全球高频宽存储器（HBM）市场正进入新一轮技术切换期。DIGITIMES Asia报道称，随着AI加速器需求持续扩张，HBM市场预计将在2026年下半年由HBM3E逐步转向HBM4，三星电子、SK海力士与美光科技之间的竞争也将从既有GPU供货关系，延伸到云端服务商自研定制ASIC所带来的新需求。
这场竞争的核心并不只是“谁先量产HBM4”，而是三家存储大厂能否同时满足更高带宽、更低功耗、逻辑基底裸片协同、堆叠良率、先进封装配套以及长期客户锁单等多重要求。随着谷歌、亚马逊、微软等大型科技公司加速自研AI芯片，HBM4正在从英伟达GPU的配套存储，进一步演变为AI ASIC供应链中的战略资源。
SK海力士仍领先，但优势进入再验证阶段
Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度全球HBM市场按营收计算，SK海力士占58%，三星电子和美光科技各占21%。该阶段多数收入仍来自HBM3E，HBM4出货预计要到下半年才会更明显放量。因此，2026年下半年的HBM4交付、良率与客户认证结果，将成为下一阶段市场份额变化的关键指标。
图1：2026年第一季度全球HBM营收份额。来源：Counterpoint Research
SK海力士此前凭借HBM3E在英伟达供应链中的深度绑定建立领先地位。报道引述分析师预测，SK海力士仍有望在HBM4市场保持超过六成份额。对SK海力士而言，挑战在于如何在维持英伟达核心供应地位的同时，应对三星和美光在HBM4初期量产与新客户开拓上的追赶。
三星抢先卡位，美光试图扩大份额
三星电子试图借HBM4重新夺回高端AI存储市场的话语权。报道称，三星已率先启动HBM4量产与出货，并在约130天后取得10亿美元相关营收。其竞争焦点在于采用1c DRAM制程与自家晶圆代工生产的4纳米逻辑基底裸片，试图以存储和逻辑整合能力弥补此前在HBM3E阶段的落后。
三星官方资料显示，其HBM4结合第六代10纳米级1c DRAM与4纳米逻辑基底裸片，强调存储与晶圆代工能力协同；同时，三星也已推进HBM4E样品并计划在后续定制HBM市场中争取客户。这意味着三星的策略不只是追赶标准HBM产品，而是希望在HBM4、HBM4E与定制HBM三条线上同时重建客户信任。
美光科技则以加速量产爬坡争取份额。美光在2026财年第三季度资料中表示，HBM4 12层产品的量产爬坡速度约为HBM3E 12层的两倍，累计HBM4收入已超过10亿美元。公司目标是在年底前将HBM市场份额提升至约20%。在AI数据中心需求推动下，美光当季数据中心收入超过250亿美元，年化规模已超过1000亿美元，显示其HBM与数据中心SSD业务正在同步受益。
定制ASIC扩大需求，HBM4不再只围绕GPU
本轮HBM4竞赛与前几代最大的不同，在于需求来源正在从英伟达GPU扩展到定制ASIC。大型云服务商一方面继续采购通用AI加速器，另一方面也在推进自研芯片，以降低成本、优化特定模型负载，并争取对系统架构的更大控制权。
这使HBM4供应从单纯的存储采购，变成平台级协同。客户不仅需要容量和带宽，还需要存储厂与ASIC设计团队、封装供应链、晶圆代工厂共同配合，完成逻辑基底裸片、I/O、电源完整性、热管理和封装设计的联合优化。换言之，HBM4正在成为AI系统设计的一部分，而不是单独的标准零组件。
价格权转向供应商，长期协议稳定周期波动
供应紧张进一步强化了存储厂的议价能力。报道指出，AI数据中心投资仍是HBM需求的核心驱动力，传统DRAM与NAND价格同样快速上行。随着云端客户自研ASIC扩大HBM4需求，原本已经紧张的高端存储市场将面临更高供需压力。
对存储厂而言，HBM4带来的不仅是单价提升，也包括更长期、更稳定的客户绑定。美光等厂商推进战略客户协议，SK海力士和三星也在强化长期供货安排，说明存储行业正在从高度周期性的现货与短约模式，逐渐向长期容量锁定、价格区间与客户共同承担风险的模式转变。
不过，市场并非没有风险。若AI资本开支在未来放缓，或客户寻找更低成本的存储替代方案，当前高景气可能面临调整。但在2026至2027年的时间窗口内，HBM4产能、封装良率与客户认证仍是最稀缺的资源，短期内三大厂的议价位置难以明显削弱。
新闻观察：HBM4竞争本质是系统主导权竞争
从产业结构看，HBM4竞赛已经超出单一存储技术升级。三星电子的优势在于IDM与晶圆代工整合，SK海力士的优势在于与核心AI客户的深度协同，美光的优势则在于快速爬坡和美国本土供应链叙事。三家公司争夺的并不只是HBM出货量，而是谁能更早进入下一代AI加速器和定制ASIC的系统设计周期。
随着AI芯片从通用GPU扩展到各类定制ASIC，HBM4将成为决定系统带宽、功耗、封装复杂度和整体成本的关键变量。对下游AI芯片厂商而言，谁能获得稳定、可验证、可扩展的HBM4供应，谁就能在下一代AI平台推出节奏中占据主动。
原文标题：Samsung, SK Hynix and Micron face HBM4 race as custom chip demand grows
原文媒体：DIGITIMES Asia
