总投资75亿元，半导体先进封装产业项目落地上海

7月13日，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）发布公告称，上海郑隆芯创微电子有限公司（以下简称“郑隆芯创”）计划投资75亿元建设“HITS先进封装研发产业化项目”。

根据公告，郑隆芯创计划在上海市嘉定区南翔镇内东部工业园区JDC2-0401单元01-08地块投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。项目旨在利用基于有机中介层的架构，实现多个芯片在单一封装内的晶圆级平面整合，从而提供更高的性能、更小的尺寸及更强的散热效率。

该项目预期未来能够为客户在高端移动设备、人工智能服务器及边缘人工智能应用等领域提供更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务。

新汇成微电子表示，项目整体建设工期约42个月，目前尚处于前期准备阶段，郑隆芯创将尽快推进协议签署及后续落地实施等工作。

“HITS先进封装研发产业化项目”的实施主体郑隆芯创系新汇成微电子与关联方共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司（以下简称“晶瑞旺”）之全资子公司。

据新汇成微电子介绍，为满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握人工智能（AI）及高性能计算（HPC）领域的市场增长机遇，公司与关联方共同出资设立了合资公司晶瑞旺，之后由晶瑞旺收购了郑隆芯创100%股权。

未来，郑隆芯创将作为晶瑞旺HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。