涨价 45%！存储晶圆代工厂大幅调价

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）日前，中国台湾晶圆代工厂力积电（PSMC）在 2026 年第二季度业绩说明会上抛出重磅消息：自 7 月起全面上调存储晶圆代工报价，整体涨幅高达 45%；同步上调 8 英寸、12 英寸逻辑代工价格，涨幅区间 10% 至 15%。这是本轮存储景气周期开启以来，代工环节出现的单次最大涨幅，大幅超出市场此前预期。

作为全球半导体产业链重要厂商，力积电此番激进涨价，既反映自身业绩强势复苏，也暴露出当前存储代工市场供需严重失衡的现状，同时凸显 AI 浪潮下全球半导体产业格局的深层变革。

业绩拐点已至：存储业务撑起半壁江山

财报数据显示，2026 年上半年，力积电实现营收 975.93 亿新台币（约合人民币 205.92 亿元），同比增长 40%；净利润 175.22 亿新台币，整体毛利率 20%。

产品线营收结构变化，直观体现公司战略转型方向。二季度存储芯片业务已是力积电第一大营收来源：其中 DRAM 业务营收占比 46%，闪存（Flash）占比约 6%，两类存储业务合计占比超 52%，正式占据公司营收半壁江山。其余业务营收占比分别为：电源管理芯片（PMIC）15%、分立器件 12%、高压工艺芯片 7%、图像传感器（CIS）4%。

力积电敢于一次性上调存储代工报价 45%，并非盲目抬价，而是基于对市场供需格局的清晰判断。总经理朱宪国在法说会上明确表示，AI 服务器持续消耗全球内存产能，头部云厂商已提前锁定未来数年 DRAM 供货产能，行业 DRAM 供需缺口预计将延续至 2027 年。

此轮存储涨价、缺货的核心根源，是 AI 算力建设催生的全产业链结构性产能紧缺。单台 AI 服务器搭载内存容量为传统数据中心服务器的 10 倍以上；机构预测，2026 年 AI 相关 DRAM 需求占整体 DRAM 需求比重将突破 53%。供给端层面，三星、SK 海力士、美光三大存储 IDM 巨头，优先将先进产能倾斜至 HBM 等高附加值 AI 专用存储产品，大幅削减通用 DRAM、利基型存储的产能投放规模。

当前存储现货、合约价同步大幅上行，TrendForce（集邦咨询）测算数据显示：2026 年二季度标准型 DRAM 合约价环比上涨 58%-63%，NAND 闪存合约价环比上涨 70%-75%。现货市场涨幅同样夸张，部分 1TB 消费级 SSD 现货月度环比涨幅超 50%，企业级 SSD 合约价格单季度环比涨幅甚至突破 100%。

这种结构性产能分配倾斜，直接造成专业存储代工厂订单满载。力积电披露，三季度客户逻辑代工订单需求已达到公司现有产能的 1.4 倍，产能供给缺口突出；存储代工赛道供需紧张程度更甚：头部存储 IDM 企业自有产能优先供给自有产品，大量中小存储设计企业只能转向专业代工厂寻求产能，大幅抬升存储代工环节议价权。

除供需基本面支撑外，自研技术迭代是力积电大幅提价的核心底气。公司自主研发的 OneX DRAM 工艺已于 2026 年 6 月进入小批量试产，现阶段持续推进良率爬坡与客户产品认证；与美光联合开发的 OneP 工艺，计划 2027 年一季度完成设备进厂，目标 2028 年年中实现量产，持续推动 DRAM 工艺向更先进节点迭代。

此外，长期合作订单构成力积电稳定业务基本盘。今年 1 月 7 日，美光官宣与力积电签署独家意向书（Letter of Intent, LOI），拟以 18 亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗铜锣的 P5 12 英寸晶圆厂。本次收购标的包含一座 300 毫米（12 英寸）晶圆洁净厂房，洁净面积约 30 万平方英尺，交易落地后将强化美光产能储备，匹配全球存储产品增长需求。该意向书同时敲定双方在 DRAM 晶圆后端制造领域的长期合作框架，助力力积电优化利基型 DRAM 产品线布局。目前力积电 8 英寸、12 英寸硅电容产线，以及为美光配套的 PWF 后端晶圆制造服务均处于产能爬坡、满载接单状态，进一步印证全产业链产能全面紧张。

存储代工市场全景：全行业进入涨价周期

力积电大幅涨价并非行业个案，2026 年以来全球晶圆代工已开启新一轮涨价潮，存储代工、成熟制程是本轮涨价核心赛道。国内晶圆代工厂同样采取差异化精准调价策略缓解供需矛盾、提升毛利率，力积电此次调价是全行业趋势的集中体现。

国元证券统计显示，2026 年上半年全球十大晶圆代工厂平均稼动率升至 90%，行业代工均价普遍上调 5%-15%。各厂商调价细节如下：三星电子上调 4nm、5nm 先进制程及部分车规 8nm 制程新客户代工价格，涨幅约 15%；台积电将于下半年上调 3nm 制程晶圆报价，最高涨幅 15%，2027 年仍存在 5%-10% 的上调空间。

对比行业普遍 5%-15% 的调价幅度，力积电存储代工 45% 的涨幅极具特殊性。一方面说明存储代工赛道供需紧缺程度远超通用逻辑芯片代工；另一方面也凸显专业存储代工厂在细分赛道具备极强定价话语权。

不同于市场关注度集中的先进制程，本轮半导体产能紧缺核心集中在成熟制程赛道。台积电、三星在 2025 年均缩减 8 英寸成熟制程资本开支与产能投放，而 AI 配套电源芯片、存储周边芯片均高度依赖 8 英寸、12 英寸成熟工艺，直接造成成熟制程产能持续供不应求。群智咨询报告指出，自 2026 年一季度起，全球主流成熟制程代工厂供需缺口持续扩大，供需偏紧格局至少延续至 2027 年下半年。

在此产业环境下，力积电、晶合集成等具备存储专属代工能力的晶圆厂迎来长期发展窗口。其中力积电依托和美光深度绑定的合作关系、持续迭代的 DRAM 工艺技术，稳居全球核心存储代工厂行列。伴随 AI 带动存储需求持续放量，存储代工业务在晶圆代工行业内的营收占比、利润贡献比重还将持续攀升。

结语

站在宏观产业维度，本轮存储上行周期和历史周期存在本质差异：过往存储周期由消费电子需求主导，需求波动剧烈、景气周期短；而此轮由 AI 算力基建建设驱动的存储需求具备高刚性、长期持续性。高盛、集邦咨询等多家机构统一研判，全球存储供需紧张格局至少维持至 2027 年下半年。

对于整条半导体产业链而言，存储代工大幅涨价将自上而下沿产业链传导。下游存储设计企业、存储模组厂商成本压力显著抬升；手握稳定产能、先进工艺技术的头部厂商，将在本轮上行周期持续收割市场份额。同时，本轮周期进一步凸显存储制造、存储代工领域国产替代的迫切性，实现产业链自主可控，已成为保障国内半导体供应链安全的核心任务。

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