AMD也下单英特尔？

市场传出，随着先进制程18A良率提升至85%，英特尔(Intel Corp.)已夺得超微(AMD)、英伟达(Nvidia Corp.)、OpenAI等科技巨擘的晶圆代工订单。

Wccftech 14日报导，根据网友John Intel、Alex提供的研究报告，知名投资银行KeyBanc Capital Markets指出，英特尔旗下最关键的「Intel 18A」制程良率已从65%稳健提升至85%。这一数字虽仍落后台积电「N2」制程90%的良率水准，但已明显超越三星晶圆代工(Samsung Foundry)「SF2」制程50%~60%的良率表现。

据了解，英特尔14A制程的研发进度仍如期进行，且在缺陷密度控制上的表现优于18A，预计将于2028年下半年如期进入量产阶段。

受惠于18A制程良率改善，加上台积电报价上扬，KeyBanc预估英特尔将把80%~90%的新一代桌上型电脑CPU「Nova Lake」晶粒(tiles)订单，改回由英特尔晶圆代工服务(IFS)自行生产。先前由于18A制程在效能优化上存在问题，英特尔原本计画将Nova Lake约60%~70%的晶粒订单，外包给台积电以N2制程生产。

KeyBanc相信，英特尔决策也受到以下因素影响：第一，英特尔晶圆代工服务对台积电的竞争威胁日增，导致台积电给予英特尔的N2制程报价条件，没有其他客户那么优惠；第二，在竞争日趋激烈的情况下，KeyBanc认为英特尔在以N2制程优化Nova Lake晶粒方面，能获得的支援也相对有限。

随着新客户陆续加入、加上代理式AI需求激增，英特尔计画大幅扩充18A与Intel 3 (用于Granite Rapids芯片)制程的代工产能。

KeyBanc指出，除了已成功争取到苹果(Apple Inc.)将18A与14A两项制程用于低阶M系列处理器外，英特尔也已赢得AMD、英伟达、迈威尔(Marvell)、微软(Microsoft)、美光(Micron)以及OpenAI等客户的晶圆代工设计订单(foundry design win)。

另外，据了解，英特尔已上调部分晶圆代工设备订单，调升幅度达30%~40%。

KeyBanc并指出，继谷歌(Google)的TPU v9 (Humufish)处理器后，英特尔在EMIB-T封装技术上再度拿下重大设计订单，这次是亚马逊云端运算服务「Amazon Web Services」(AWS)的Trainium 3芯片。

市场近日才谣传，华盛顿当局极希望将更多芯片制造转移至美国本土，而非留在台湾、南韩、日本及中国，正在推动英特尔扩大先进封装产能，盼能与台积电一较高下。

华尔街日报7月10日引述未具名官员报导，川普政府正在推动英特尔扩大新墨西哥州厂的产能，该厂主要负责「先进封装」(advanced packaging)制程。英特尔与美国政府皆认为，先进封装是英特尔与台积电一较高下的最佳机会。

报导还引述英特尔与美国政府高层指出，英特尔执行长陈立武(Lip-Bu Tan、见图)大约每个月都会前往华盛顿一次，与商务部官员会面。此外，陈立武也定期跟商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)通电话，向他回报客户关系与业务近况。