三星计划将龙仁晶圆厂提前至2029年投产

当地时间2026年7月12日，韩联社援引行业消息人士独家爆料，三星电子已正式调整投资时间表，着手将京畿道龙仁先进系统半导体国家产业园区的首座半导体工厂（Fab）投产时间提前至2029年，较原计划提早一至两年。

“首座工厂提前投产，将使三星能够更快、更灵活地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求，”一位行业官员在接受媒体采访时表示。

据公开规划资料，三星龙仁芯片集群为韩国国家级半导体战略核心园区，园区整体规划建设六座专业晶圆工厂，原计划2030至2031年完成首座工厂投产。本次建设节奏全面提速，核心目的为快速承接全球爆发式增长的AI芯片算力需求。

除龙仁园区提速外，三星电子于2026年6月官宣本土超级芯片投资计划，敲定万亿级韩元规模的产能扩建布局，构建多区域协同的芯片制造体系。根据官方披露的投资方案，三星将累计投入2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），重点加码平泽、龙仁两大核心半导体集群，资金主要用于先进逻辑芯片、高端存储芯片产线扩建、工艺升级及核心技术研发。

为优化韩国本土芯片产业空间布局、缓解首都圈产能与资源压力，三星同步布局西南部全新芯片基地，规划投入400万亿韩元，在首尔以南270公里的光州市新建两座半导体晶圆工厂。新基地将分担平泽、龙仁外溢产能需求，主打供AI服务器使用的高级DRAM等先进存储芯片量产，完善三星韩国本土多点位、全品类的产能布局体系。

公开产业资料显示，平泽园区为三星当前全球最大的存储芯片生产基地，主力量产HBM、高端DRAM等算力核心存储产品；龙仁新集群定位下一代先进制程与AI专用芯片核心制造基地，承接未来高端算力芯片产能迭代需求；光州新厂区则聚焦AI服务器高阶内存的规模化量产，形成协同共进的产能格局。