7月11日消息，当地时间7月10日，SK海力士完成265亿美元（约1802亿元）ADR纳斯达克上市，发行价149美元，首日收盘大涨12.76%，总市值达1.22万亿美元（约8.30万亿元）。
SK海力士CEO郭鲁正表示，当前冲击电脑、汽车及消费电子市场的存储芯片短缺局面，大概率会延续至2030年之后。
当前AI算力基础设施建设催生海量HBM、通用DRAM与NAND需求，晶圆制造、EUV设备、先进封装产能存在刚性上限，短期新增产能无法匹配持续爆发的采购需求。
下游云厂商、终端品牌、车企均预判芯片长期紧缺，纷纷签订五年以上长期供货协议，公司六成至七成规划出货量已被长协锁定，侧面印证市场供给紧张的长期预期。
全球AI算力扩张优先抢占高端存储产能，HBM订单持续饱和，分流大量晶圆制造资源，手机、PC、汽车电子等通用终端同步面临芯片供货不足压力，上游存储涨价压力持续向下游消费电子传导。
此前已有机构预测DRAM供需缺口至少维持至2028年二季度，海力士本次判断进一步拉长紧缺周期预期。
为缓解长期供需失衡，SK海力士将本次上市全部募资投入产能扩建，同步推进海内外多重大额投资规划。
韩国龙仁半导体集群持续加码，总投入超31万亿韩元（约2115亿美元，折合1.44万亿元），首座HBM晶圆厂2027年投产；清州布局百亿韩元级NAND与先进封装产线；美国印第安纳州投入38.7亿美元（约263亿元）搭建海外HBM封装基地，整套扩产目标五年内实现整体晶圆产能翻倍。
