业务多元化拓展到DRAM和NAND闪存半导体以外的领域。我们已将产品组合扩展到非存储半导体领域，例如通过我们的全资子公司SK海力士系统集成电路有限公司和SK凯基晶圆代工有限公司开展代工业务。”

SK海力士作为贝恩财团成员参与了东芝公司于2018年6月对铠侠股份的收购。 该公司投资26370亿韩元（约合17亿美元）间接持有SPC 1（特殊目的公司1）的有限合伙权益，而SPC 1持有铠侠的股权。此外，SK海力士还投资12790亿韩元（约合8.45亿美元）收购了另一家特殊目的公司SPC 2约15.0%的股权，SPC 2也持有铠侠的股权。

SPC 1 于 2026 年 6 月完成了对其在铠侠所有股权的出售。SPC2 的投资仍然存在。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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