传长鑫存储抢先布局DDR6

传长鑫存储抢先布局DDR6图1

DDR6 内存目前预计于2028年至2029年间迈入商业化阶段。然而，韩媒传出，中国存储器大厂长鑫存储（CXMT）及其供应链已提前展开布局，企图赶在三星电子（Samsung）与 SK 海力士（SK hynix）进一步巩固市场垄断地位之前抢占先机。

Wccftech 19日引述韩国媒体《ETNews》报导，为了确保从DDR5到DDR6的过渡顺畅且高效，长鑫存储已引进新的制造商，考虑放弃现有用于DDR4与DDR5的生产模式，转而采用面板级（Panel-based）制程。

韩国封装基板封装基板及导线架大厂海成DS（Haesung DS）做为长鑫存储供应链的新成员，已于2026年第一季通过客户针对DDR5封装基板的最新品质验证。过去DDR4与DDR5的生产，主要仰赖一种名为「Reel-to-Reel」的高性价比制程。

然而到了DDR6阶段，海成DS开始采用全新的面板级制程。该方法能支持下一代内存所需的多层设计，协助维持生产效率并避免技术瓶颈。理论上，现有的「Reel-to-Reel」制程虽然也能用于DDR6制造，但随着电路层数增加，其获利能力与生产效率也会下降，这使面板级制程成为更为稳健的选择。

据传，苹果（Apple Inc.）正寻求与长鑫存储合作，且已在测试其内存芯片，这无疑成为长鑫存储加速DDR6研发的重要动力。

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。