日前，力积电（PSMC）召开了2026年第二季度线上法人说明会。
7月起将存储代工报价上调45%
会上，力积电总经理朱宪国宣布，为应对下游市场供需关系的变化，公司自本月（7月）起正式将存储代工（DRAM投片）报价大幅上调45%。与此同时，逻辑芯片代工报价也同步上调10%至15%。这标志着半导体代工市场在存储及逻辑制程领域的景气度出现显著回暖。
根据力积电披露的业务规划，本次大幅提价所适用的相关新产能预计将于今年11月正式投产，有望在第四季度进一步拉动公司营收并显著提升整体盈利水平。朱宪国指出，随着价格调整的落实和新产能的释放，存储代工业务在公司整体营收中的占比将持续提升。
DRAM先进工艺迭代时间表明确
除了价格层面的大幅调整，力积电在DRAM制程技术迭代上也披露了关键的时间节点：
在自主研发方面，力积电自研的“1x DRAM”工艺已于今年6月顺利进入小批量试产阶段。目前，技术与生产团队正在持续优化该工艺的良率，并紧锣密鼓地推进相关的客户认证工作。
在联合开发方面，力积电与全球存储巨头美光（Micron）联合开发的“1p”先进工艺项目也有了明确的实质性进展。双方计划于2027年第一季度完成核心生产设备的进场安装，并将量产目标锁定在2028年年中，以此持续推动力积电DRAM代工能力向更先进节点演进。
发力“3D AI Foundry”，打造第二增长曲线
此外，力积电董事长黄崇仁在会上强调了公司在“3D AI Foundry”（3D芯片堆叠与AI代工）领域的战略布局。黄崇仁指出，力积电近年来一直在加大对先进封装与系统整合技术的投入。
通过在硅中介层（Interposer）以及高带宽、高容量先进芯片整合技术上的深耕，力积电正积极迎合当前AI市场对于高算力与高速传输晶圆代工的强劲需求，致力于构建传统代工之外的第二增长曲线。
目前，力积电提供8英寸、12英寸IPD代工服务，其中12英寸硅电容已取得国际CPU大厂EMIB封装技术认证，目前已稳定量产出货，生产规模已达数千片。随着AI应用快速成长，公司已规划2027年12英寸硅电容产能将突破每月一万片，目前相关扩产计划已正式展开。
第二季度双率“转正”
财务数据方面，力积电第二季度合并营收达172.91亿元（新台币，下同），环比大幅增长27%，同比激增53%。
力积电第二季度毛利率和营益率均较去年同期顺利“转正”。其中，第二季度毛利率达28%，环比攀升18个百分点；单季净利润32.91亿元，每股税后盈余（EPS）为0.76元。累计今年上半年，力积电营收已达308.63亿元，税后净利175.22亿元（含首季出售厂房等业外收益），上半年EPS累计达4.08元。公司同时透露，全年资本支出规划为4.88亿美元。
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