在近期对光通信知名企业的走访调研中，艾邦光通信了解到了目前光模块行业的现状以及其对自动化设备的需求，今天同粉丝朋友们分享一下交流心得，不足之处欢迎大家或评论区补充。

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一、光模块行业现状

检索行业数据，根据LightCounting的统计，2026年全球光模块数通市场规模预计达到228亿美元，800G和1.6T高速模块合计占比约64%。中国光模块企业在全球前十强里占了七席，中际旭创以28%-30%的市占率连续四年稳居全球第一。2026年一季度，中际旭创单季度营收接近195亿元，同比增长192%。

从市场竞争格局来看，中国光模块企业数量众多，按出货量排名前列的企业约有10家左右。不知道除了大家深知的“易中天”，还有哪些，欢迎大家评论补充，在后续文章我们将给大家详细介绍。

虽然听起来市场火爆，但从业内交流来看 ，当前行业内企业整体经营压力较大，实际盈利状况并不乐观。与此同时市场价格内卷严重，部分上市公司虽然股价表现良好，但实际业务未必盈利。

高速光模块800G产品出货量目前仍处于较少水平，目前大部分企业仍然是以低速为主，但很多做低速的厂商也在布局高速光模块产品，从发展的视角来看，高速光模块将是大家下一轮的赛点。

为了竞标获取互联网大厂（如腾讯、阿里、百度等）的订单，厂商往往被迫采取低价策略，导致产品销售价格被严重压低。

从行业成本结构来讲，光模块行业的整体成本不低，主要压力来源于高昂的研发成本和设备投入成本。

二、光模块自动化实施的核心难点分析

先说个大背景。有券商测算，2026年光模块设备市场空间预计达345.3亿元。市场空间不小，但真要把自动化产线跑起来，难度一点也不小。

光模块生产过去是典型的劳动密集型产业，产能扩张靠的是招人。但随着速率从400G向800G、1.6T升级，人工组装已经越来越跟不上精度要求了。目前光模块制造主要分为贴片、耦合、组装、测试四大环节。

具体来看，自动化的难点集中在三个层面：

（一）产品设计与物理特性带来的工艺挑战

柔性电路板（软板）的加工是第一个大难题。随着光模块速率提高，发射和接收越来越多地通过柔性板把光组件与PCBA焊接在一起。但柔性板质地软，装配时需要对器件进行翻转，一翻就容易变形。而且柔性板长度受限，对孔的时候力度稍微没控制好就会歪斜。更麻烦的是，焊接机快速移动时，气流甚至能把重量较轻的柔性板吹起来，导致焊接位置变化，出现虚焊、接触不良。 

硬性器件和软性器件的工艺差异也很大。硬管器件（比如1.25G产品）管脚直接焊接，不怕受力，但只能点焊；软性器件受力后容易下压，得用拖焊或压焊，设备方案完全不同。

另外，部分产品涉及弹簧、滑块等多个独立部件的组合装配，增加了定位和压紧的难度。有设备企业已经推出了覆盖拉环、弹簧、涂胶、PCBA组装、上下壳组合、锁螺丝、贴标签等全流程的自动组装线，但能做到这一层的厂商并不多。

（二）生产精度要求越来越高

精度是另一个绕不开的坎。贴片环节，精度要求从400G时代的5微米级升级到3微米级；耦合环节更夸张，1.6T场景下精度要求从此前的0.1微米量级提升到0.05微米量级。1微米的位置偏移就能导致高达3dB的光损耗。这种精度要求，靠人工根本做不到，必须依赖高精度自动化设备。

光模块制造的核心在于封装技术，COB（板上芯片）是当下高速光模块的主流方案。COB是把裸芯片直接贴装在PCB基板上，对贴片精度、键合强度要求极高。传统人工或半自动生产方式在多品种、高精度、大批量需求面前，已经很难兼顾良率、效率和可追溯性。

导热管理也是一个细节难点。需要在算力芯片和激光器位置均匀涂抹导热泥，位置相对固定，主要依赖夹具的优化来解决。

（三）设备集成与兼容性问题

现有单机设备大多只支持单一方向移动，存在吸附定位问题。要实现自动化上下料，必须引入机械手或模组——用机械臂兼容性更好，用模组就得重新设计夹具。把单机设备和上下料机械手串联起来，统一写入软件程序，需要对现有设备进行大幅改造甚至重新设计。

从产线投资来看，以光迅科技年产70万只数通光模块的产线为例，测试设备投资占比约56%，贴片设备约24%，耦合设备约16%。测试环节投入最大，但这个环节目前国产化率还很低——2024年本土企业仅占中国光通信测试仪器市场约16%的份额。

光采样示波器、误码分析仪等高端测试设备，带宽要求在1.6T场景下已达65GHz/120GBaud量级，技术壁垒相当高。

三、部分自动化设备知名企业盘点

在前期的文章中给大家详细介绍了，由于文章篇幅有限，今天给大家简单回顾一下，更多欢迎大家补充。

罗博特科：子公司ficonTEC提供硅光全流程端到端解决方案，覆盖晶圆测试到模块封装耦合，已与英伟达合作开发CPO制造方案，并获超2亿元量产耦合设备订单。

博众精工：核心产品为高精度共晶贴片机，已批量应用于400G/800G产线，2026年收购中南鸿思补齐耦合设备能力，向整线解决方案服务商升级。

智立方：覆盖光芯片至光模块全流程，排Bar/拆Bar机占国内市场份额90%以上，AOI检测设备替代人工目检，自动化组装线对比人工效率提升6倍。

凯格精机：聚焦柔性自动化设备，800G光模块组装线获全球知名客户认可，已推出1.6T产品线，2025年柔性自动化业务营收8,812万元，同比增长24%。

猎奇智能：覆盖贴片、耦合、老化测试等核心环节，贴片设备达微米级精度，中际旭创为常年第一大客户（收入占比超57%），2026年4月完成IPO首轮问询回复。

科瑞技术：聚焦超高精度自动化组装与测试设备，共晶设备精度突破1μm、耦合设备精度达50nm，获海外头部客户验证，2025年光模块设备收入约1.18亿元。

鼎泰威：专业的自动化定制方案供应商，提供UV点胶、螺丝锁付、焊锡、组装等光模块工艺设备及整线方案，总部深圳、工厂惠州仲恺，具备CNC精雕加工能力。

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