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主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期。
今日，深圳佰维存储科技股份有限公司（简称"佰维存储"）发布 2026 年半年度业绩预告。公司预计 2026 年 1-6 月实现营业收入 150 亿元至 160 亿元，同比增长283.40% 至 308.96%；归属于母公司所有者的净利润70 亿元至 75 亿元，由上年同期亏损 2.26 亿元转为大额盈利，同比增加 3200.15% 至 3421.59%。扣除非经常性损益后净利润预计62 亿元至 70 亿元，同比增加 2776.26% 至 3121.59%。
营收净利双双跨越式增长
按预告区间测算，佰维存储H1 营收同比增量达 110.88 亿元至 120.88 亿元，营收规模已是上年同期（约 39.12 亿元）的 3.8 至 4.1 倍。归母净利润同比增量为 72.26 亿元至 77.26 亿元，盈利能力实现由亏转盈的彻底反转。
对于本次业绩变化的原因，佰维存储表示，本期业绩大幅增长，主要受益于AI 算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。
近日，佰维存储发布投资者关系活动表中表示，在企业级存储方面，公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品。公司将在企业级/服务器领域持续的进行战略性投入和布局，希望该业务能够成为公司一个重要的业务板块和业绩支撑，敬请广大投资者注意投资风险。
在面向AI 可穿戴推出的 ePOP 产品上，佰维存储表示，面对 AI 眼镜、智能手表等 AI 可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的 ePOP 系列产品，将 DRAM 与 NAND Flash 垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力 AI 眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。公司 ePOP 解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现 0.54mm 的封装厚度，属于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按需求定制硬件参数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司ePOP 系列产品目前已被 Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。
对于近期披露的两大采购合同，佰维存储表示，公司3 月 25 日公告的长期采购合同总计承诺采购金额为15 亿美元，承诺采购期自 2026 年 4 月起至 2028 年 3 月末止，总计 24 个月，采购进度为8 个季度内均匀采购。公司 6 月 10 日公告的企业级闪存颗粒长期采购合同总计承诺采购金额为 18.6 亿美元，承诺采购期自生效日起至 2028 年6 月30 日。合同产品市场价格及市场需求在合同期限内可能存在波动，敬请广大投资者注意投资风险。
