【一周热点】百亿级半导体项目新进展;900亿元投向半导体;SLC NAND价格预测

全球半导体观察 2026-07-19 12:51


“芯”闻摘要

【一周热点】百亿级半导体项目新进展;900亿元投向半导体;SLC NAND价格预测图1
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百亿级半导体项目新进展

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900亿元投向半导体

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SLC NAND价格预测

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三星拟新建DRAM晶圆厂?

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武汉新芯易主

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9家存储厂商披露业绩预告

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【一周热点】百亿级半导体项目新进展;900亿元投向半导体;SLC NAND价格预测图4

百亿级半导体项目新进展


近日,产业链上下游迎来了两起重磅扩产进展:国内,芯联集成斥资200亿元的12英寸车规级数模混合芯片制造项目正式开工;国外,博世(Bosch)在美首座晶圆厂启动碳化硅(SiC)芯片试产,并获得《芯片法案》资金支持。海内外两大项目的密集推进,清晰地勾勒出智能汽车与AI数据中心交织下的半导体产业新版图。


其中,芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目是芯联集成四期重点工程,将建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。


博世位于美国加利福尼亚州罗斯维尔(Roseville)的首座半导体工厂是博世于2023年收购TSI Semiconductors晶圆厂后,经过技术改造与设备升级打造而来。作为世界一流的碳化硅(SiC)半导体生产基地,未来该工厂将专注于8英寸碳化硅晶圆生产,其产品将主要用于电动汽车(EV)逆变器、混动车型,以及为AI数据中心提供高效的电源管理。


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【一周热点】百亿级半导体项目新进展;900亿元投向半导体;SLC NAND价格预测图5

900亿元投向半导体


7月15日,印度政府宣布,由总理莫迪主持的联邦内阁已正式批准“Semicon 2.0”计划,旨在进一步构建和完善印度本土半导体设计与制造生态系统。该计划的总预算高达1.275万亿卢比(约合人民币896.36亿元),标志着印度在半导体领域的长期政策支持进入了全新阶段。


据悉,“Semicon 2.0” 是在1.0版本成果的基础上升级而来,将通过芯片设计、设备与材料、晶圆厂建设、封测产业、前沿技术研发、人才培育六大支柱,全方位推动半导体产业本土化发展。


“Semicon 2.0”的推出,展示了印度加速融入全球半导体供应链的雄心。通过从单纯的“后端封测”向“前沿研发、上游设备材料、先进制程设计”多维延伸,印度正试图构建一条更为安全和坚韧的本土供应链。这不仅将对全球半导体产业格局产生长远影响,也为全球半导体上下游企业提供了新的合作与投资窗口。


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SLC NAND价格预测


据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能,MLC NAND供给极度短缺,迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND,将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷。



同时,AI边缘运算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升,供需缺口急剧扩大,预估将推升2026年下半年SLC合约价格较上半年调涨120-170%,不排除有上修空间。


集邦咨询指出,短期内全球主要SLC NAND供应商皆未规划新产能,而是以制程微缩、提高良率及优化单位晶圆产出为主。面对MLC转单效应、原有利基应用需求爆发,预计2026年下半年SLC市场格局将转为结构性短缺。


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三星拟新建DRAM晶圆厂?


近期有报道称,三星计划在其位于首尔南部的器兴半导体园区新建一座DRAM晶圆厂,规划月产能高达10万片晶圆,项目总投资规模预计将达到数十万亿韩元。


作为韩国运营历史最悠久的半导体生产基地,器兴园区自1983年投产以来始终是三星电子半导体业务的重要支点。


此次规划建设的DRAM工厂所处地块原本是为研发中心预留。将研发用地调整为生产设施,市场分析人士普遍解读为三星电子的积极部署,以应对人工智能基础设施投资热潮下高端DRAM及HBM需求的持续攀升。据悉,这一新建项目最快有望于2026年第三季度正式破土动工。


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武汉新芯易主


7月14日,重庆市市场监督管理局发布2026年7月6日至7月12日无条件批准经营者集中案件列表显示,光谷半导体产投收购武汉新芯股权案已于2026年7月8日审结。


资料显示,重庆市市场监督管理局于2026年6月17日披露了该起收购案。公告显示,光谷半导体产投(及通过其控制的光新启航)拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。公告指出,该收购案的交易各方已签署了协议。


据公司官网介绍,武汉新芯成立于2006年,注册资本84.79亿元,是国内知名的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业,聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域。作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂,武汉新芯拥有两座晶圆厂。


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9家存储厂商披露业绩预告


近期,佰维存储、兆易创新、北京君正、江波龙、德明利、香农芯创、大普微、大为股份、联芸科技等9家A股存储及相关产业链公司相继披露了2026年半年度业绩预告。


营收方面,在已披露营收数据的厂商中,江波龙以预计实现220亿元至250亿元的半年度营收规模领跑,彰显了其在存储市场的巨大体量;德明利预计营收达160亿元至180亿元,同比暴增289.39%至338.06%;佰维存储预计营收达150亿元至160亿元,同比增长283.40%至308.96%;兆易创新营收也达到了约115亿元,同比大增约177%。四大龙头齐齐迈入“半年度百亿营收”阵营。


从盈利绝对值和爆发力来看,江波龙凭借极低的基数和强势反弹,预计实现归母净利润92亿至110亿元,同比暴增约622倍至743倍,令人瞩目。佰维存储表现同样强劲,预计净利润达70亿至75亿元,同比大增超32倍。兆易创新与香农芯创则分别交出了约69亿元(同比增长约1099%)和35亿至40亿元(同比增长超20倍)的惊艳答卷。



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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

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