三星巨大晶圆厂，提前动工

三星电子正在推进一项计划，将“龙仁先进系统半导体集群”工厂的投产时间比原计划提前一到两年。

据业内人士12日透露，三星电子正在推进该项目，计划于2029年投产位于龙仁国立工业园区的六座半导体生产厂中的首座。这意味着投产时间提前了一到两年。

这被解读为加快整体项目进度，以配合政府尽早开发龙仁国家工业园区的政策。据悉，总统于6日主持召开的“大型项目公私联合考察会议”上也讨论了这一进度安排。

业内人士认为，要使第一座晶圆厂在 2029 年开始运营，场地准备工作最迟必须在今年下半年开始，晶圆厂的建设必须在 2027 年开始。

鉴于政府已明确承诺尽早发展国家级产业园区，业界认为龙仁产业园区的关键基础设施供应计划也可能提前。如果政府的各项计划——包括尽早开工建设3吉瓦液化天然气发电厂、缩短二期和三期工程的供电周期以及尽早为各期工程供水——能够按计划推进，那么该项目在2029年投入运营的可能性将显著提高。

龙仁国家工业园区是三星电子下一代半导体的生产基地，也是一项国家战略项目。如果首座晶圆厂提前投产，预计不仅产能将得到提升，而且国内半导体材料、零部件和设备生态系统的构建也将比预期更快完成。

上月底，三星电子在一次大型项目发布会上宣布，计划在平泽-龙仁半导体产业集群投资 2030 万亿韩元，在湖南地区投资 400 万亿韩元。

韩国政府上月底宣布，三星电子和SK海力士将与政府共同投资800兆韩元（约5178亿美元），在西南部地区建立4座半导体厂（三星2座、SK海力士2座），扩大产能。

三星电子和SK海力士合计生产全球约3分之2的记忆体芯片，受益于全球数据中心和其他人工智能（AI）基础设施相关投资的激增，两家公司的获利都在近期创下新高。

韩国总统李在明表示，希望透过大规模投资计划和制造能力，强化韩国在半导体领域的领先地位，扩大AI基础设施，比竞争对手更快采取行动。

李在明说，位于龙仁和平泽的半导体生产聚落，产能已经接近极限，「我们必须加快（西南部地区）的建厂速度。」

韩国产业通商资源部长金正宽（Kim Jung-kwan，音译）指出，「我们将大幅缩短从取得许可到兴建的时间，借此迅速扩大产能。」

金正宽说，「我们会把西南地区发展成第2个半导体生产中心」。

上述投资是韩国「3大跃进计划」（Three Mega Projects for the Great Leap Forward）的一部分，主要目标聚焦在半导体、AI数据中心和物理AI领域的发展。

李在明形容，只有当这3个领域的发展，像齿轮一样开始转动时，韩国才能跃升为引领AI革命的超级强国。

李在明特别提到，「3大跃进计划」将决定韩国未来20到30年的发展方向。

李在明强调，韩国必须让现有的生产基地更完善，满足半导体「爆炸性成长」的需求，「透过在西南部地区的新增投资，确保压倒性的供给能力。」

李在明说，政府应尽力确保企业能够投资且不亏损，而非在满足国家需求的同时，迫使企业承担亏损的风险。

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