台积电将再向美国追加投资1000亿美元，在亚利桑那州至少再建四座芯片制造厂及先进封装设施。首席执行官魏哲家周四在台北举行的公司二季度业绩说明会上公布了这一计划。新建晶圆厂将生产2纳米及以下节点的芯片；此项承诺使台积电已宣布的美国投资总额升至2650亿美元，也坐实了今年2月市场上传出的传闻。台积电未给出时间表，称建设节奏将由市场需求决定。
在此之前，业内与岛内网友早已用 “美积电” 调侃台积电持续向美国倾斜先进产能的布局，如今再次追加 1000 亿，总投资 2650 亿美元、10 座规划晶圆厂、2nm 尖端制程全面赴美落地，再加上配套 CoWoS 先进封装完整供应链，亚利桑那厂区已经形成独立完备的高端芯片生产基地，外界口中 “美积电” 的调侃，彻底变成了肉眼可见的产业现实。即便台积电同步官宣本土新增 13 座工厂试图对冲舆论担忧，但 2nm 及以下最前沿工艺大举西进的既定事实，还是让 “美积电实锤” 这个说法成为市场最直观的总结。
魏哲家表示，这笔资金将用于再建若干座“2纳米及以下技术”逻辑晶圆厂，并配套先进封装厂，以服务台积电美国领先客户的多年期需求。据彭博社援引一名美国官员的报道，此次扩张后，台积电在美国规划的布局将达到10座晶圆厂和两座先进封装设施。
一座产能约每月2万片晶圆投片的领先制程2纳米级晶圆厂模块，建设与设备投入大致在250亿至350亿美元，因此1000亿美元大约可支撑四座模块，与魏哲家所说的“至少四座”相符。这也使亚利桑那厂区大致走到4月所报道的“12座晶圆厂、四座封装设施”终局蓝图的半程左右——该终局规划据称是更广泛的美台协议的一部分。
封装环节可以说是这项计划里更具实质影响的一半：制约AI加速器产量的瓶颈仍是CoWoS产能，而不是晶圆产出；若在亚利桑那实现本地封装，台积电的美国客户将首次获得从晶圆投片到封装完成加速器的完整本土供应链。
这一宣布伴随台积电又一个创纪录季度：4—6月净利润新台币7065.6亿元（约223.5亿美元），同比大增77.4%，连续第五个季度刷新纪录。营收增长36%，达新台币1.27万亿元；毛利率创下67.7%的纪录。按平台划分，高性能计算占营收66%。
台积电目前预计三季度营收在446亿至458亿美元之间，中值环比约增12%；并将全年美元营收增速预期上调至略高于40%，高于6月指引的约30%。首席财务官黄仁昭表示，2026年资本开支将升至600亿至640亿美元，高于此前520亿至560亿美元的预算，其中70%至80%将投向先进制程技术。台积电的供应商也描绘出同样的需求图景：ASML周三上调了2026年展望；应用材料公司首席执行官Gary Dickerson则对《日经亚洲》表示，行业将进入多年产能扩张期。
台积电拒绝说明这额外1000亿美元将在何时花出。此项承诺出现在美台贸易协议之后——该协议将台湾商品关税降至15%，换取台湾方面计划在美国投资2500亿美元——时间上大约在特朗普总统称台积电将把亚利桑那业务规模扩大一倍之后两周左右。以需求为条件的承诺，既能呼应上述安排，又不必把资本开支锁死在固定时间表上。魏哲家本人对需求前景也留了余地：他预计需求在2029或2030年前都会非常强劲，但补充说：“中间会不会有回落，我不太确定。”
魏哲家还表示，台积电未来数年计划在台湾再建13座领先制程与先进封装厂，以回应外界对美国扩产是否以牺牲台湾为代价的担忧。亚利桑那的落地仍面临劳动力、水资源和签证等方面的约束，这些因素与需求本身一样，将决定凤凰城再建四座晶圆厂能有多快。
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