芯连存算,智造未来 | 2026国际化合物功率半导体技术及应用论坛(附报告下载)

半导体产业研究 2026-07-17 17:57
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国际化合物及功率半导体产业发展高峰论坛


核心议题:

化合物半导体技术发展趋势,

及高利润应用场景的需求升级


重磅亮点:

1.技术趋势剖析:SiC/GaN材料-器件-设备

全闭环的技术演进趋势;

2.应用场景专题:面向车规、算力、电网升级、

机器人的全场景布局;


 产业链闭环阵容:海内外院士、头部车企、国家电网、数据中心全产业链及各方T1供应商专家,共同探讨技术及产业趋势。


 聚焦高利润率市场:应用端聚焦电车、超高压电网、数据中心能源链、机器人等高利润市场。


往年部分嘉宾阵容

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参会价值:

技术研判 + 资源对接的双重赋能


◆ 顶级专家和业界龙头,探讨技术及产业趋势。


◆ 直接对接应用端企业,理解下游应用需求。


◆ 细分领域的设备定制化需求对接。


论坛信息


时间:湾芯展同期10.14-10.16(具体时段待公布)

核心方向:化合物半导体器件在电车、超高压电网、数据中心能源链等高利润应用场景中的应用

参会群体:化合物及功率半导体企业人士、应用端企业人士、deep-tech投资方从业者。


往年论坛盛况



国际化合物半导体材料与工艺论坛


核心议题:

材料工艺、器件工艺、

器件可靠性、第四代半导体


重磅亮点:

技术细分领域顶尖阵容,

聚焦业界技术挑战


  1. 超大尺寸衬底制备技术与进一步成本降低——12英寸SiC、8英寸GaN单晶;


2. 国际头部IDM谈器件工艺与失效机理;


3. 学术界专家介绍第四代半导体学术研究最前沿。


往年部分嘉宾阵容

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参会价值:

技术研判 + 资源对接的双重赋能


◆ 追踪科研及产业技术的最前沿进展。


◆ 大尺寸晶圆的成本和量产良率的趋势研判。


◆ 细分领域的设备定制化需求对接。


论坛信息


时间:湾芯展同期10.14-10.16(具体时段待公布)

核心议题:化合物半导体的材料工艺、器件工艺、失效分析及第四代半导体学术前沿报告

参会人群:科研机构人士、化合物半导体企业技术人员及工程师、设备商技术人员


往年论坛盛况


报告下载

扫码获取2026第一季度全球和中国半导体产业调研报告:中国晶圆代工产业调研报告》完整版

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报告下载

扫码获取2026第一季度全球和中国半导体产业调研报告:化合物及功率半导体调研报告》完整版

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