NAND+NOR+DRAM全品类覆盖，东芯半导体构筑中小容量存储壁垒

奖项

介绍

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。

2021年在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。

作为Fabless芯片企业，东芯半导体秉持“提供可靠高效的存储产品及设计方案”的使命，并以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于通过自主研发的知识产权、稳定的供应链体系以及高可靠性产品，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，同时，公司以存储为核心，同时在“存、算、联”一体化领域进行技术创新，拓展行业应用范围,优化业务布局，旨在为客户提供多样化的芯片解决方案。

介绍

产品一

512Mb 1.8V SPI NOR Flash (DS25M4CB-16A1B8)

可提供通用SPI接口、大容量512Mb，低电压1.8V，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式，同时不断提高产品可靠性，温度从-40℃-125℃ ，将更适用于要求更为严苛的车规级应用环境，更有多项核心技术为优化产品性能保驾护航。

①产品性能：

电压：1.8V        

温度：-40°C -- 125°C

密度：512Mb            

速度(Speed)：166MHz              

封装(Package)：BGA24

②技术亮点与创新：

在原有产品的性能基础上进行优化升级，工艺不断得到创新，拥有密度更高、功能更复杂的芯片电路设计，从而使得产品的特征尺寸不断缩小，同时产品支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式。此外，ECC、CRC及高级扇区保护模式，有效提升了数据可靠性与访问安全性。温度从-40℃-125℃ ，将更适用于要求更为严苛的车规级应用环境，更有多项核心技术为优化产品性能保驾护航，使其更广泛地适配于各种应用领域。

③价格竞争力：

在性能与成本控制方面，公司产品时钟频率可高达166Mhz,支持DTR访问模式，配合优化的裸片面积，在数据访问速率、功耗及成本效益上具备了较强的竞争力。

④技术支持与服务：

东芯半导体拥有完全自主知识产权，构建了涵盖芯片设计、版图设计、测试验证、应用分析、工艺整合、质量管控及技术支持的全方位专业团队。依托深厚的技术积累，公司能根据客户特定需求，提供定制化的存储芯片设计服务及整体解决方案，有效协助客户缩短开发周期、降低研发成本、加速产品导入，显著提升开发效率和成功率。

在定制化服务过程中，公司持续深化市场需求洞察与客户反馈收集，建立了“研发-转化-创新”的良性循环机制，推动公司技术实力稳步提升。

⑤核心应用场景及标杆案例介绍：

产品广泛应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端、消费电子及汽车电子等领域。

此款NOR Flash产品可靠性标准最高可达到AEC-Q100 Grade 1标准，并能全面覆盖工业级与车规级标准。

产品二

4Gb 1.8V SPI NAND Flash（DS35M4GB-A1B)

单芯片设计的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，并带有内部ECC模块，使其在满足数据传输效率的同时，既节约了空间，又提升了稳定性,同时不断提高产品可靠性，温度从-40℃-125℃ ，将更适用于要求更为严苛的车规级应用环境，更有多项核心技术为优化产品性能保驾护航。

①产品性能：

电压：1.8V        

温度：-40°C - 125°C

密度：4Gb            

速度(Speed)：83MHz              

封装(Package)：WSON24

②技术亮点与创新：

采用业内领先的单芯片集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块高度集成，有效缩减芯片面积，并通过合理的冗余管理策略提升了产品可靠性。在功能及性能表现上，产品支持更高的时钟频率与DTR访问模式，具备高数据吞吐率，深睡眠模式的引入则降低了待机功耗，充分契合移动互联与人工智能领域的新需求。在可靠性方面公司产品表现稳定，单颗芯片可擦写次数超过10万次，并能在-40°C~125°C的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性标准已从工业级跨越至车规级。

③价格竞争力：

产品将存储阵列、ECC模块与接口模块高度集成，有效缩减芯片面积、降低产品成本。

④技术支持与服务：

东芯半导体拥有完全自主知识产权，构建了涵盖芯片设计、版图设计、测试验证、应用分析、工艺整合、质量管控及技术支持的全方位专业团队。依托深厚的技术积累，公司能根据客户特定需求，提供定制化的存储芯片设计服务及整体解决方案，有效协助客户缩短开发周期、降低研发成本、加速产品导入，显著提升开发效率和成功率。

在定制化服务过程中，公司持续深化市场需求洞察与客户反馈收集，建立了“研发-转化-创新”的良性循环机制，推动公司技术实力稳步提升。

⑤核心应用场景及标杆案例介绍：

产品兼具低功耗与高可靠性优势，已通过多家主流平台厂商的验证认可，广泛应用于通讯设备(如5G模块、光猫)、企业级网关、智能监控、数字录像机、录音笔、词典笔、智能穿戴(手表、手环、AI眼镜)、汽车电子及机器人等终端产品。

品牌企业奖

东芯半导体自成立以来专注于中小容量存储芯片的独立研发、设计与销售，是目前中国大陆少数同时具备NAND Flash、NOR Flash、DRAM三大存储芯片自主研发设计能力的企业，在中小容量存储芯片领域建立了全面的产品布局。产品广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等领域，致力于成为国内领先的芯片设计与解决方案供应商。

在产品研发方面，2025年度公司实现营业收入9.21亿元， 研发费用达2.16亿元，占当期营业收入23.43%，公司持续深化存储技术布局，持续丰富产品矩阵。

在SLC NAND Flash领域，公司持续推进技术迭代，最先进制程已推进至1xnm水平，体现了公司优秀的设计能力和工艺整合技术水平。依托成熟稳定的产品矩阵，公司产品在可靠性、兼容性等方面表现优异，已获得国内外知名企业及下游应用领域头部客户的高度认可，在中小容量存储市场占据了重要的市场地位。依托成熟稳定的产品矩阵，公司产品在可靠性、兼容性等方面表现优异，已获得国内外知名企业及下游应用领域头部客户的高度认可，在中小容量存储市场占据了重要的市场地位。

在NOR Flash与DRAM领域，公司坚持差异化竞争策略。NOR Flash产品制程达到48nm行业先进水平，凭借优异的可靠性和宽温工作特性，在对可靠性要求较高的细分市场稳步拓展应用。此外，公司NAND产品与DRAM产品形成有效协同，结合MCP(多芯片封装)技术，为客户提供高集成度、小型化的存储解决方案。这种多元化的产品组合有效满足了客户的一站式采购需求，增强了客户粘性，构筑了坚实的竞争壁垒。

在供应链方面，东芯半导体秉持“本土深度、全球广度”的供应链布局，在搭建和完善自主可控的国产化供应链体系的同时，与国内外的供应商建立了互助、互利、互信的合作关系，确保供应链高效运转与产品质量稳定，并与战略合作伙伴在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展长期技术协同，并加大测试模型与向量研发投入，显著提升了晶圆良率与生产效率。同时，公司与境内外知名封测厂保持稳定合作，可以为客户提供多样化的芯片封装选择。

在质量管理方面，公司以“品质、竞争力、客户满意、持续改进”为公司质量方针，不断优化服务流程和运营系统，持续提升产品质量与服务管理水平，为全球客户提供高效即时的技术支持。

在客户服务方面，公司通过组建专业客户服务团队，将服务理念贯穿产品全生命周期，形成闭环管理机制，持续提升客户服务能力。

最佳应用奖

东芯半导体在车规级存储产品方面，公司不断提升产品可靠性水平，稳步推进研发及产业化进程，着力构建高附加值的车规产品矩阵。SLC NAND Flash、NOR Flash及MCP三大品类的车规产品阵容持续扩充，更多型号顺利通过AEC-Q100验证。

同时，公司己将车规标准前置融入整体研发体系，全面提升产品的车规级可靠性。并不断完善汽车行业研发及供应链质量管理流程，现已成功通过了IATF16949:2016质量管理体系第三方符合性认证。

在加速车规客户导入与销售落地的过程中，东芯半导体已成功完成国内多家整车厂的白名单导入，并通过海内外Tier1供应商在多款车型中实现规模量产，相关产品应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。

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介绍

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。

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