半年内三家封测厂落地，印度砸890亿元启动半导体新计划

近日，印度半导体企业CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的G1外包半导体封装测试工厂正式投产。

CG Semi专注于半导体委外封测 (OSAT) 服务，由Murugappa集团旗下的CG Power and Industrial Solutions Ltd.、日本瑞萨电子株式会社和泰国Stars Microelectronics共同组建，其中，瑞萨电子输出先进封装技术，Stars Microelectronics负责传统封装工艺与人员培训，而CG则作为主力承担了大部分资金投入与土地供应。。

在中央和邦政府的支持下，CG Semi将在五年内投资超过760亿卢比，建设两座OSAT工厂——G1和G2。其中G1工厂现已投入商业生产，第二座工厂G2正在建设中，一旦投产，将大幅提升CG Semi的产能。印度总理莫迪在揭幕仪式上表示，该工厂作为“印度半导体计划”的重要组成部分，承担芯片组装、封装与测试职能，将有力推动本土半导体产业发展。

值得一提的是，CG Semi是印度2026年以来第三座投产的半导体封测厂。在此之前，美国半导体企业美光在印度建设的封测厂和印度本土封装测试企业Kaynes Semicon的外包业务部门已分别于今年2月和3月落地投产。

半年内连续三座半导体工厂相继投产，意味着印度向建立本土芯片产业的目标更进一步。这一系列进展的背后，是印度政府构建涵盖从芯片设计到制造、封装全环节完整生态系统的愿景。为此，其在政策层面正持续加码。

据印度《铸币报》报道，按照“印度半导体与显示制造生态系统发展修正计划”，2026—27财年，印度政府将拨付710亿卢比的激励资金用于推动半导体产业发展，其中包括支持一座半导体晶圆制造厂、9家半导体相关制造厂和30家半导体设计公司。印度政府期望这笔资金将带来约1500亿卢比的新投资，并创造约4700个就业岗位。

另据印度《今日制造业》报道，印度政府已批准为印度半导体使命计划（ISM）2.0版拨款1.25万亿卢比（约合人民币889.75亿元），用于支持本土芯片设计、产品开发、人才培养以及与全球科技企业的合作，这笔拨款数额远超该使命第一阶段的7600亿卢比。