全球三大内存公司已同时停止自主研发(内部化)CXL(Compute Express Link)控制器,此前它们曾大力投资研发这种下一代半导体。此举源于对“蚕食”困境的担忧,即强行将自家芯片推向市场会削弱通用DRAM(DIMM)的需求,而通用DRAM是它们的核心收入来源。内存巨头们正迅速转向外包模式,从专业的无晶圆厂采购芯片,而不是自行设计。
据半导体行业20日消息,三星电子、SK海力士和美光已缩减或取消了CXL扩展器件控制器商业化的计划。这一市场空白将由Montage、Astera Labs和PrimeMars等无晶圆厂公司填补。
第一家放弃自主研发的公司是美国美光科技。美光科技终止了其专有的控制器研发项目,转而采用PrimeMars的解决方案。PrimeMars的解决方案也出现在美光科技的产品目录中。
SK海力士近日正式通知其主要合作伙伴,将停止自主研发CXL控制器。SK海力士正将相关人员重新分配至下一代计算存储半导体——内存内处理(PIM)领域。此举体现了公司将有限的研发资源集中于更有把握的未来增长引擎的战略考量。
三星电子仅将其自主研发的CXL控制器用于内部研发团队的研究。该团队专注于一些尚未成熟的领域,例如基于LPDDR(低功耗DRAM)的CXL解决方案。据悉,三星电子对外销售的产品则采购并使用来自无晶圆厂公司的控制器。
这与三星电子最初的计划有所不同。尽管三星电子最初计划推出一款集成自主研发控制器和三坐标测量机的模块,但其官方路线图中已将自主研发控制器的正式商业化计划排除在外。
一位熟悉此事的半导体行业内部人士透露,“三星电子内部产品规划部门已将自主研发的控制器排除在正式的商业化项目之外,仅将其作为一项初步研发任务。”该内部人士补充道,“研发团队目前主要在短期内商业化前景不明朗的领域继续开展研究,例如在CXL上运行移动DRAM(LPDDR),实际上已转向市场探索阶段。 ”
据半导体行业人士透露,这三家存储器公司最初的计划是销售类似于三星电子的“集成CXL模块”。该计划是将自主研发的控制器芯片和DRAM集成到一块电路板上,并作为高价成品出售。
然而,大型数据中心客户的需求却有所不同。为了节省巨额基础设施建设成本,他们需要一种“分离式”架构。这种方法是将CXL控制器单独连接到系统主板上,并将市面上常见的廉价通用DRAM(DIMM)内存条插入其背后的插槽中。
分析表明,此次战略转变的主要原因是目前商业模式的冲突。如果一家内存公司继续推进价格昂贵的一体化产品,并利用耗费巨资开发的专有控制器,那么寻求降低成本的客户势必会捂紧钱包。更糟糕的是,此前销量巨大的通用DRAM的需求也可能下降。通过大力推广CXL成品,该公司最终陷入了“自我蚕食”的悖论,亲手摧毁了其最大的收入来源——DIMM市场。
一位半导体行业人士表示:“从存储器制造商的角度来看,如果企业自产的CXL扩展单元成品必须与核心盈利产品DIMM在市场上正面竞争,那么企业就很难积极推进这项业务。这是管理层冷酷无情的判断,他们认为强行将自研控制器商业化,同时又冒着与现有核心业务发生冲突的风险,并没有实际意义。”
专家强调,这三家存储器公司近期的举措不应被解读为对CXL技术及其市场本身的撤退或放弃。相反,他们认为这是在市场早期不确定阶段规避风险,并回归半导体生态系统固有的高效分工模式的过程。
另一位半导体行业人士表示:“他们选择与无晶圆厂公司进行务实的分工,而不是试图强行垄断CXL的领导地位。”他补充道:“随着未来全球半导体市场的发展,由专业化的无晶圆厂公司负责设计、存储器公司负责制造的优化生态系统分工趋势预计将进一步加速。”
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